Vishay发布业内首款用于绿色再生能源装置的采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦

Vishay发布业内首款用于绿色再生能源装置的采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系列产品通过了国际安全监管机构VDE的认证，具有长爬电距离和高隔离测试电压，可保护在类似太阳能发电和风电机组的电网连接等高压环境中的工人和设备。现在，希望在产品中全面使用表面贴装元器件以实现灵活生产的客户可以使用CNY64ST和CNY65ST，这两款器件填补了现有CNY6x系列通孔器件在封装形式上的空白。

发表于：2011/10/24 下午4:41:10

德州仪器推出基于TMS320C66x DSP 的免费易用型软件工具套件

德州仪器推出基于TMS320C66x DSP 的免费易用型软件工具套件

多核日前，德州仪器 (TI) 宣布推出专门针对 TI 业界领先 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列的一系列功能强大的影像算法 — 免费易用型医疗影像软件工具套件 (STK)。升级后的工具套件对 TI 面向实时医疗影像的全系列模拟及嵌入式处理解决方案形成了有力补充，可为诊断超声波与光学相干断层扫描 (OCT) 等应用提供影像处理内核，充分满足其对低功耗、高计算性能以及高清晰影像质量的重要需求。该医疗影像 STK 3.0 将通过以下网站提供下载：http://www.ti.com.cn/dsp-mc-medimg-pr-pf-cn 。

发表于：2011/10/24 下午4:38:44

TE推出RTP器件系列新成员RTP200R060SA

TE推出RTP器件系列新成员RTP200R060SA

TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管（MOSFET）、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。

发表于：2011/10/21 下午4:04:09

硬汉知音再升级，研祥极地酷霸新品JNB-1404-5发布

硬汉知音再升级，研祥极地酷霸新品JNB-1404-5发布

自研祥推出极地酷霸加固笔记本电脑以来，该产品系列获得了多项国家专利，填补了我国在坚固型计算平台领域的空白，阻断了海外同类产品的技术垄断与封锁。能在高温、高海拔、潮湿、低温、振动等恶劣环境下工作的性能优势，使其广泛的应用于国防、野外科考、公安消防、交通、地质灾害现场指挥、建筑工地现场施工、医疗远程诊断等领域。

发表于：2011/10/21 下午2:17:00

ARM发布功耗效率最高的应用处理器ARM® Cortex-A7 MPCore

ARM发布功耗效率最高的应用处理器ARM® Cortex-A7 MPCore

ARM 公司近日发布了有史以来功耗效率最高的应用处理器ARM® CortexTM-A7 MPCoreTM。同时发布的还有big.LITTLE processing，一个重新定义传统功耗-性能关系的灵活的解决方案。Cortex-A7处理器是在 Cortex-A8处理器所代表的低功耗领先工艺基础上进行开发的。当今大多数的智能手机都采用Cortex-A8为内核。相比Cortex-A8，单个Cortex-A7处理器能在同等功耗水平上，带来5倍的性能提升，而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7处理器为售价不足100美元的入门级智能手机带来丰富的用户体验，从而帮助众多发展中市场用户进行互联。

发表于：2011/10/21 下午2:03:30

恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO

恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 （WLCSP），所占用的电路板空间极小，是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高移动设备的理想之选。手机电池的放电几乎与时间呈线性关系，但LDO可以通过提供恒定的稳压输出电压，从而有效地改善这种状况。举例来说，假如一部智能手机的电池电压下降至3.0 V，具有低压差电压特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的强制稳定电源电压下支持SD卡应用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一员，各大经销商现已开始供货。更多详情，请访问：http://www.nxp.com/linear

发表于：2011/10/21 下午2:01:09

IR 推出紧凑、可靠的600 V 车用AUIRS2332J 栅极驱动IC，可简化和缩小设计

IR 推出紧凑、可靠的600 V 车用AUIRS2332J 栅极驱动IC，可简化和缩小设计

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出600V AUIRS2332J 三相栅极驱动器IC，适用于电动汽车和混合动力汽车中的车用高压电机驱动应用。

发表于：2011/10/21 下午1:57:37

TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件

TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件

TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管（MOSFET）、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。

发表于：2011/10/21 下午1:53:40

CadSoft 推出 EAGLE PCB 设计工具版本 6.0

CadSoft 推出 EAGLE PCB 设计工具版本 6.0

全球领先的多渠道、提供高品质服务的电子元器件分销商——e络盟的母公司Premier Farnell plc (LSE:pfl) 今日宣布 EAGLE 版本 6.0 发布计划，新版本具备若干新功能，PCB 设计产能和效率都有了较大提升。EAGLE 版本 6.0 将在今年稍后时间提供下载。CadSoft 目前接受新版本的预订，现在购买 EAGLE 当前版本的用户可免费升级至版本 6.0。

发表于：2011/10/20 下午3:28:50

意法半导体（ST）发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节，实现未来全网络化家庭梦想

意法半导体（ST）发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节，实现未来全网络化家庭梦想

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。

发表于：2011/10/20 下午3:27:01