AET记者 王洁 消除无线添加的复杂性，TI射频产品欲最大限度降低射频设计门槛 作为全球领先的半导体公司，德州仪器（TI）正致力于增加无线连接产品的采用率并扩大规模。近日，德州仪器（TI）低于1 GHz连接市场经理Casey O’Grady与毫米波雷达技术市场经理Keegan Garcia接受《电子技术应用》专访，介绍了TI在射频领域的创新产品与软硬件方案，分析了毫米波技术的优势和挑战并对解决方案进行了分享。 发表于：8/28/2020 5:13:00 PM eSIM迎发展机遇，英飞凌一站式eSIM解决方案搞定蜂窝物联网连接难题 “在5G时代，eSIM更加适合物联网蜂窝连接功能，是长期来看有可能取代传统SIM卡解决方案。”英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤指出。 发表于：8/24/2020 2:30:00 PM 英飞凌麦正奇：射频设备和测试解决方案将为5G网络建设提供助力 英飞凌在射频领域拥有十多年的经验和独特的技术，近日，英飞凌电源与传感系统事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇先生接受《电子技术应用》专访，介绍了英飞凌在射频微波领域产品和应用情况，并对射频微波领域的机遇与挑战、应用趋势和市场发展进行了分析。 发表于：7/31/2020 4:57:00 PM ADI射频微波“全覆盖”的局面如何造就？ 作为一家涵盖整个射频（RF）及微波领域专业知识和技术的公司，ADI公司在RF和微波产品提供业界最广泛的能力以及深厚的系统设计专业知识。近日，ADI公司射频与微波产品条线接受了《电子技术应用》专访，介绍了ADI射频与微波“全覆盖”的局面以及射频与微波在汽车、无线传感网等领域的应用情况。 发表于：7/31/2020 4:29:10 PM 电源管理是门技术活：TI升降压IC功率密度提高了50%，充电速度提高了3 倍 电源管理IC是电子产品和设备中至关重要的一环，负责电子设备所需的电能的变换、分配、检测等管控功能。日新月异的电子产品应用和节能环保的要求对电源管理IC提出了更高的要求，提高功率密度更是电源管理行业一直以来的前沿趋势。 发表于：7/27/2020 2:29:13 PM 低功耗通用FPGA再加码，莱迪思推出更低功耗、更高I/O密度Certus-NX Lattice Nexus是业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA技术平台，得益于功耗和MIPI 速度上的优势，基于该平台的第一款产品CrossLink-NX得到了客户广泛认可，主要用于嵌入式视觉领域。时隔半年，Lattice在近日宣布推出这款平台的第二代产品——Certus-NX，具有更高的I/O密度和更低的功耗，主要面向工业自动化、通信等市场。 发表于：7/7/2020 10:06:00 AM 疫情之下，半导体元器件市场有哪些变化？ 疫情爆发伊始，防疫物资需求暴涨，以红外传感器为代表的各类电子元器件和传感器供不应求。作为一家专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商，贸泽电子(Mouser Electronics)立即宣布全力以赴确保对医疗器件的快速供应，以面对突发的新冠肺炎疫情。随着国内疫情得到有效控制，企业陆续复工，半导体元器件市场也正在发生一些相应的变化。 近期，贸泽电子亚太区市场与商务拓展副总裁田吉平女士接受本刊记者专访，针对大家关心的诸多问题予以解答。 发表于：6/9/2020 4:33:35 PM 兼顾高性能和灵活性，是德科技如何用一台仪器搞定所有测试痛点？ 近日，全球领先的测试与分析解决方案提供商是德科技（Keysight）宣布为其Infiniium系列示波器家族再添新成员--Infiniium MXR系列示波器。已经拥有号称“业界封顶之作”的Infiniium UXR系列到和经济型的InfiniiVision X系列示波器，Infiniium MXR系列示波器的到来还会给测试行业带来什么惊喜吗？ 发表于：6/9/2020 4:09:00 PM 将低功耗进行到底，Dialog给IoT连接带来更多可能 从1997年IEEE公布第一代802.11标准到第五代Wi-Fi 802.11 ac（Wi-Fi5）的普及，再到802.11ax（Wi-Fi6）的出现，Wi-Fi的连接性能不断升级，成为人们生活中布局最为广泛的连接方式。随着物联网市场的增长，特别是在智能家居应用领域，蓝牙和ZigBee以低功耗优势成为大量采用的连接方式。高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司近些年也陆续推出了多款面向消费领域的BLE SoC，并且在世界各地的主要制造厂商中得到了广泛采用，例如小米手环中的BLE芯片。 发表于：5/17/2020 9:20:00 PM 完善布局 英飞凌碳化硅产品系列有何不一样？ 近年来,以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料备受瞩目，各大半导体厂商纷纷加大布局和投入。作为全球功率器件（Power Device）市场占有率最高的供应商，英飞凌在2017年底推出氮化镓器件，今年二月又推出了8款650V CoolSiC MOSFET器件，进一步扩展其碳化硅产品组合。 发表于：5/2/2020 2:26:00 AM «…567891011121314…»
