物联网最新文章 贸泽开售Semtech LoRa® LR1121多频段收发器支持丰富的传感器和无线电通信应用 2023年7月17日 –专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Semtech LoRa® LR1121多频段收发器。该器件是一款超低功耗长距离收发器，支持地面、工业、科学和医疗 (ISM) 波段通信以及S波段卫星连接。LoRa LR1121收发器非常适合需要符合各类无线电标准的应用，包括智能表计、资产跟踪应用、停车传感器、环境传感器和智能家居。 发表于：7/17/2023 ST亮相MWC上海：升级版智能座舱，首款USB-IF认证芯片，带你探索未来新科技 2023年6月28-30日，MWC上海展强势回归！ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会，并带来多款升级展品，让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案，领略科技之美，探索产业新动态。 发表于：7/17/2023 Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能 加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：Achronix网络基础架构代码（ANIC）现已包括400 GbE的连接速度。ANIC是一套灵活的FPGA IP模块，专为提升高性能网络传输速度而进行了优化，可用于Speedster®7t FPGA芯片和基于该芯片的VectorPath®加速卡。Achronix的FPGA产品和IP网络解决方案为要求最苛刻的应用提供最高的性能。 发表于：7/11/2023 罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 （IoT） 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间，罗德与施瓦茨将在公司展台上，利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。 发表于：7/6/2023 通过下一代控制功能简化设计管理 在过去的几年里，我们不断看到人工智能模型颠覆性的技术进步，自然语言处理、计算机视觉等应用不断涌入市场。 发表于：7/6/2023 芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆 中国，北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab（“连接实验室”）。“连接实验室”模拟现代智能家居场景，其中包含一系列的物联网（IoT）设备、应用软件、生态系统和网络，为开发人员提供一个理想的环境，从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。 发表于：7/6/2023 意法半导体亮相MWC上海2023展示先进的智能出行、电源&能源、物联网&互联解决方案 2023 年 6 月 27 日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会（展位号 N1.D85），并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲，展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。 发表于：7/6/2023 大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案 2023年7月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。 发表于：7/6/2023 瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用 2023 年 6 月 28 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。 发表于：7/6/2023 东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器 中国上海，2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。 发表于：7/6/2023 从盆满钵满处跌落之后，基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗？ 国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构？或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式？ 发表于：7/5/2023 是德科技携手温莎大学进行车载网络安全培训 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，公司将与温莎大学 SHIELD 车载网络安全卓越中心合作，利用 Keysight SA8710A 车载网络安全渗透测试平台为汽车工程学生提供高级网络安全培训。SHIELD 项目致力于培养工程和计算机科学学生，进而推进和开发车载网络安全解决方案，从而确保未来车辆的安全性和可靠性。 发表于：7/5/2023 艾伯科技公布2022/23年度全年业绩 香港， 2023年7月3日 - （亚太商讯） - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的经审核综合全年业绩。集团一直积极探索多元化发展硬体业务，并于本年5月宣布进军芯片业务。此业务预计将与集团的5G（通信设备及专网解决方案）、信创信息科技IT（终端产品及行业解决方案）及物联网（产品及解决方案）三大业务相互配合，形成完整的业务模式和产业生态。 发表于：7/4/2023 “智”燃盛夏，贸泽电子即将亮相2023慕尼黑上海电子展 2023年7月3日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。届时，贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飞凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等带来全新开发板和创新技术解决方案，为您呈现人工智能、新能源汽车、绿色能源、智能工厂、工业互联网、传感技术、数据中心、物联网、无线射频、智能家居、可穿戴等多个领域的技术与应用话题。 发表于：7/4/2023 德州仪器全新 Wi-Fi ® 6 配套 IC 让物联网连接更稳健、更经济 随着物联网设备的快速增长，无线连接技术正面临的更大的设计挑战，设计节点越来越多，随之而来的是连接稳定性、可靠性及互相干扰的问题；恶劣的物联网应用环境又带来了温度、湿度、光照等挑战；加之，技术迭代高速发展，面向未来的标准合规性以及跨平台之间的灵活性也是一大挑战。 发表于：7/4/2023 «…16171819202122232425…»
