英飞凌推出采用创新芯片嵌入式封装技术的新一代DrMOS器件DrBlade

英飞凌推出采用创新芯片嵌入式封装技术的新一代DrMOS器件DrBlade

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）近日在2013应用电力电子会议暨展览会（APEC）中宣布推出DrBlade：全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件，它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级。DrBlade包含最新一代低压DC/DC驱动器技术及OptiMOS™ MOSFET器件。该MOSFET 技术拥有最低的单位面积导通阻抗及针对应用优化的品质因数，能达到最高的DC/DC调压系统效率，适用于计算及电信应用，包括刀片服务器和机架服务器、PC主板、笔记本电脑和游戏机等。

发表于：2013/3/27 上午10:11:59

Imagination的MIPS多线程CPU将Altair新款LTE芯片组性能推升至新水平

Imagination的MIPS多线程CPU将Altair新款LTE芯片组性能推升至新水平

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imagination Technologies(IMG.L)今天宣布，领先的高性能、单模LTE 芯片组开发商Altair 半导体的两款新型基带处理器均采用Imagination 的MIPS CPU 内核。Altair的新款FourGee™-3800和FourGee™-3802处理器以Altair通过Verizon认证的MIPS-Based FourGee-3100/6200芯片组架构为基础，增加了最新LTE 标准的增强特性并提高了性能表现。

发表于：2013/3/27 上午10:10:34

德州仪器推出首款输出电压高达100V的汽车级多相位同步升压控制器

德州仪器推出首款输出电压高达100V的汽车级多相位同步升压控制器

日前，德州仪器(TI) 宣布推出三款支持高效率及高功率密度的宽泛输入电压同步升压控制器。LM5122Q多相位升压控制器可提供业界最宽的输入输出电压范围，而低静态电流TPS43060与TPS43061升压控制器则支持1 MHz 工作频率，采用小型QFN 封装。

发表于：2013/3/26 下午4:16:25

Vishay SMD薄膜电阻 E/H系列,具有每1000小时0.001%的“S”级失效率

Vishay SMD薄膜电阻 E/H系列,具有每1000小时0.001%的“S”级失效率

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩充其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列SMD薄膜电阻，具有每1000小时0.001%的“S”级失效率, 共有12种外形尺寸可供选择。QPL器件经过认证后的TCR特性为E、H、K、L和M。

发表于：2013/3/26 下午3:17:50

富士通半导体推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM产品

富士通半导体推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM产品

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款新型FRAM产品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。

发表于：2013/3/26 下午3:16:31

新汉推出低功耗紧凑型ARM-based车载终端促进车队管理

新汉推出低功耗紧凑型ARM-based车载终端促进车队管理

新汉最新推出一款迷你ARM-based车载终端—VTC 100，只需8瓦支持车载通讯应用，开机仅需10秒。VTC 100采用低功耗ARM® Cortex™-A8处理器，配置操作系统，多种无线和CAN bus连接选项，智能电源管理。该车载终端提高了可移动性，可用于多种调度平台，例如出租车、卡车、机场班车以及救护车等。

发表于：2013/3/26 上午10:17:34

东芝为嵌入式应用开发低功耗多核LSI操作系统

东芝为嵌入式应用开发低功耗多核LSI操作系统

东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布其开发出创新型低功耗多核处理器操作系统，其主要针对嵌入式系统应用，包括汽车产品和数码消费品。对该公司自有多核处理器上的操作系统所做的评估显示，在运行可将图像分辨率从1920x1080像素提升至3840x2160像素的超高分辨率程序时，其功耗较标准操作系统降低了24.6%。该全新操作系统的详细情况于3月20日在法国格勒诺布尔召开的欧洲设计、自动化与测试年会(Design, Automation & Test in Europe (DATE 2013))上进行展示。

发表于：2013/3/25 下午4:08:03

莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。

发表于：2013/3/25 下午3:29:45

Molex发布SpeedStack™连接器系统 在高密度连接器中提供高速数据速率

Molex发布SpeedStack™连接器系统 在高密度连接器中提供高速数据速率

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack™夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空间的OEM厂商的理想选择，所配合的堆叠高度为4.00至10.00mm，间距为0.80mm，为设计工程师提供了终极的灵活性，以期满足空间约束要求而不牺牲性能。

发表于：2013/3/25 下午3:11:17

恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管

恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管

智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日推出业内首款双晶体管产品，具有低饱和电压特性，采用2 mm x 2 mm DFN（分立式扁平无引脚）封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市，它们的集电极电压(VCEO)为30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。

发表于：2013/3/25 下午3:10:34