研华推出全新工业级可编程人机界面产品WebOP-2000T系列

研华推出全新工业级可编程人机界面产品WebOP-2000T系列

研华推出全新4.3～10.1英寸宽屏系列工业级可编程人机界面产品WebOP-2000T系列。

发表于：2011/12/8 下午4:48:45

保护VoIP网络通信免受质量和安全的威胁

保护VoIP网络通信免受质量和安全的威胁

新汉推出了VoIP平台的OSA 5130以完善 网络通信 质量的不足。这种灵活的架构平台，将有助于VoIP厂商在成功地扩大服务的同时克服信号失真、质量减损和安全的障碍。

发表于：2011/12/8 下午2:13:29

德州仪器推出最新MSP430微控制器，可在家庭自动化、工业及便携式医疗应用中实现更多性能与更高精度

德州仪器推出最新MSP430微控制器，可在家庭自动化、工业及便携式医疗应用中实现更多性能与更高精度

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列，为其超低功耗 16 位微控制器产品线增加更多性能与特性。现在，利用这些微控制器的更大内存、显示容量和模拟外设，开发人员可快速实现高精度测量及连接。F563x 和 F663x 器件可满足如血糖仪、脉冲血氧仪、血压监测仪、心电图 (ECG)、运动监测仪和传感器集线器等便携式测量应用的需求。另外，诸如公用事业计量仪表、远程感测及恒温器等需要统一用户界面的家庭自动化和工业应用，也可得益于MSP430 系列微控制器的超低功耗与高性能特性。并且，作为 MSP430 产品线的一部分，F563x 和 F663x 系列可扩展至整个 MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 器件系列。

发表于：2011/12/8 下午2:10:04

泰克公司扩充和升级高压探头产品

泰克公司扩充和升级高压探头产品

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出四种新款高压探头--- THDP0100、THDP0200、TMDP0200、P5202A，并对三种现有探头产品进行重要升级---P5200A、P5205A和P5210A。截至到现在，业内还没有能与THDP、TMDP和P52XXA系列探头在带宽、动态范围和输入阻抗的性能上相提并论的高压探头。

发表于：2011/12/8 上午11:40:56

Vishay发布新系列高性能薄膜电阻网络

Vishay发布新系列高性能薄膜电阻网络

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃宽温条件下工作的双通道薄膜电阻网络---HTRN系列。该系列电阻网络的工作温度范围比传统薄膜片式电阻扩大了近100℃，绝对TCR低至±25ppm/℃，TCR跟踪为5ppm/℃，以及±0.05%的严格比例容差。

发表于：2011/12/8 上午11:38:19

富士通半导体与SuVolta展示~0.4伏超低电压工作的SRAM

富士通半导体与SuVolta展示~0.4伏超低电压工作的SRAM

富士通半导体有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通过将SuVolta的PowerShrink™低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗，为即将出现的终极“生态”产品铺平道路。技术细节和结果将会在12月5日开始在华盛顿召开的2011年国际电子器件会议（IEDM）上发表。 　　

发表于：2011/12/7 下午2:36:38

德州仪器扩展其KeyStone 多核架构，为云 RAN 应用及网络化服务器开发人员提供前所未有的大容量支持

德州仪器扩展其KeyStone 多核架构，为云 RAN 应用及网络化服务器开发人员提供前所未有的大容量支持

日前，德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构，确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言，TI 正在为新兴 C-RAN 基站模式扩展 KeyStone 架构，其可为制造商开发极高性能的低功耗 C-RAN 基站群集创建支持极大容量的器件池。群集基站功能可集中处理容量，减少现场设备数量，为运营商降低运营成本提供一个创新方案。TI 通过扩展 KeyStone 架构，可为 C-RAN 提供功能强大的低成本途径，帮助开发人员在小型蜂窝或宏蜂窝基站中使用 KeyStone 器件的同时，保护其软件投资。

发表于：2011/12/7 下午2:32:00

首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

世界著名LED专业企业首尔半导体（法人代表：李贞勋, www.acriche.cn）推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。

发表于：2011/12/7 下午2:29:27

意法半导体（ST）运动传感器创新技术实现更精巧纤薄的电子产品

意法半导体（ST）运动传感器创新技术实现更精巧纤薄的电子产品

ST推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。

发表于：2011/12/7 下午1:47:14

恩智浦推出业界首款集成USB驱动器的ARM Cortex-M0微控制器

恩智浦推出业界首款集成USB驱动器的ARM Cortex-M0微控制器

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出LPC11U2x系列，这是业界首款基于ARM® Cortex™-M0处理器并集成USB驱动程序的微处理器。LPC11U2x在其ROM中集成了多款USB驱动程序，而使其闪存达到利用率最大化，可节省最多16KB的代码空间，同时还提供经全面测试并且易于使用的API程式，只需几分钟即可完成USB集成。恩智浦LPC11U00系列微处理器搭载了最高128 KB闪存和最高4K EEPROM，专门针对消费、工业、手持和计算应用而设计，为工程师提供低成本、易用型USB解决方案的理想选择。

发表于：2011/12/6 下午4:04:37