EDA与制造相关文章 意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议 2025年4月1日，中国苏州 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM）与8英寸高性能低成本硅基氮化镓（GaN-on-Si）制造全球领军企业英诺赛科（香港联合交易所股票代码:02577.HK），共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议 发表于：2025/4/2 业界预计台积电将在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产 4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。 发表于：2025/4/2 联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业 4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。 发表于：2025/4/2 夏普再次出售工厂 当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi达成基本协议，Aoi将在三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线。该先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）产品。 发表于：2025/4/2 英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务 建立世界一流晶圆代工厂 当地时间3月31日，英特尔在美国拉斯维加斯召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲，在回顾了其过往经历之后，分享了他对恢复英特尔公司技术和制造领导地位的方法的见解。 发表于：2025/4/1 传统DRAM市场竞争激烈 三星利润面临连续三季度下滑 3月31日消息，据韩国Infomax调查，分析师预测三星电子在2025年第一季度的营业利润仍不乐观，面临连续三个季度下滑的局面。 分析师预测，三星电子2025年第一季度的营业利润预计为4.7万亿韩元（约合32亿美元），同比减少27.8%，环比减少26.6%。 报道称，这一下滑趋势主要归因于中国DRAM厂的产能全开，导致传统DRAM价格下跌，三星作为传统DRAM的主要供应商，受到严重冲击。 发表于：2025/4/1 日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造 3 月 31 日消息，日本经济产业省称，决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元的额外补贴。 发表于：2025/4/1 汉高亮相SEMICON China 2025 中国,上海 —— 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。 发表于：2025/4/1 联电回应与格芯联手传闻：目前没有任何合并案进行 4 月 1 日消息，参考台媒《经济日报》 报道，联华电子（联电，UMC）对《日经亚洲》有关该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）合并的报道回应称：“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。” 《日经亚洲》表示格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。 报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。 发表于：2025/4/1 西门子CEO：加征关税和技术封锁并未阻挡中国发展 3月31日，据央视新闻报道，西门子股份公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁（Roland Busch）近日在接受专访时表示，他相信全球市场，不相信高关税。他指出，技术封锁和加征关税并未阻挡中国发展的脚步。 博乐仁认为，高关税只会引起通货膨胀，合理的、均衡的关税，在此基础上，各国可以开展贸易，这一点至关重要。至于美国方面的技术限制，博乐仁不确定他们是否会真的把这种想法付诸行动。 “毕竟你们（中国）总是有大把机会来发展自己的技术，DeepSeek就是个例子。（中国）没有引入硅谷的最新技术，但仍然可以研发出能够媲美同类产品的大模型。”博乐仁说道。 值得一提的是，在2023年的西门子数字经济论坛上，博乐仁就曾宣布将加大在华投入，并公布了一系列具体举措，包括西门子工业自动化产品中国智造基地将落地成都，以及成立西门子数字科技（深圳）有限公司等。 西门子表示，西门子工业自动化产品中国智造基地新增固定资产投资11亿元人民币，是西门子成都数字化工厂的四期扩建项目，将为当地创造近400个工作岗位。同时，该基地也有助于西门子进一步加强在中国的本地化价值链，提升在自动化、数字化领域的研发与制造能力。 发表于：2025/4/1 台积电举行2nm扩产典礼 3月31日，台积在高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告台积电在先进制程技术上的重大突破，并凸显深耕中国台湾、扩大投资的决心。 据悉，此次典礼由台积电共同营运长暨执行副总经理秦永沛主持，行政院长卓荣泰及相关领导出席，显示政府的高度重视。 发表于：2025/4/1 三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范 【2025年3月31日, 中国上海讯】三十载精“芯”“质”造，阔步新征程。日前，英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一，生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域，助力产业向智能化、绿色化方向发展。 发表于：2025/3/31 成熟制程需求欠佳致台积电和日月光放缓扩产脚步 3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。 发表于：2025/3/31 台积电蒋尚义称英特尔已是“Nobody” 3 月 30 日消息，据台媒《经济日报》报道，前台积电研发老将蒋尚义、林本坚 3 月 27 日进行对谈，为英特尔发展策略抓药方。 蒋尚义建议英特尔放弃引进台积电协助，“改为并购一家成熟制程厂赢面较大”；林本坚则直言：“台积电有同行没有的优势，很难追上。” 发表于：2025/3/31 日本研发出全球最大尺寸金刚石基板 3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。 发表于：2025/3/31 <…79808182838485868788…>
