头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 台积电日本JASM第二晶圆厂项目动工因交通不畅延迟 6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 发表于：6/4/2025 消息称玄戒芯片会持续迭代并逐步覆盖小米高端产品线 6 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露了小米芯片相关进展信息：“小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合 5G 基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。” 发表于：6/4/2025 英伟达超越微软重回全球市值第一 6 月 4 日消息，周二股市收盘后，英伟达市值再度超越微软，重新成为全球市值最高的上市公司。 发表于：6/4/2025 上海AI实验室联合突破强化学习算法 6 月 4 日消息，上海人工智能实验室联合清华大学、伊利诺伊大学香槟分校等学府，组建国际团队研发新方法，通过 Clip-Cov 和 KL-Cov 技术有效应对策略熵崩溃问题。 发表于：6/4/2025 我国植入式脑机接口技术正式启动临床入组 6 月 3 日消息，据第一财经报道，近日在上海举办的第 20 届亚洲神经肿瘤年会上，传来脑机接口技术领域的重要进展消息。复旦大学附属华山医院院长毛颖教授透露，由华山医院和北京宣武医院牵头的脑机接口临床队列研究已正式启动患者入组工作，旨在进一步验证植入式脑机接口治疗方案的有效性和安全性等关键问题。 发表于：6/4/2025 消息称苹果A20芯片采用2nm工艺及全新封装技术 6 月 4 日消息，尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。 发表于：6/4/2025 华为F5G-A万兆全光园区方案中国市场连续六年第一 6月3日消息，近日，国际数据公司IDC发布最新了《中国POL市场跟踪报告，2024H2》。 报告显示，2024年华为在中国POL（Passive Optical LAN，无源光局域网）市场份额排名第一，这也是华为连续六年位居该市场第一。 据IDC预测，2025年中国POL市场将增长7.3%，市场容量达到19.9亿人民币，到2029年市场规模将达到25.2亿人民币。 作为中国POL市场领导者，华为F5G全光园区解决方案在教育、医疗、酒店、制造等场景已超过10000+园区成功商用。 发表于：6/4/2025 AMD庆祝赛灵思成立40周年 40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。 赛灵思开发的现场可编程门阵列（FPGA）使工程师能够将具有自定义逻辑的比特流下载到台式编程器中立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，设备可以在那里重新编程。 发表于：6/4/2025 Arm放弃Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。 发表于：6/3/2025 台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元 6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元 发表于：6/3/2025 «…302303304305306307308309310311…»
