飞兆半导体扩展PowerTrench® MOSFET系列 提高功率密度并增加SMPS设计效率

飞兆半导体扩展PowerTrench® MOSFET系列 提高功率密度并增加SMPS设计效率

提升功率密度和轻载效率是服务器、电信和AC-DC电源设计人员的主要考虑问题。此外，这些开关电源(SMPS)设计中的同步整流需要具有高性价比的电源解决方案，以便最大限度地减小线路板空间，同时提高效率和降低功耗。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩展PowerTrench® MOSFET系列来帮助设计人员应对电源设计挑战。

发表于：2012/8/17 下午3:43:18

Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED

Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸为1.0mm x 0.5mm，高0.35mm，180mcd的发光强度实现了超群亮度。

发表于：2012/8/17 下午3:42:35

泰克公司推出用于对复杂射频和微波信号进行深入离线分析的矢量信号分析产品

泰克公司推出用于对复杂射频和微波信号进行深入离线分析的矢量信号分析产品

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出SignalVu-PC软件，用于对使用泰克实时信号分析仪和示波器（包括突破性的全球首款混合域示波器MDO4000）所捕获的复杂信号进行深入离线分析。

发表于：2012/8/17 下午3:41:47

源科嵌入式固态硬盘携手金融业 上演“亲密无间”

源科嵌入式固态硬盘携手金融业 上演“亲密无间”

科技发展日新月异，电脑性能、CPU的速度也随之不断提升，内存容量也越来越大，但很多企业发现他们的电脑整体性能提升仍然不明显，其原因就在于硬盘。目前机械硬盘仍然占据市场主流，而机械硬盘除了容量大外，在性能提升方面的作用并不明显。而对于金融行业，尤其银行来说，要提升工作效率，硬盘的读取和写入速度才是最关键的。

发表于：2012/8/17 下午3:39:07

Marvell率先发布突破性的支持TD-SCDMA和WCDMA的统一3G平台

Marvell率先发布突破性的支持TD-SCDMA和WCDMA的统一3G平台

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，纳斯达克代码：MRVL）今日发布同时面向TD-SCDMA和WCDMA市场的统一3G平台，该平台搭载了行业领先的新一代单芯片应用和通信处理器系统级芯片Marvell® PXA988 和PXA986，结合Marvell最新的无线技术组合（Wi-Fi+蓝牙+ FM收音机+近场通信（NFC）+GPS）、RF收发器和集成PMIC解决方案。由于管脚兼容，OEM厂商可利用同样的印制电路板、ID、操作系统、应用程序和多媒体软件来应对WCDMA和TD-SCDMA市场，从而大大简化设计周期并降低不必要的成本。这款统一平台现可提供工程样片。

发表于：2012/8/16 下午3:15:57

Molex新型Micro-Lock™ Positive-Lock连接器 具有‘免损毁’插配保护特性

Molex新型Micro-Lock™ Positive-Lock连接器 具有‘免损毁’插配保护特性

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出新的通孔(through-hole)Micro-Lock™单排连接器产品线，用于数据/通信、电信、网络设备和消费电子产品，包括游戏机和LCD及PDP平板显示器的线对板应用。Micro-Lock确立锁闩(positive-lock)2.00 mm间距连接器具有6.00 mm的低插配侧高和‘免损毁’设计特性，防止在连接器插配期间损坏连接头针脚。

发表于：2012/8/16 下午3:12:24

COM Express ICES 668基于第三代Intel® Core™处理器家族，支持ECC功能

COM Express ICES 668基于第三代Intel® Core™处理器家族，支持ECC功能

新汉COM Express Type 6 基础模块ICES 668基于第三代Intel® Core™处理器家族，搭配移动式Intel® QM77 Express芯片组。可支持从双核i3-3217UE到四核i7-3615QE处理器，最大支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM内存，并支持ECC功能。

发表于：2012/8/16 下午3:00:05

飞思卡尔QorIQ推出软件感知新架构，帮助创建下一代智能化网络

飞思卡尔QorIQ推出软件感知新架构，帮助创建下一代智能化网络

随着联网设备数量的不断增长，网络传输的数据正呈几何数增加，这要求网络基础设施必须有可适应海量数据、更高安全性的要求以及实时服务的能力以便应对变幻莫测的网络通信模式。为了应对这些挑战，网络必须提供更大的灵活性、更高的动态调整性和可扩展性。为了满足下一代智能网络的这些要求，飞思卡尔半导体公司发布了第三代QorIQ产品组合的中心件——新系统架构Layerscape。

发表于：2012/8/16 上午10:21:23

飞思卡尔携手合作伙伴发布基于P1025的PLC参考设计平台

飞思卡尔携手合作伙伴发布基于P1025的PLC参考设计平台

今年的FTF上，飞思卡尔携手其他三家合作伙伴共同发布了这一PLC参考设计平台。其他三家合作伙伴分别是QNX Software Systems、ISaGRAF和KPA（koenig-pa GmbH）。该参考设计可以使开发者通过运行于飞思卡尔P1025处理器的QNX® Neutrino® 实时操作系统及ISaGRAF固件实现EtherCAT主站协议。该参考设计平台可得到合作的四家公司提供的强大的开发工具的支持，包括KPA EtherCAT® Studio、ISaGRAF Application Workbench、QNX® Momentics® Tool Suite及Freescale CodeWarrior Development Suite。基于该参考平台及合作各方所提供的开发工具，使用者可快速地通过EtherCAT协议实现在工业控制及自动化领域所面临的通信需求。利用该PLC参考平台进行设计开发，可显著缩短产品面世时间，节约开发成本，并且使所设计工业自动化产品具有丰富的功能、高可靠性及优异的性能。

发表于：2012/8/16 上午10:01:44

飞思卡尔携手合作伙伴共同推出参考平台，加快可编程逻辑控制器的开发

飞思卡尔携手合作伙伴共同推出参考平台，加快可编程逻辑控制器的开发

飞思卡尔半导体公司(NYSE: FSL)与业界技术合作伙伴携手，在飞思卡尔双核QorIQ P1025处理器的基础上开发了高级可编程逻辑控制器(PLC)参考平台。这个PLC参考平台集成了KPA卓越的EtherCAT® 协议软件、ISaGRAF©的PLC固件以及QNX® Neutrino® 的实时操作系统RTOS，提高了通过EtherCAT 协议通信的控制应用的功能、可靠性和性能。

发表于：2012/8/16 上午9:55:03