美高森美推出用于线性照明灯具的超快速启动LED驱动器

美高森美推出用于线性照明灯具的超快速启动LED驱动器

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优化的新型可调光LED驱动器模块。

发表于：2012/5/15 下午2:35:49

FCI的PwrBlade+™ 连接器提供更高的线性电流密度

FCI的PwrBlade+™ 连接器提供更高的线性电流密度

FCI，一家连接器和互联系统的领先制造商宣布推出PwrBlade+™ AC/DC 电源配流连接器系统。这种新一代的电源连接器关注于要求较高的线性电流密度和低功率损耗的苛刻的电源应用。8个相邻的大功率触点同时通电，以及在应用环境中不大于0.7mΩ的电源触点阻抗使得可以实现每线性英寸达到192A的电流。

发表于：2012/5/15 下午2:31:05

Marvell参与思杰片上系统项目，将HDX技术带入瘦客户机并推向市场

Marvell参与思杰片上系统项目，将HDX技术带入瘦客户机并推向市场

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ：MRVL）今天宣布参与思杰片上系统(SoC)项目，研发全新一代的瘦客户机，用于低成本的高清晰度虚拟与桌面应用。Marvell®ARMADA®510 SoC实现了思杰HDX性能与完整芯片解决方案的无缝集成。ARMADA 510从众多ARMADA系列产品中脱颖而出，成为第一颗被思杰SoC项目采用的经验证的芯片，其内置一个兼容ARM v6/v7的超标量处理器内核、一个硬件图形处理单元、视频解码加速硬件和大量外设，是高性能、高集成度和低功耗的系统芯片，满足了快速处理和丰富多媒体用户体验需要。

发表于：2012/5/15 下午1:53:02

Microsemi推出用于线性照明灯具的超快速启动LED驱动器

Microsemi推出用于线性照明灯具的超快速启动LED驱动器

新的30W恒流驱动器优化用于住宅和商业照明应用主要特性包括管理多达64个电源轨及PMBus支持功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(MicrosemiCorporation，那斯达克代号：MSCC)推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优化的新型可调光LED驱动器模块。这款新推出的30WLXMG221W..

发表于：2012/5/15 上午11:50:06

泰克推出用于MIPI® 联盟 M-PHYSM发射机和接收机测试的自动解决方案

泰克推出用于MIPI® 联盟 M-PHYSM发射机和接收机测试的自动解决方案

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出针对MIPI联盟 M-PHY测试的全自动解决方案，提供这种新标准的业内最广泛和最全面的测试支持。另外泰克还针对M-PHY UniPro和LLI协议发布了可在泰克示波器上运行的新协议解码和分析解决方案，进一步加强了其在支持MIPI标准方面的行业领先地位。

发表于：2012/5/14 下午4:30:09

IR 针对家电和轻工业应用推出µIPM功率模块 提供具成本效益且高效率的电机控制解决方案

IR 针对家电和轻工业应用推出µIPM功率模块 提供具成本效益且高效率的电机控制解决方案

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列正在申请专利的高集成、超小型µIPM功率模块，适用于高效率家电和轻工业应用，包括制冷压缩机驱动器、加热和水循环泵、空调扇、洗碗机及自动化系统。µIPM系列通过采用创新的封装解决方案，开创了器件尺寸新基准，比现有的三相位电机控制功率IC减少了高达60%的占位面积。

发表于：2012/5/14 下午3:13:45

ADI的nanoDAC+™转换器提供最佳性能和最小封装

ADI的nanoDAC+™转换器提供最佳性能和最小封装

ADI公司的AD568xR nanoDAC+™ 系列四通道数模转换器提供16、14、12位分辨率，采用小型封装，广泛应用于仪器仪表和通信等领域。

发表于：2012/5/14 下午2:13:53

联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的LTE多模基带芯片

联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的LTE多模基带芯片

上海2012年5月14日电 /美通社亚洲/ -- 日前，联芯科技( http://www.leadcoretech.com )在其2012年度客户大会上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。

发表于：2012/5/14 上午10:48:04

莱迪思宣布量产iCE40 “LOS ANGELES” LP系列和HX系列mobileFPGA器件

莱迪思宣布量产iCE40 “LOS ANGELES” LP系列和HX系列mobileFPGA器件

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）近日宣布发布8款已经完全符合量产标准的iCE40™ “Los Angeles” mobileFPGA™系列器件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件，都已经开始量产，并拥有17种不同的器件/封装组合。

发表于：2012/5/14 上午9:03:07

意法半导体（ST）利用微型化技术提高4G智能手机用户体验

意法半导体（ST）利用微型化技术提高4G智能手机用户体验

意法半导体（STMicroelectronics）推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。

发表于：2012/5/14 上午9:00:57