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TE电路保护部推出带有高特性的全新表面贴装2410系列保险丝

TE电路保护部推出带有高特性的全新表面贴装2410系列保险丝

TE Connectivity(简称TE,原泰科电子)电路保护部宣布:推出其2410SFV系列20款全新交流/直流(AC/DC)保险丝产品,它们的额定流从0.5A到20.0A。 2410系列保险丝在一系列多样化的高电压和高电流的设计中,可以提供次级电路保护、节省电路板的空间和减少设计成本等优点。典型的应用包括家电 (液晶电视LED背光源、液晶电视CCFL背光源)和LED照明,以及办公自动化和工业与医疗设备。

发表于:2011/7/22 上午8:38:49

安森美半导体扩充汽车LDO稳压器阵容,推出5款新集成器件

安森美半导体扩充汽车LDO稳压器阵容,推出5款新集成器件

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出5款新的低压降(LDO)及超低压降线性稳压器,用于宽范围汽车应用,如后视摄像头模块、仪表组合、车身及底盘应用。这些新器件以节省空间的集成方案提供150毫安(mA)输出电流,符合汽车制造商对点火系统关闭时极低静态电流的最新要求。

发表于:2011/7/22 上午8:36:35

联发科技推出全球最小封装Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯片解决方案

联发科技推出全球最小封装Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯片解决方案

2011年7月21日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布,推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM收发器,在封装尺寸及低功耗方面极具优势,将可为强调多媒体应用的智能手机、平板电脑及便携式设备提供最佳的无线连接解决方案。

发表于:2011/7/22 上午8:34:40

研祥MEC-5003B,网络更安全,视频更高清

研祥MEC-5003B,网络更安全,视频更高清

全球领先的工业计算机厂商研祥(EVOC)近日推出首款自主研发模块化嵌入式整机MEC-5003B,该整机主控部分基于研祥独创的核心板加I/O板架构组成,在扩展连接上采用针孔连接达到了稳定可靠性,解决了类似COM/ETX规范中选用高端专用连接器带来的成本高、扩展和组合不灵活等诸多问题。   MEC-5003B整机是采用研祥模块化EMB-1811核心板加I/O板架构组成的一款无风扇高性能嵌入式整机。EMB-1811核心板采用全新的Intel® HM55低功耗

发表于:2011/7/22 上午8:32:01

艾默生网络能源推出配备USB输出插头的全新DCH5系列壁挂式电源适配器

艾默生网络能源推出配备USB输出插头的全新DCH5系列壁挂式电源适配器

艾默生网络能源(Emerson Network Power)是艾默生集团(纽约证券交易所代号:EMR)的其中一个业务部门,这家在关键业务全保障(Business-Critical Continuity)技术方面一直领先全球业者的公司宣布推出全新的DCH5系列5W壁挂式USB交流/直流适配器。这系列适配器不但外型设计优美,而且集多种功能于一身,省去了专门用来连接电源的电线和连接器。换言之,只要将这个适配器的一端插入交流电电源插座,位于适配器另一端的标准USB A类(Type A)插槽便可提供直流电输出。   

发表于:2011/7/22 上午8:24:20

Intersil推出AEC-Q100认证的汽车等级高性能双通道同步降压 DC/DC 稳压器

Intersil推出AEC-Q100认证的汽车等级高性能双通道同步降压 DC/DC 稳压器

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码:ISIL)今天宣布,推出业内领先的高效率双通道同步降压(步降)DC/DC稳压器ISL8088的AEC-Q100认证版本---ISL78228。ISL78228是被设计应用在远程安全监控摄像头、信息娱乐系统、控制模块和汽车电子等系统中的小尺寸、高性能的稳压电源。  

发表于:2011/7/20 下午1:37:38

奥地利微电子推出用于侧光式和直下式LCD电视的第三代LED驱动器

奥地利微电子推出用于侧光式和直下式LCD电视的第三代LED驱动器

全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今天推出两款新的LED驱动器 IC,新产品具有优化的性能和功能,非常适用于最新型LCD电视的需求。这些新的驱动器是第三代驱动器产品系列的首批产品,可以在优化图像质量的同时将能耗降至最小。

发表于:2011/7/20 下午1:31:10

飞兆半导体Class-G耳机和Class-D扬声器放大器帮助音频设计人员平衡音频功率和电池寿命

飞兆半导体Class-G耳机和Class-D扬声器放大器帮助音频设计人员平衡音频功率和电池寿命

智能手机、平板电脑/多媒体互联网设备(MID)和便携媒体播放器等移动产品的设计人员,都面对要使得产品中的小型扬声器提供更响亮清晰的音频,同时最大限度地减小对电池寿命之影响的挑战。

发表于:2011/7/20 下午1:26:58

针对低功耗、成本敏感的FPGA应用,新的LATTICE DIAMOND设计软件提供了更强大的设计功能

针对低功耗、成本敏感的FPGA应用,新的LATTICE DIAMOND设计软件提供了更强大的设计功能

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出Lattice Diamond®设计软件,针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能,包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成了莱迪思的PAC- Designer ®6.1混合信号设计工具(也在今天发布),为莱迪思的可编程混合信号Platform Manager™器件提供设计支持 。

发表于:2011/7/20 下午1:24:06

IR为低功率应用推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs扩展了PQFN封装系列

IR为低功率应用推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs扩展了PQFN封装系列

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其PQFN封装系列,推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET,为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案,这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充电器、笔记本电脑、服务器、网通设备等。

发表于:2011/7/20 下午1:16:20

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