头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 DDR4持续紧缺 价格已连续6个月上涨 10月13日消息，据日经新闻报道，由于三大DRAM大厂都在逐步停产DDR4产品，导致DDR4供应减少，供需紧绷情况持续，致使DDR4价格持续上涨。 发表于：10/13/2025 刚得诺奖的成果被做成芯片了 谁说获得诺贝尔化学奖的MOF（金属有机框架）“无用”？ 这种几十年前被嫌弃“只有理论但缺乏实际应用”的新材料，前脚刚获得诺奖认可，后脚就被做成芯片！ _url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2025%2F1013%2F541e1f46j00t420u4000pd000hs005um.jpg 这就是莫纳什大学的科学家们刚刚发布的最新成果——用MOF制造超迷你的流体芯片。 不同于传统芯片，不仅可以完成常规计算，还能记住之前的电压变化，形成类似大脑神经元的短期记忆。 发表于：10/13/2025 闻泰安世资产冻结事件解析与应对 10月12日，闻泰科技发布公告称，荷兰当地时间9月30日，荷兰经济事务与气候政策部对安世下达部长令，要求闻泰科技旗下的安世及其下属所有子公司、分公司、办事处等全球30个主体对其资产、知识产权、业务及人员等不得进行任何调整，有效期为一年。 随后在荷兰时间2025年10月7日下午，荷兰企业法庭裁决，(1) 暂停张学政在安世半导体控股的非执行董事和安世半导体的执行董事职务；(2) 任命一位独立于安世的企业法庭指派的外籍人士担任安世半导体控股及安世半导体的非执行董事，拥有决定性投票权；同时裁定，该董事有权独立代表安世半导体控股及安世半导体；(3) 将安世半导体的所有股份（减去一股）出于管理目的托管给稍后指定并公布的人员。 发表于：10/13/2025 证据确凿 高通承认相关违法事实 10月12日消息，据“央视新闻”最新报道，日前，市场监管总局反垄断二司负责人就对高通公司违反《中华人民共和国反垄断法》（以下简称《反垄断法》）立案调查事回答了记者提问。 发表于：10/13/2025 先进封装设备 亟需自主可控 AI芯片和算力对于一个国家的重要性毋庸置疑。在很多分析人士看来，在人工智能遍地开花的当下，“算力”就像水、电一样重要。英伟达创始人在最近的一场采访中更是指出，每个国家必须拥有独立的计算能力来构建和运行AI模型，而无需完全依赖外部的AI。而能否拥有这种技术自主权将是决定哪些国家在未来几年将在经济和创新领域占据领先地位的关键。 发表于：10/13/2025 2025全球十大工程成就发布 10月13日，2025年世界工程组织联合会全体大会暨全球工程大会在上海世博中心开幕。开幕式上，由中国工程院院刊《Engineering》评选的“2025全球十大工程成就”正式发布，DeepSeek开源大语言模型、人形机器人、南水北调中线工程等入选。 发表于：10/13/2025 第106届中国电子展11月5至7日举办 2025年11月5日至7日，第106届中国电子展将在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“创新强基 智造升级”为主题，携手2025年秋季全国特种电子元器件展览会、2025中国半导体产业与应用博览会，全面展示我国电子信息技术的最新成果。作为电子行业风向标，本届展会聚焦基础电子元器件、集成电路、半导体设备与核心零部件、电子制造设备、特种电子等核心领域，全力构建协同创新的产业生态，打造推动中国电子信息产业高质量发展的核心平台。 发表于：10/13/2025 荷兰政府冻结闻泰旗下安世半导体资产！ 10月12日，因存在尚未披露的重要信息，已停牌数日的闻泰科技发布公告称，荷兰政府已于9月30日冻结了闻泰科技子公司安世及其下属所有全球30个主体，有效期一年。 根据公告显示，闻泰科技公司旗下子公司安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”）以及安世半导体控股有限公司（以下简称“安世半导体控股”）（以下合称“安世”）收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭（以下简称“企业法庭”）的裁决，具体情况如下： 发表于：10/13/2025 三星已向高通提供2nm骁龙8 Elite Gen 5样品 10月10日消息，据韩国媒体newdaily引述业内人士报道称，三星晶圆代工部门近日已经向高通公司提供了基于三星2nm制程制造的骁龙8 Elite Gen 5芯片组的样品，这标志着两家公司有望恢复晶圆代工领域的合作。业内分析师预测，三星的晶圆代工技术在性能和良率方面正趋于稳定，这将增加高通追加订单的可能性。 发表于：10/13/2025 SEMI：存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。 天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。 发表于：10/13/2025 «…111112113114115116117118119120…»
