德州仪器面向 ARM® Cortex™-M4 开发人员推出 功能齐全的高灵活低价位套件 Stellaris® LaunchPad

德州仪器面向 ARM® Cortex™-M4 开发人员推出 功能齐全的高灵活低价位套件 Stellaris® LaunchPad

日前，德州仪器(TI) 宣布推出一款最新低价位易用型Stellaris® LM4F120 LaunchPad 评估套件，进一步壮大其面向ARM 产业环境的创新型LaunchPad 产品阵营。该工具可帮助专业工程师、业余爱好者以及大学生深入了解ARM Cortex-M4F 微控制器与TI Stellaris 系列微控制器。最新LaunchPad内核支持业界最佳低功耗，集成模拟与浮点性能的Stellaris LM4F120 MCU，具有丰富的实时数字信号控制外设，适用于LaunchPad 高度灵活的模块化设计环境。Stellaris LaunchPad 可将消费类电子、人机接口控制、健康保健等更多应用带给更广泛的开发人员受众。该套件在10 分钟内为开发人员、业余爱好者以及大学生提供启动设计所需的所有软硬件。

发表于：2012/9/28 上午10:31:49

Vishay扩充IHLP®系列低高度、高电流电感器

Vishay扩充IHLP®系列低高度、高电流电感器

2012 年 9 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出2020外形尺寸的新款IHLP®低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10µH的感值。

发表于：2012/9/27 下午4:55:13

Lantiq推出业界领先的宽带网关话音电话功能解决方案

Lantiq推出业界领先的宽带网关话音电话功能解决方案

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）今日宣布：推出其单芯片用户线路接口电路（SLIC） DUSLIC™-xT的一个新版本，它可在诸如xDSL、光纤和线缆网关等宽带客户端设备中为实现语音电话提供所有必要的功能。凭借其在语音电话领域内数十年的经验和领先的市场地位，Lantiq DUSLIC-xT使得制造商能够使用单一设计就可实现单-双通道语音线路系统。

发表于：2012/9/27 下午4:53:24

新品Fluke 805 振动烈度（点检）仪对振动评估进行了重新定义

新品Fluke 805 振动烈度（点检）仪对振动评估进行了重新定义

福禄克公司推出了Fluke 805 振动烈度（点检）仪，这是一款便携式多功能振动评估工具，可提供有关轴承和电动机及其他旋转设备的总体状态的量化信息。 对于一线机械故障维修团队来说，Fluke 805 是一款理想的工具，可为团队人员提供可靠及可重复的旋转设备测量，以便其确定是否进行维护。

发表于：2012/9/27 下午4:52:07

Vishay扩充其低输入电流光耦产品组合

Vishay扩充其低输入电流光耦产品组合

2012 年 9 月24 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新系列具有低输入电流和光电晶体管输出的光耦，扩大其光电子产品组合---VOM617A和VOM618A。该系列具有1mA(VOM618A)和5mA(VOM617A)的低输入电流，采用小尺寸SOP-4 mini-flat封装，比DIP-4封装节省30%的PCB空间。

发表于：2012/9/27 下午4:48:36

TE Connectivity最新超薄推推式Micro SIM卡连接器 节省空间并确保SIM卡正确插入

TE Connectivity最新超薄推推式Micro SIM卡连接器 节省空间并确保SIM卡正确插入

TE Connectivity今日发布了一款超薄推推式Micro SIM卡连接器。该款连接器采用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入。一些处于行业领先地位的手机制造商已在其主要产品平台上采用了该款连接器，这充分证明了TE能够凭借创新设计和全面解决方案满足用户个性化的需求。

发表于：2012/9/27 下午4:44:32

富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容

富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM® Cortex-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出93款新产品，即日起可逐步提供样片。

发表于：2012/9/27 下午4:36:37

TE Connectivity推出用于超薄便携电子产品中 锂聚合物电池的热保护器件

TE Connectivity推出用于超薄便携电子产品中 锂聚合物电池的热保护器件

越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(Lithium Polymer, LiP)电池，以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子产品的空间。同时，电池制造商一直面对寻找超紧凑过热保护器件以应对这些应用通常产生的较大电流的挑战。为了响应需求，TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) 旗下业务部门TE电路保护部(TE Circuit Protection) 推出了用于锂电池保护的MHP-TA系列超小型(长: 5.8mm x 宽: 3.75mm x 高: 1.15mm)可重置热关断(TCO)器件，MHP-TA系列具有9VDC额定电压，两种具有不同载流容量水平的产品类型，以及多种额定关断温度。

发表于：2012/9/27 下午4:20:43

源科发布1.6TB大容量PCIE SSD，IOPS突破3,000,000

源科发布1.6TB大容量PCIE SSD，IOPS突破3,000,000

全球知名固态存储品牌源科（RunCore）发布了一款高性能PCIe SSD——麒麟III PCIe 。新产品为源科商用类麒麟系列PCIe 固态存储加速卡升级版，其3,000,000 超高IOPS瞬间秒杀所有同类产品。源科商用类麒麟系列PCIe 固态存储加速卡具有高性能、低延迟、低CPU占用率特性，专为用于加速密集型业务的数据I/O响应能力及大数据吞吐量而设计，这些业务包括云计算、Web服务、数据库、数据挖掘、在线交易处理以及高性能计算。

发表于：2012/9/27 下午4:07:19

开发出同时实现高效与安全性的轻量固体型氢燃料电池

开发出同时实现高效与安全性的轻量固体型氢燃料电池

日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）与Aquafairy公司（总部位于日本京都）和京都大学近日联合开发出可用于智能手机等便携式电源的小型、轻量、大功率的氢燃料电池（该产品目前尚在开发中）。这种氢燃料电池克服了干电池、锂离子电池以及使用甲醇的燃料电池所具有的弱点，同时实现了大幅轻量化、大功率化以及安全性。大幅度地提高了在无法使用AC电源的场所中确保电源的利便性。

发表于：2012/9/27 下午4:01:23