算力登峰 定数风云：曙光8000气象实践，国产数值预报实现关键跨越

算力登峰 定数风云：曙光8000气象实践，国产数值预报实现关键跨越

当前国内科学计算产业正遭遇共性落地难题：大量算法成果止步于论文与 Demo，难以嵌入高可靠业务系统；国产科研软件与算力底座适配不足，硬件跑分亮眼却在实际应用中跑不快，成为阻碍国产科学计算产业化的核心堵点。 2026 年 9 月 15日，位于郑州的国家超算互联网核心节点传来关键实践样本：中科曙光联合中国气象局地球系统数值预报中心，依托十万卡级超智融合集群曙光 8000，实现我国自主 MCV 大气模式全球 5 公里分辨率、未来10天预报的准业务化运行，综合性能迈入全球第一梯队。这一突破不只是气象预报能力的重大跃升，更是国产超算支撑国家级气象业务落地的标志性事件。曙光 8000 以气象数值预报作为重量级 “压力测试场”，成功验证 “国产算力底座 + 行业自研应用 + AI 赋能” 完整闭环，为我国高分辨率气象模式从科研试验迈向生产级业务，打造出可复制的产业范式。

发表于：2026/9/22 上午11:22:57

西门子EDA的AI观

西门子EDA的AI观

西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta、全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee、全球副总裁兼中国区总经理凌琳，分别从战略全局、技术路径与区域实践三个维度，系统阐述了西门子EDA对AI的独特理解。这不仅是技术路线的宣示，更是一份关于“AI如何重塑芯片设计”的完整思想图谱。

发表于：2026/9/4 下午5:14:58

《2026中国网络安全技术成熟度曲线》发布，AI安全备受关注

《2026中国网络安全技术成熟度曲线》发布，AI安全备受关注

商业与技术洞察公司Gartner发布的《2026中国网络安全技术成熟度曲线》显示，中国网络安全重心已全面转向“保障AI系统自身安全”与“严格责任下的韧性建设”，技术演进由合规驱动加速迈向实战化、自主化与智能化。

发表于：2026/8/10 下午3:53:19

兆易创新多维突破加速产业智能化转型

兆易创新多维突破加速产业智能化转型

本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。

发表于：2026/7/13 下午5:39:20

Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代

Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代

2026年7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业，Molex莫仕亮相W1馆301展位，全面展示了其在可扩展AI基础设施、汽车互联、具身智能与机器人以及数据中心连接器等领域的前沿连接解决方案。

发表于：2026/7/8 下午12:53:07

SPHBM4标准正式获批，AI内存要降价了？

SPHBM4标准正式获批，AI内存要降价了？

近日，国际半导体标准组织JEDEC正式批准了SPHBM4标准，编号JESD330-4。这项标准全称为“标准封装高带宽内存4”，旨在在不牺牲性能的前提下，大幅降低AI芯片的内存成本。

发表于：2026/6/26 上午11:28:35

神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展

神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展

2026年4月26日，北京车展如期举行，作为国内汽车产业与电子芯片领域融合发展的重要展示平台，众多企业携核心产品亮相，展现行业前沿技术与发展趋势。期间，神经元技术（成都）有限公司总经理薛百华接受媒体采访，围绕企业车规芯片布局、全产业链自主实践、国产标准体系建设等核心话题，分享了神经元公司的发展思路与实践成果，彰显了国产芯片企业在汽车电子领域的突围决心与技术实力。

发表于：2026/4/30 下午7:13:56

里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产

里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产

2026年4月26日，借2026北京国际车展东风，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）在2026汽车芯片产业创新生态交流日专场发布会上，正式宣布其车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，并重磅推出全新一代车规级SiC MOSFET G3平台。

发表于：2026/4/30 下午7:04:11

德州仪器先进封装技术赋能隔离电源模块迭代发展

德州仪器先进封装技术赋能隔离电源模块迭代发展

与离散解决方案相比，IsoShield技术可将隔离式电源模块的功率密度提升多达三倍，使解决方案尺寸缩减高达 70%。

发表于：2026/4/6 下午5:06:09

芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案

芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案

2026年4月1日，MPS（芯源系统）在北京举办MPS储能BMS全场景解决方案媒体沟通会，正式对外发布以MP2645主动均衡芯片、MP3718电池监控和保护器和MPF1177X电池监控、保护、电量计全集成产品为核心的新一代电池管理系统解决方案，全面覆盖高压工商业储能、低压家庭储能、便携式储能、AGV/机器人及数据中心备电等多元场景，以高频迭代的芯片技术、全链路集成能力与系统级参考设计，破解行业主动均衡成本高、设计复杂、精度不足、开发周期长等痛点，为新型储能规模化落地注入核心动能。

发表于：2026/4/3 下午1:20:12