头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 SK海力士发布未来30年新DRAM技术路线图 SK海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。 发表于：6/10/2025 消息称台积电调整海外建设计划 6 月 10 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。 发表于：6/10/2025 复旦大学：我国将在2028年完成28nm工艺的安全化 6月9日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASMLCEO傅恪礼（Christophe Fouquet）接受媒体采访时明确表示，美国出台的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称，中国已经开始研发一些国产光刻设备，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但“你试图阻止的人会更加努力地取得成功。” 发表于：6/10/2025 2025年全球半导体市场将达7008 亿美元 6月9日消息，根据美国半导体行业协会 （SIA） 的最新数据显示，尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲，但半导体市场将在 2025 年复苏。 具体来说，今年4月份全球半导体销售额为570亿美元，比 3 月份环比增长了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 亿美元增长了 22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。 发表于：6/10/2025 美国顶级科技公司发展AI导致间接碳排放量激增150% 6月9日 据联合国研究，2020年至2023年期间，亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet和Meta的数据中心因人工智能的能源需求，间接碳排放量平均激增了150%。 发表于：6/10/2025 恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂 6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。 发表于：6/10/2025 美国拟与企业重新协商芯片法案补贴合约 6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补贴合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。 发表于：6/10/2025 马斯克星链卫星大批坠落 6月9日消息，据报道，埃隆·马斯克的太空探索技术公司发射的“星链”卫星正在接连坠落。 2024年，有316颗“星链”卫星在大气层中烧毁。而此前的2022年和2023年，坠落数量分别为99颗和88颗。2024年坠落的数量相比2023年，同比增加259%。至此，星链共损失583颗卫星。大约每15颗卫星中就有一颗坠落。 据美国国家航空航天局（NASA）戈达德航天中心的物理学家丹尼·奥利维拉领导的研究小组研究，“当前太阳活跃度的增强对‘星链’卫星坠入大气层产生了显著影响，这一现象使低轨卫星（如星链）平均寿命缩短至5年左右。” 发表于：6/10/2025 英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片 6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。 据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，预定2026年初量产。 Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。 发表于：6/10/2025 任正非受访谈昇腾芯片被警告使用风险 6 月 10 日消息，《人民日报》今日发布了与华为技术有限公司董事、首席执行官（CEO）任正非的对话，并谈及了昇腾芯片被“警告”使用风险对华为的影响。 发表于：6/10/2025 «…289290291292293294295296297298…»
