头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 上半年中国智算服务整体市场同比增长79.6% IDC：上半年中国智算服务整体市场同比增长79.6% 中国电信市场份额扩大 华为智算集成服务为客户提供算力集成解决方案，覆盖数据中心Facility集成、IT基础设施集成等，包括咨询规划、集成部署及辅助运营的全周期服务，牢牢占据市场第一的位置；中国电信排名上升至第四；排名前五的还有H3C、百度、中国电子云。 发表于：12/19/2024 Gartner发布2025年影响基础设施和运营的重要趋势 Gartner近日发布了将在2025年对基础设施和运营（I&O）产生重大影响的六个趋势（见图一）。Gartner分析师在Gartner IT基础设施、运营和云战略会议上展示了该研究成果。 Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O领导者可以根据这些趋势确定未来的技能需求并寻求帮助满足实施要求的洞察。它们将为企业提供在 2025 年从其I&O运营中获得最佳效益所需的优势。” 发表于：12/19/2024 美国称中国电信在美云计算和互联网业务存在安全风险 12月18日消息,据路透社报道，美国政府继续扩大对在美运营的中国公司的打击范围，这次矛头指向了中国电信的云计算和互联网业务，称这些业务存在国家安全风险。 发表于：12/19/2024 中国工程院发布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，从中国工程院院刊《Engineering》官微获悉，由该刊评选的“2024 全球十大工程成就”今日发布。 “2024 全球十大工程成就”经由全球征集提名、专家遴选推荐、公众问卷调查、评选委员会审议确定，包括：CAR-T 细胞疗法、嫦娥六号、低轨通信卫星星座、柔性显示、高温气冷堆核电站、智能工厂、无人驾驶汽车、手术机器人、文生视频大模型 Sora、超大型风力发电装备。 发表于：12/18/2024 中微公司和IDG资本被移出涉军清单 当地时间12月17日，美国联邦公报官网最新发布的文件显示，美国国防部已于12月13日将国产半导体设备大厂中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG资本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）从中国军事企业清单（CMC清单或1260H清单）中移除。 发表于：12/18/2024 首款国产DDR5内存终于来了 12月18日消息，近日，金百达推出了首款基于国产颗粒的银爵系列DDR5内存，频率为6000MHz，时序CL36-36-36-80，工作电压1.35V，16GBx2套装499元。 外观设计上采用了简约大气的银白色散热马甲，整体风格极具辨识度，能够有效提升内存模块的散热效果。 发表于：12/18/2024 恩智浦2.4亿美元收购SerDes初创公司Aviva Links 当地时间12月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布将以 2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司 Aviva Links。 恩智浦表示，该收购对于其高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和车载信息娱乐 （IVI） 非常重要，例如软件定义汽车 （SDV） 的车内数字驾驶舱，这些系统需要具有高下行和低下行带宽的高度非对称摄像头和显示网络。 Aviva Links 为汽车 SerDes 联盟 （ASA） 标准提供基于标准的非对称多千兆位串行/解串器 （SerDes），以实现可互操作的网络架构。这些支持点对点 （ASA-ML） 和基于以太网的连接 （ASA-MLE），数据速率高达 16 Gbit/s，该公司赢得了两家主要汽车 OEM 的设计合同，同时向各种 OEM 和一级供应商提供设备样品。 发表于：12/18/2024 SK海力士计划对外提供先进封装代工服务 12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。 报道称，SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM，并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大成功。但是，台积电是英伟达AI芯片的晶圆代工服务和先进封装服务提供商，在这过程中，SK海力士所能够扮演的作用相对有限。同时，目前AI芯片所需的先进封装产能严重不足，即便是台积电在持续不断的扩充产能。因此，SK海力士考虑进军OSAT（外包半导体封装和测试）市场，以期能够从中分得一杯羹。 发表于：12/18/2024 环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴 12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。 发表于：12/18/2024 Frontgrade Gaisler将打造用于太空的7nm RISC-V芯片 Frontgrade Gaisler将打造用于太空的7nm RISC-V芯片 发表于：12/18/2024 «…61626364656667686970…»
