恩智浦推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封装肖特基整流器

恩智浦推出最高支持1.5A的突破性0.37mm超平封装肖特基整流器

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。DFN1608D-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器：其中三款为针对极低正向电压的20V型号，另外三款为针对极低反向电流的40V型号。平均正向电流范围为0.5至1.5A。

发表于：2012/2/9 上午10:28:57

麦瑞半导体发布系列IC产品，可将高频下的开关稳压器输出纹波和谐波降低60db

麦瑞半导体发布系列IC产品，可将高频下的开关稳压器输出纹波和谐波降低60db

Ripple BlockerTM系列IC能在从直流到10MHz高频下提供无可比拟的电源抑制比(SRR)较离散解决方案节省65%的空间

发表于：2012/2/8 下午3:55:49

Molex MediSpec™混合式圆形MT连接器和插座提供适用于医疗系统的精简解决方案

Molex MediSpec™混合式圆形MT连接器和插座提供适用于医疗系统的精简解决方案

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec™混合圆形(Hybrid Circular) MT电缆和插座系统，这是一款集成式光学和电气解决方案，能够减少医疗设备和器材中所需的连接器数目。该多功能连接器使用Molex圆形MT光纤连接器和插座技术，提供三种可配置的MT套管兼容端口，用于铜或光纤媒介组合，承载功率、低速铜信号传导、光学数据或视频信号。这项集成技术可以并入定制解决方案中，以满足终端用户的特定需求。

发表于：2012/2/8 下午2:20:43

双输出、多相降压型 DC/DC 控制器可与 Power Block 及 DrMOS 器件运行

双输出、多相降压型 DC/DC 控制器可与 Power Block 及 DrMOS 器件运行

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3861，该控制器可与外部功率链器件 (如 Power Block 和 DrMOS)、以及分立式 N 沟道 MOSFET 和相关的栅极驱动器配合工作，从而实现了灵活的设计配置。可并联多达 12 相和异相定时运作，以最大限度地减少输入和输出滤波，从而满足非常高的电流要求 (高达 300A)。其应用包括高电流功率分配以及工业系统、DSP 和 ASIC 电源。

发表于：2012/2/8 下午2:15:43

嵌入式计算机“战胜”吞吐量密集型应用程序

嵌入式计算机“战胜”吞吐量密集型应用程序

随着采用NEX 890 microATX工业主板嵌入式计算机 ，将享受高品质和高清晰度视频和数据的快速数据吞吐量。新汉NEX 890支持第二代的Intel® Core™ i3/i5/i7处理器C206芯片组，高达32GB的DDR3 SDRAM，和PCIe x4扩展卡。工业主板不仅可以提供出色的计算性能，也可以迅速转移高品质的3D图形，视频，海量数据，点播的多媒体。根据SATA端口和Intel®千兆以太网LAN端口，NEX 890可用于数据密集型应用，包括网络存储，视频监控，数字标牌，流媒体服务。

发表于：2012/2/8 下午2:06:32

瑞萨宣布开发出在单芯片中集成电源转换电路的低损耗碳化硅（SiC）功率器件

瑞萨宣布开发出在单芯片中集成电源转换电路的低损耗碳化硅（SiC）功率器件

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨”）宣布开发出了肖特基势垒二极管（SBD）RJS6005TDPP，该器件采用了碳化硅材料（SiC）——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款新型SiC肖特基势垒二极管适用于空调、通信基站和太阳能阵列等大功率电子系统。该器件还采用了日立株式会社与瑞萨联合开发的技术，有助于实现低功耗。与瑞萨采用传统硅（Si）的现有功率器件相比，其功耗大约降低了40%。

发表于：2012/2/8 上午11:13:37

恩智浦推出面向紧凑非调光灯的新款LED驱动器IC

恩智浦推出面向紧凑非调光灯的新款LED驱动器IC

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI)近日宣布，推出针对紧凑非调光、改进型LED灯的数款新型LED驱动器IC，这是继SSL21081之后SSL2108x系列产品家族中的又一新成员。随着SSL21082、SSL21083和SSL21084的加入，恩智浦目前为灯具设计师提供了一个统一的设计平台，可以开发面向100V – 120V和230V电源电压以及功率最高25 W的产品。SSL2108x系列基于GreenChip™技术，专门针对高输出电压的非隔离式拓扑结构以及无需TRIAC调光器兼容性的应用而优化。

发表于：2012/2/7 下午4:54:41

ADI高集成度同步调节器减少电路板空间

ADI高集成度同步调节器减少电路板空间

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一款6.5 V、4 A 输出 DC-DC 调节器 ADP2164，其功率转换效率大于96%。这款高集成度调节器ADP2164 提供2.7 V 至6.5 V 输入电源电压范围，输出范围低至0.6 V，内置低导通电阻开关FET，不仅能够实现最高效率，而且减少了电路板空间。ADP2164效率极高，采用紧凑型4 mm x 4 mm QFN 16引脚封装。这款新型 DC-DC 调节器针对多电源轨、终端负载应用而设计，适合从通信基础设施到工业设备的各种要求小尺寸、快速瞬态性能和高精度电压调节的应用。与其它5 V 调节器不同，ADP2164 的最大输入范围为 6.5 V，可提供额外的安全裕量。 　

发表于：2012/2/7 下午4:51:52

德州仪器高级信号调节器可实现最高性能与最低功耗

德州仪器高级信号调节器可实现最高性能与最低功耗

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可推动 10G/40G/100G 以太网、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纤通道以及 CPRI 等高速接口标准发展的 10 款信号调节器。这些最新集成电路 (IC) 属于中继器及再定时器综合产品系列，可解决高速企业服务器、路由器以及交换机中插入损耗、抖动、反射以及串扰引起的信号损耗问题。最新信号调节器采用 TI 高性能 BiCMOS SiGe 工艺技术，能以每 Gb 不足 6 mW 的功耗实现业界最大信号连接范围。如欲了解产品详情或TI 高达 28G 的信号调节技术，敬请访问：www.ti.com.cn/sigcon-prcn。

发表于：2012/2/7 下午2:03:19

富士通半导体推出基于0.18 µm技术的全新5V I2C接口FRAM

富士通半导体推出基于0.18 µm技术的全新5V I2C接口FRAM

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出其基于0.18µm技术的全新系列FRAM产品家族。该系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 两个型号，均支持I2C接口且可在5V电压下工作，即日起即可供货。 　

发表于：2012/2/7 下午2:00:35