EDA与制造相关文章 销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半 7 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 报道称，由于迟迟未得到英伟达的 HBM3E 12Hi 内存供应许可，三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月 7~8 万片降低至 3~4 万片。 发表于：2025/7/7 量子机器学习将改写半导体制造未来 7月4日消息，据techxplore报道，澳大利亚研究团队近日开发出一项具突破性的半导体制程技术，首次成功应用量子机器学习（Quantum Machine Learning，QML）来构建模型，提升了半导体制造的精准度与效率，并有望降低芯片生产成本。 量子技术推动半导体突破助于解决超出传统计算机能力范围的复杂问题。 目前，该团队的研究成功已经发表在《先进科学》杂志上，首次表明，通过将量子方法应用于 发表于：2025/7/7 台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法 7 月 6 日消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电正在放缓其在日本的芯片制造设施投资，以加快在美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂建设，此举可能是为了应对美国政府可能对中国台湾地区生产的芯片征收关税的风险。然而，台积电在回应 Tom's Hardware 的询问时表示，其在美国亚利桑那州的重大投资计划不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。 发表于：2025/7/7 消息称高通已取消三星2nm工艺代工计划 7 月 5 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（7 月 4 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通已取消了三星的 2nm 工艺代工计划，不再委托其生产第二代骁龙 8 至尊版芯片。 发表于：2025/7/7 三星电子晶圆代工部门被取消2025上半年绩效奖励 7 月 6 日消息，据 BusinessKorea 报道，行业消息人士透露，三星电子于 7 月 4 日通过内部网络公布了其上半年目标达成激励（TAI）的支付比例。TAI 每半年发放一次，最高可达员工月薪的 100%，具体金额取决于各业务部门的业绩表现。 发表于：2025/7/7 DRAM史上最大代际倒挂继续：DDR4现货平均价2.6倍于DDR5 7月6日消息，由于供应短缺，DDR4内存价格在过去几个月内大幅上涨，甚至超过了DDR5内存，这一现象促使一些厂商重新考虑延长DDR4内存的生产。 主要DRAM制造商美光、三星和SK海力士此前曾宣布将在2025年底停止生产DDR4内存，由于供应减少，DDR4内存现货价格在短短两个月内翻了数倍。 发表于：2025/7/7 2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元 7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元，将创下历史新高记录，并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。 发表于：2025/7/4 三星承认尖端制程竞争力不足 7月4日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，虽然三星晶圆代工部门的2nm和3nm良率已经超过了40%，达到了商业化标准，但与对手台积电相比，三星的性能和良率未达预期。 报道称，三星已与英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）评估其2nm制程，但是市场消息显示，三星与英伟达GPU测试时发现其性能较台积电低，暂未考虑采用；高通评估后虽然有下单，但订单量不够改善三星营收。 发表于：2025/7/4 英飞凌四季度向客户提供首批12英寸氮化镓样品 随着氮化镓（GaN）半导体需求的持续增长，英飞凌科技股份公司正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM）的地位。 发表于：2025/7/4 美国通知通用电气重启向中国商飞供应喷气发动机 7月4日消息，据国外媒体报道称，美国政府通知通用电气航空航天，称其可以重启向中国商飞供应喷气发动机。 发表于：2025/7/4 三星美国泰勒晶圆厂因缺单开业时间推迟至明年 7月3日消息，据“日经亚洲”报道，三星在美国德克萨斯州泰勒市的尖端制程晶圆厂尽管已接近完工，但由于缺乏客户，现在已推迟到了2026 年开业。 发表于：2025/7/4 苏州PCB龙头东山精密59.35亿元收购台湾索尔思光电 中国印刷电路板（PCB）龙头大厂东山精密宣布59.35亿元收购位于中国台湾新竹科学园的光通信厂商索尔思光电之后，中国台湾“经济部门”近日表示，尚未收到索尔思光电的投资计划变更申请，将在收到申请案后，会同关等单位严格审查。 发表于：2025/7/3 英特尔计划叫停玻璃基板开发 7月3日消息，据媒体报道，随着新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）启动一系列改革措施，英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整。 发表于：2025/7/3 美国解除对中国芯片设计软件EDA的出口限制 7月3日，据彭博社报道，电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示，根据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。 特朗普政府已解除了至少部分对华芯片设计软件出口许可要求。根据西门子的声明，美国商务部已通知公司，其在中国开展业务已无需再申请政府许可。 西门子在声明中称，已恢复了中国客户对其软件和技术的全面访问权限。 发表于：2025/7/3 High-NA EUV遇冷 晶圆厂纷纷推迟导入时间 7月2日消息，据媒体报道，2023年末ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，业界普遍认为，High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。 发表于：2025/7/3 <…55565758596061626364…>
