新品快递 IR推出40V IR4311M 和IR4312M 以扩充PowIRaudio集成式功率模块系列 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR4311M 和IR4312M，以扩充PowIRaudio™ 集成式功率模块系列。全新40V IR4311M 和IR4312M为低功率D类音频应用提供紧凑的解决方案，且不用添加散热器，这些应用包括桌面音频系统、有源扬声器和配备集成放大器的乐器等。 发表于：2013/1/14 下午1:47:42 Marvell推出突破性的mPrint Wi-Fi模块 使数百万现有打印机实现无缝的移动云打印 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日在美国消费电子产品展（CES）上宣布，推出Marvell® mPrint Wi-Fi模块。mPrint模块是一款低成本、插入式适配器，使消费者能给任何打印机增加丰富的无线互连和移动打印功能。今天，通过智能移动设备访问云内容的需求呈现显著增长的态势，但消费者无法通过移动设备使用现有打印设备进行打印。 发表于：2013/1/14 上午11:52:58 Marvell推出突破性的mPrint Wi-Fi模块 使数百万现有打印机实现无缝的移动云打印 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日在美国消费电子产品展（CES）上宣布，推出Marvell® mPrint Wi-Fi模块。mPrint模块是一款低成本、插入式适配器，使消费者能给任何打印机增加丰富的无线互连和移动打印功能。今天，通过智能移动设备访问云内容的需求呈现显著增长的态势，但消费者无法通过移动设备使用现有打印设备进行打印。 发表于：2013/1/14 上午11:35:23 Marvell Avanta产品线再添新成员独一无二的UPON 单端口ONT芯片 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日发布了Marvell® AVANTA LP MC – 88F6601UPON低功耗单端口ONT（光网络终端）芯片，该产品进一步拓宽了Marvell突破性的AVANTA®产品线。该产品专为支持SFU拥有单独GE接口而设计，推动了PON在小区宽带连接中的进一步普及。该设备采用了一颗高度集成的系统芯片（SoC），支持以太网无源光网络（EPON）、GB级无源光网络（GPON）以及以太网点到点宽带连接。 发表于：2013/1/14 上午9:30:46 Vishay的新款表面贴装PAR® TVS器件具有5kW的高浪涌能力 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR®瞬态电压抑制器(TVS)---5KASMC。该系列器件可用于汽车和电信应用，在10/1000μs条件下具有5kW的高浪涌能力，工作结温范围-65℃～+185℃。 发表于：2013/1/11 下午2:56:20 QNX推出全新技术概念车重新构想驾驶体验 全球汽车电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司近日在CES 2013上推出了一款技术概念车，展示了QNX CAR™2 应用平台如何将汽车行业的设计灵活性和开发速度推向一个新高度。 发表于：2013/1/11 上午11:28:56 瑞萨电子推出锂电池充电控制IC，可支持大电流快速充电 全球领先的半导体及解决方案提供商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），今天宣布专为采用锂电池的移动设备而（如数码相机和智能手机等）开发的R2A20057BM锂电池充电控制器IC正式上市。作为业界封装尺寸最小的充电IC之一，R2A20057BM集成了降压型DC-DC转换器（BUCK convertor），支持2A大电流充电。 发表于：2013/1/11 上午9:07:22 安森美半导体新视频信号处理器IC 降低小LCD面板的能耗并提升图像品质 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款新的高集成度图像信号处理器集成电路(IC)，适用于小液晶显示LCD屏幕，如汽车倒车影像、车载导航系统及各种消费类视频监控保安系统。针对汽车应用的LC749000PT和针对消费产品的LC749000AT为终端应用节能，并采用先进的信号技术以提升数字压缩图像的品质。 发表于：2013/1/10 下午4:51:59 罗姆高频元器件和模块技术系列二：无线LAN模块技术的推进 罗姆通过与集团旗下公司LAPIS Semiconductor的技术融合，具备从无线通信用IC到模块的产品优势，配合客户需求，为客户提供充分发挥各种通信规格的电波特性的通信IC与模块。尤其是无线通信用IC，利用LAPIS Semiconductor引以为豪的低功耗RF-CMOS注1技术和高性能MODEM注2技术，实现了业界最高水平的低功耗和无线性能，这也是该类产品的一大特征。 发表于：2013/1/10 下午4:50:46 Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管。新器件具有极快恢复和软恢复特性，以及低正向压降和低泄漏电流，在高频全混合动力和轻度混合动力汽车系统及HID照明中可减少开关损耗和EMI/RFI。 发表于：2013/1/10 下午4:46:35 <…583584585586587588589590591592…>
