头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英伟达今年Q1显卡市场怒占92%份额 6月6日消息，调研机构Jon Peddie Research给出了2025年第一季度PC市场的最新统计数据，在显卡市场这块，英伟达依然是独一档的存在，且没有竞争对手。 NVIDIA的份额在2025年第一季度增长了8.5%（达到了92%），这对于该公司来说是一个巨大的增长，此前该公司的市场份额曾下降到84%。 发表于：6/6/2025 OPPO向大众网联汽车许可蜂窝通信标准必要专利 2025年6月5日，中国深圳 —— 全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团（下称“大众”）签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。根据协议，OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予大众全球产品线，助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。 发表于：6/6/2025 英伟达Q1花费近百万美元游说美国政府放松AI芯片出口管制 6月5日消息，据外媒Wccftech 报导，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）正大幅加强对美国政府的游说力度，以2025年第一季的三个月时间为例，英伟达就投入了近百万美元的经费，以期创造有利的出口管制条件，争取向中国销售其先进的AI 芯片。此举主要是为了应对美国政府对英伟达向中国出口高性能AI 芯片所施加的严格限制。 发表于：6/6/2025 PCB层叠结构设计的先决条件 在PCB打样过程中,层叠结构的设计是至关重要的环节。它不仅关系到PCB的性能和稳定性,还直接影响到生产成本和制造周期。本文将从PCB的两个重要组成部分Core和Prepreg(半固态片,简称PP)出发,深入探讨PCB多层板的层叠结构设计的先决条件。 发表于：6/6/2025 XENSIV™第四代磁传感器支持最高达到ASIL B级要求的汽车功能安全应用 【2025年6月5日, 德国慕尼黑讯】在开发自动驾驶应用时，系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。 发表于：6/5/2025 蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升 蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能，从而加速蓝牙生态系统的创新步伐，推动技术持续优化。现在，开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展，为无线创新注入新动能，同时提升市场响应效率。 发表于：6/5/2025 AMD收购软件优化创企Brium剑指英伟达AI芯片 6 月 5 日消息，据外媒 TechCrunch 今日报道，半导体巨头 AMD 宣布收购 AI 软件优化初创公司 Brium，交易金额未公布。此举或将削弱英伟达在 AI 硬件市场的主导优势。 发表于：6/5/2025 拆解特斯拉机器人供应链 今年 4 月中旬，特斯拉采购团队来到宁波一家供应商的厂区，做人形机器人量产前的最后一次审厂。门口一辆车上，盯梢的人对上了车牌，拍下照片发给 “上线”：“特斯拉来审厂了。” 值得这么麻烦。第二个交易日，这家公司股价照例涨停。从特斯拉 2022 年 10 月第一次对外展示人形机器人至今，A 股机器人概念板块涨了 93%，同期沪深 300 指数只上涨约 1%。 一周后，数千个组装完成的核心零部件在宁波装船，顶着高昂关税，发往美国加州弗里蒙特的特斯拉工厂。 发表于：6/5/2025 高速通信连接解决方案释放数据中心无限潜能 在前不久举行的2025慕尼黑上海电子展(electronica China)上，Molex莫仕展出了用于数据中心等应用的高速通信解决方案。 发表于：6/5/2025 格芯在美国追加投资160亿美元推动基本芯片制造回流 6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间今日宣布计划在美国投资 160 亿美元（注：现汇率约合 1150.52 亿元人民币），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。 格芯的新一轮投资分为两部分，其中超过 130 亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外 30 亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。 发表于：6/5/2025 «…295296297298299300301302303304…»
