最小的 14 位、4.5Msps SAR ADC 在 8mm2 TSOT-23 封装中集成了精确基准

最小的 14 位、4.5Msps SAR ADC 在 8mm2 TSOT-23 封装中集成了精确基准

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 14 位 4.5Msps 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC LTC2314-14，该器件采用纤巧 8 引线 TSOT-23 封装，与同类解决方案相比，尺寸减小多达 90%，适用于空间受限型应用。

发表于：2013/3/12 上午11:18:04

NI发布最新版本VeriStand，用于机械测试应用与嵌入式软件验证

NI发布最新版本VeriStand，用于机械测试应用与嵌入式软件验证

国国家仪器近日发布最新基于配置的软件环境NI VeriStand 2012，它具备开放、直观的软件界面，可开发实时测试应用程序。

发表于：2013/3/11 下午5:05:06

圣邦推出针对CA卡电平转换器件系列SGM4560

圣邦推出针对CA卡电平转换器件系列SGM4560

圣邦微电子（SG MICRO）最新推出SGM4560，主要针对CA卡专用电平转换器应用领域。该产品可保证设备自动识别3.3V/5V供电CA卡，并且SGM4560的输出电流能力高达200mA、静态工作电流典型值为100μA，同时支持VCC， I/O， RST， CLK， DATA防短路功能，避免应用中可能出现的安全隐患。SGM4560支持工作电压3.3V ~ 5.5V，可广泛应用在多版本电压专用CA卡等产品应用领域。

发表于：2013/3/11 下午5:03:28

圣邦推出低内阻可编程限流保护器件SGM2551A

圣邦推出低内阻可编程限流保护器件SGM2551A

圣邦微电子（SG MICRO）最新推出内阻低至90mΩ的限流保护芯片SGM2551A （支持过流状态自动检测实现恒流输出）。该产品工作电压范围在2.5V ~ 5.5V，输出额定电流高达1.5A，可广泛用于各种电源独立分配，USB设备防倒灌及过流保护等应用中。

发表于：2013/3/11 下午5:02:24

意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片，打造炫酷的智能高清音频配件

意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片，打造炫酷的智能高清音频配件

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及高性能音频芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与音频系统技术创新企业、High-Definition-Personal-Audio™（HD-PA®）标准的发起者瑞士Soundchip公司，携手推出两款HD-PA音频引擎STANC0 和STANC1以及一款HD-PA麦克风MP34AB01，新产品可用于研发令人兴奋的功能丰富的软件控制式智能音频配件。

发表于：2013/3/11 下午4:24:21

Moxa向您隆重推出工业级DSL以太网扩展器，为您提高 网络管理性及降低部署成本

Moxa向您隆重推出工业级DSL以太网扩展器，为您提高 网络管理性及降低部署成本

Moxa为您隆重推出IEX系列，最新的工业级网管型DSL以太网扩展器的系列产品。这款新产品线包括IEX-402-SHDSL及IEX-402-VDSL2系列, 这款以太网扩展器基于G.SHDSL或VDSL2标准下双绞铜线提供点对点距离延伸。能自动进行CO/CPE配置，支持link fault pass-through (LFP),可视化管理以及LED连线品质指示灯，IEX系列产品将有益于工业级网络部署，管理及维护上。

发表于：2013/3/11 下午1:54:15

Vishay发布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封装的新款低输入电流光耦

Vishay发布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封装的新款低输入电流光耦

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两组具有光电晶体管输出的新系列4-pin、低输入电流光耦---VOS618A和VOS617A，扩大其光电子产品组合。这些器件具有1mA(VOS618A)和5mA(VOS617A)的低直流输入电流，采用小尺寸SSOP-4 mini-flat封装，比DIP-4封装节省超过60%的电路板空间。

发表于：2013/3/11 下午1:45:26

MathWorks 发布 2013a 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列

MathWorks 发布 2013a 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列

MathWorks 今天宣布发布MATLAB 和 Simulink 产品系列的 2013a 版本(R2013a)。该版本的新特点是引入Fixed-Point Designer，它结合了Fixed-Point Toolbox和Simulink Fixed Point的功能。还包含Phased Array System Toolbox和SimRF内的功能，增强了无线和雷达通信系统设计。R2013a 还更新了80 种其他产品，包括 Polyspace 嵌入式软件验证产品。

发表于：2013/3/11 上午10:59:48

意法半导体（ST）进一步扩大其微控制器性能领先优势，让智能化技术无处不在

意法半导体（ST）进一步扩大其微控制器性能领先优势，让智能化技术无处不在

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布新系列微控制器首批样片现已上市。新系列微控制器整合目前性能最高的180MHz ARM Cortex-M4内核和图形增强技术，实现了功能更丰富的用户体验，意法半导体还携手市场领先的软件厂商SEGGER为嵌入式图形开发提供更多的软件支持。此外，意法半导体宣布集成超大存储容量的168MHz系列已投入量产，该产品在2012年起为主要客户提供样片。

发表于：2013/3/11 上午10:52:05

恩智浦发布采用LFPAK56封装的汽车功率MOSFET

恩智浦发布采用LFPAK56封装的汽车功率MOSFET

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8 MOSFET产品组合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有业界领先的性能和可靠性，与DPAK相比还可节省超过55%的尺寸面积，从而能大幅降低总成本。LFPAK56 MOSFET适合各种汽车应用，尤其适合用于动力系统、车身与安保系统，以及底盘与安全系统。

发表于：2013/3/11 上午10:46:38