Silicon Labs为物联网扩展Ember ZigBee产品线

发表于：2014/3/3 下午3:32:33

恩智浦推出基于DSP的超小型5 V Qi无线充电器设备

在上周举行的全球移动通信大会上，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）将展示革命性的全新Qi无线充电发射器设备，其在尺寸仅为5平方毫米的超小型封装中集成了5V手机充电器的所有电路。

发表于：2014/3/3 下午3:29:35

德州仪器推出最高效率集成Qi、PMA 双模无线电源接收器

日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界最高效率的最小型无线电源接收器，其支持无线电源联盟(WPC) 1.1 Qi 与电力事业联盟(PMA) 标准，可改善移动充电体验。与现有接收器解决方案相比，最新bq51221无电感器5 瓦接收器的高效率与可编程输出可将电源损耗锐降50%，从而可帮助消费者通过Qi 或PMA 充电站更高效快捷地为其手机、耳机以及移动电源充电。

发表于：2014/3/3 下午3:24:55

Vishay发布新款汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，开始提供汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件。MCW 0406 AT (LCW AT 96/4)和MCT 0603 AT (LCT AT 96/4)套件可帮助工程师开发原型，并加快各种电子系统的上市时间。

发表于：2014/3/3 上午11:09:05

广受欢迎的Molex App现可供智能手机用户使用

全球领先的电子元器件企业Molex公司已经扩展了设计用于苹果和安卓设备的免费Molex App访问，Molex App为移动设备用户提供了90多种不同Molex产品系列的信息，可让平板电脑和现在新增的智能手机用户无需一直在线，即可查看产品信息、搜索产品、查看文献资料和视频。App用户只需连接至互联网，便可以链接至Molex公司网站，获得详细的产品和订购信息。

发表于：2014/3/3 上午10:31:23

Vishay推出适用于便携电子设备、医疗设备和仪器仪表等系统中的新款双向电池开关

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的具有转换速率控制功能的6.5mΩ双向电池开关--- SiP32101，可在便携式电子设备、医疗设备和仪器仪表中用来隔离低压电池。在这些空间受限的应用中，Vishay Siliconix SiP32101比使用分立MOSFET的方案能节省91%的PCB空间，在小尺寸12凸点WCSP封装内实现了低导通电阻和超低静态电流。

发表于：2014/3/3 上午10:22:44

Maxim Integrated推出采用HART协议的新型4-20mA环路供电温度变送器，实现超高精度工厂温度测量

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出Novato (MAXREFDES16#)参考设计——采用HART®通信协议的4-20mA环路供电温度变送器，可以在工厂内实现便捷、超高精度的工业温度测量和传送。

发表于：2014/3/3 上午10:20:59

意法半导体(ST)发布先进安全模块，进一步强化智能电网安全性和可靠性

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、数字安全技术的领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了KERKEY™ 智能电网安全模块，该解决方案可以阻止黑客对智能电网网关、数据集中器和智能电表的恶意攻击。在满足极高的行业安全标准的同时，KERKEY还支持个性化设置，满足每个客户的个性化需求。

发表于：2014/2/28 上午11:18:56

Cymbet推出集成了固态电池的超低功耗EnerChip™ RTC

Cymbet公司今日宣布：其EnerChip™ RTC系列产品正式发布商用，该产品将一颗超低功耗实时时钟与可充电固态电池以及电源管理集成电路（PMIC）集成在一个5mm x 5mm的塑料封装之内，是世界上最小的、带有内置电源保持的RTC。这是通过将RTC、EnerChip电池和PMIC器件裸晶片通过系统级封装（SiP）整合在同一个封装内而实现，该产品可应用于表面贴装技术（SMT）和回流焊工艺。

发表于：2014/2/28 上午11:08:02

富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发出拥有1Mb内存(128K字符X 8位)的全新FRAM产品---MB85RC1MT，是所有富士通半导体I2C串行接口产品中最高内存容量的产品，且即日起即可为客户提供样品。

发表于：2014/2/28 上午11:01:36