• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Broadcom Intensi-fi路由器和客户端参考设计入选Wi-Fi CERTIFIED n 试验台,并成为首批通过认证的

Broadcom Intensi-fi路由器和客户端参考设计入选Wi-Fi CERTIFIED n 试验台,并成为首批通过认证的

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,基于新近批准的IEEE 802.11n标准,Broadcom Intensi-fi路由器和客户端参考设计成为首批获得Wi-Fi联盟Wi-Fi CERTIFIED n标识的产品之一。

发表于:2009/10/13 下午6:00:00

科胜讯推出针对模拟视频“帧捕获”和数字化应用的参考设计

科胜讯推出针对模拟视频“帧捕获”和数字化应用的参考设计

为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司(纳斯达克代码:CNXT)推出新型视频“帧捕获器”参考设计,帮助用户通过一个集成的通用串行总线接口(USB)捕捉和传送来自摄像机和 VCR的采用旧技术的模拟视频文件到个人电脑。这将有助于用户在因特网上更轻松地数字化、编辑、归档和共享视频内容。该参考设计基于公司的 CX23102 音频/视频(AV)解码器和 CX23417 A/V 解码器。其主要功能包括板上实时 MPEG-2 压缩,可释放 PC 处理器用于其他任务。新的解决方案现已向中国的消费视频电子制造商供货。

发表于:2009/10/13 下午5:57:37

Altera增强MAX II系列,进一步拓展其CPLD应用

Altera增强MAX II系列,进一步拓展其CPLD应用

Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,提供工业级温度范围以及功耗更低的MAX IIZ器件,从而进一步增强了MAX II CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的结合了逻辑密度、I/O和小外形封装,静态功耗降低了55%,非常适合低成本和低功耗应用。这些新功能拓展了MAX IIZ CPLD的市场应用,例如工业、计算机和办公自动化、医疗和消费类等领域。

发表于:2009/10/13 下午5:50:38

PANGOLIN 推出首个激光二极管元件有效防护静电放电 (ESD)

PANGOLIN 推出首个激光二极管元件有效防护静电放电 (ESD)

世界上最大的激光显示软件及控制硬件生产商Pangolin Laser Systems 在延长使用激光二极管的产品的寿命方面取得了重大突破,推出了其称为世界上首个保护激光二极管免受直接和间接静电放电 (ESD) 损害的电子元件。这个名为LASORB的元件被称为"静电放电吸收器",能够保护激光二极管、光电二极管和LED设备免受单次、多次及重复的正极或负极释放的静电损害。

发表于:2009/10/13 下午5:46:51

Maxim推出1.5A WLED闪光灯驱动器IC

Maxim推出1.5A WLED闪光灯驱动器IC

Maxim推出采用微型5mm2晶片级封装(WLP)的1.5A白光LED (WLED)闪光灯驱动器IC MAX8834。该器件集成一个I2C接口、一个5V PWM DC-DC升压转换器、2个用于电影模式和闪光灯照明的大电流调节器、以及一个用于驱动指示LED的低电流调节器。

发表于:2009/10/13 下午5:36:30

Vishay推出业界最薄的表面贴装车用TVS,厚度仅为1.1mm

Vishay推出业界最薄的表面贴装车用TVS,厚度仅为1.1mm

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列1500W表面贴装车用瞬态电压抑制二极管(TVS) --- TPC系列,器件的厚度为业界最薄 --- 仅有1.1mm,击穿电压为6.8V~43V。TPC系列采用eSMPTM TO-277A封装,占位面积比采用传统SMC封装的器件小27%。

发表于:2009/10/13 下午5:33:17

意法半导体与飞思卡尔共同打造新一代微控制器,大幅提升汽车安全关键系统

意法半导体与飞思卡尔共同打造新一代微控制器,大幅提升汽车安全关键系统

车用半导体领先供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)与飞思卡尔半导体,针对车用电子市场的各种功能性安全应用,携手推出新款双核微控制器(MCU)系列。这款32位器件,可协助工程设计人员解决各种复杂的安全概念这一难题,以满足当前和未来的安全规范。该双核微控制器系列包括诸多功能,将协助工程人员专注于应用设计,并简化安全概念开发与认证流程。

发表于:2009/10/13 下午5:27:18

安森美半导体针对数字及混合信号ASIC推出具价格竞争力的0.18 μm CMOS制造工艺

安森美半导体针对数字及混合信号ASIC推出具价格竞争力的0.18 μm CMOS制造工艺

厂商新闻,站点首页,资讯,嵌入式系统

发表于:2009/10/13 下午5:19:13

德州仪器推出新型 OMAP-DM5x 协处理器助力手机实现 2000 万像素级影像与 720p 高清摄像等卓越性能

德州仪器推出新型 OMAP-DM5x 协处理器助力手机实现 2000 万像素级影像与 720p 高清摄像等卓越性能

新器件,站点首页,芯片,MCU/DSP,嵌入式系统

发表于:2009/10/13 下午1:35:36

Digi 实现 Heliodyne 太阳能热水系统远程监测和控制

Digi 实现 Heliodyne 太阳能热水系统远程监测和控制

Digi International (NASDAQ: DGII) 近日宣布,Heliodyne 已在其行业领先的太阳热能系统的网络连接和智能控制中使用 Rabbit RCM5450W Wi-Fi 核心模块。

发表于:2009/10/12 下午4:14:05

  • <
  • …
  • 1008
  • 1009
  • 1010
  • 1011
  • 1012
  • 1013
  • 1014
  • 1015
  • 1016
  • 1017
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2