• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

恩智浦针对小型充电器设计推出采用紧凑型封装的全新10 A高效率肖特基整流器

恩智浦针对小型充电器设计推出采用紧凑型封装的全新10 A高效率肖特基整流器

恩智浦半导体(NXP)今日推出首批采用全新CFP15 (SOT1289)封装的10 A、45 V肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。

发表于:2014/5/9 上午11:43:36

简单易用的同步正激式控制器可缩减 25W 至 400W 电源的尺寸

简单易用的同步正激式控制器可缩减 25W 至 400W 电源的尺寸

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出原边电流模式 PWM 控制器 LT3753,该器件专为在具备有源箝位复位功能的同步正激式转换器中使用而优化。

发表于:2014/5/7 下午2:02:04

Xilinx FPGA成为业界首款符合PCIExpress标准的20nm器件

Xilinx FPGA成为业界首款符合PCIExpress标准的20nm器件

北京2014年5月6日电 /美通社/ -- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)今天宣布,其 Kintex UltraScale™ FPGA 成为业界首款符合PCI Express®标准的20nm器件,现已列入 PCI-SIG® 集成商产品名单 。Kintex® UltraScale FPGA 采用支持高性能应用的硬件集成 PCI Express 端点模块,于2014年4月3日最新举行的 PCI-SIG 活动上,通过了严格的电气、协议和互操作性测试。

发表于:2014/5/7 下午1:47:36

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保险丝,可在高电流应用中发挥一流性能

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保险丝,可在高电流应用中发挥一流性能

中国,北京,2014年5月6日讯 - Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布推出463系列NANO2®保险丝,这种快熔型超高电流保险丝专为高工作电流应用设计。相比公司现有的456系列NANO2保险丝设计,其具有更高的热循环耐受力,能够在极端温度下(-30°C至+80°C)经受500次热循环。这可避免高电流应用中由于热循环故障引起的误断路。463系列提供高电流应用下的电路保护、超高的断流额定值(高达500A@72VDC),以及紧凑的(10.1mm x 3.12mm x 3.12mm)表面封装,以节省电路板空间。其低温升温性能和出色的温度稳定性使其成为诸如高速服务器、基站、电源等数据通信与电信设备以及插片计算应用的理想选择。

发表于:2014/5/7 上午11:35:41

Altera客户树立业界里程碑——采用Stratix 10 FPGA和SoC,内核性能提高了两倍

Altera客户树立业界里程碑——采用Stratix 10 FPGA和SoC,内核性能提高了两倍

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,与前一代高性能可编程器件相比,Stratix® 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。Altera与几家早期试用客户在多个市场领域密切合作,使用Stratix 10性能评估工具测试了他们的下一代设计。客户所体会到的FPGA内核性能突破源自Intel 14 nm三栅极工艺技术以及革命性的Stratix 10 HyperFlex™体系结构。

发表于:2014/5/7 上午11:11:11

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保险丝,可在高电流应用中发挥一流性能

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保险丝,可在高电流应用中发挥一流性能

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布推出463系列NANO2®保险丝,这种快熔型超高电流保险丝专为高工作电流应用设计。

发表于:2014/5/6 下午2:52:10

Molex为其产品组合增添EXTreme Ten60Power™ 分流刀片提供更好的电源接触和设计灵活性

Molex为其产品组合增添EXTreme Ten60Power™ 分流刀片提供更好的电源接触和设计灵活性

Molex 公司扩展其EXTreme Ten60Power™大电流连接器产品线,推出EXTreme Ten60分流刀片(Split Blade)触点系统,可让企业满足需要大电流密度和低功耗的数据通信、电信以及电源客户更广泛的电源和信号需求。

发表于:2014/5/6 下午1:29:13

德州仪器最新的 Code Composer Studio™ IDE v6  提供了全新的应用中心、简化的用户界面与智能学习工具

德州仪器最新的 Code Composer Studio™ IDE v6 提供了全新的应用中心、简化的用户界面与智能学习工具

日前,德州仪器 (TI)推出其最新版(第6版)的Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE),旨在能始终如一地提供资源,使软件开发变得轻松并降低附随成本。

发表于:2014/5/5 下午3:56:46

Vishay发布新款高可靠性通用扁绕功率电阻

Vishay发布新款高可靠性通用扁绕功率电阻

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款通用扁绕功率电阻---EDGU。

发表于:2014/5/5 下午3:05:28

意法半导体(ST)新款 STM32F3浮点数字信号控制器面世,售价低于一美元

意法半导体(ST)新款 STM32F3浮点数字信号控制器面世,售价低于一美元

中国,2014年4月29日——意法半导体宣布其新款的STM32F301/302/303系列微控制器已经量产,并可通过经销渠道订货。基于集成浮点单元(FPU)的ARM®Cortex®-M4内核,新产品具有出色的处理性能和系统芯片的集成度,针对注重价值的先进应用。

发表于:2014/4/30 下午2:44:23

  • <
  • …
  • 477
  • 478
  • 479
  • 480
  • 481
  • 482
  • 483
  • 484
  • 485
  • 486
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2