头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 莱迪思荣获最佳技术实践奖 中国上海——2024年11月30日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布，莱迪思Drive™解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。莱迪思Drive旨在加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，因其在技术创新方面的杰出表现而获得该奖项。 发表于：12/31/2024 贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来 2024年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出内容丰富的RISC-V资源中心，为设计工程师提供新技术和新应用的相关知识。随着开源架构日益普及，RISC-V从众多选项中脱颖而出，成为开发未来先进软硬件的新途径。从智能手机和IoT设备，再到高性能计算，RISC-V正在各行各业中发展成为更主流的指令集架构 （ISA）。 发表于：12/31/2024 意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术 2024 年 12 月 4 日，中国——意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。 发表于：12/31/2024 CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现 奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。 发表于：12/31/2024 Arm Neoverse 赋能 AWS Graviton4 处理器，加速云计算创新 随着人工智能 （AI） 技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的 AI 应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作负载的客户正在重新评估其所需的基础设施，以满足现代工作负载需求，其中不仅包括提高性能和降低成本，还涵盖了需符合监管要求或可持续发展目标的新能效基准。 发表于：12/31/2024 Electro Rent 益莱储任命新首席营收官，以为客户提供最大价值 2024年12月12日，中国北京 —— 领先的全球电子测试与测量设备专业公司 Electro Rent/益莱储任命 Alan Mayer 为其首席营收官（Chief Revenue Officer），以引领公司的发展计划。Alan 已在科技公司积累了丰富的全球客户服务经验，涵盖从初创企业到全球500强企业，涉及企业和公共部分等多个领域及垂直行业。 发表于：12/31/2024 Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈 随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。 发表于：12/31/2024 协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来 摘要：汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中，而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇，也带来了诸多挑战，需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作，对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要。 发表于：12/31/2024 边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国 中国深圳，2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。 发表于：12/31/2024 贸泽与Cinch联手发布全新电子书深入探讨恶劣环境中的连接应用 2024年12月31日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新电子书《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解恶劣环境中的电子设计）。Cinch是高品质互连产品和定制解决方案的知名供应商，其产品设计用于满足工业、航空航天、国防、5G和IoT等市场对恶劣环境应用的需求。 发表于：12/31/2024 «…38394041424344454647…»
