Cree 推出全新防水型、更高对比度高亮度LED 引领室内与室外显示屏市场变革

Cree 推出全新防水型、更高对比度高亮度LED 引领室内与室外显示屏市场变革

LED 照明领域的市场领先者Cree 公司（Nasdaq：CREE）日前宣布推出全新防水型、更高对比度高亮度LED，将把为高分辨率室内与室外显视屏而优化的高亮度LED 的性能水平提升到了新的高度。该款Cree LED 提供的超高对比度将进一步强化高清晰度、高分辨率LED 显示屏及显示用典型黑体表面贴装LED 的性能优势。

发表于：2011/5/4 下午3:30:15

TI推出超低功耗 MSP430 16 位微控制器电容式触摸产品系列

TI推出超低功耗 MSP430 16 位微控制器电容式触摸产品系列

新型电容式触摸产品系列利用 16 位微控制器平台实现了诸如按钮、滑块、滚轮和近距离传感器等超低功耗触摸感测功能，搭配适用于所有MSP430TM 微控制器的全新易用型软件、芯片和工具。

发表于：2011/5/3 下午4:57:28

Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器

Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器

宾夕法尼亚、MALVERN— 2011 年5 月3 日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5，在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF，可在+200℃可连续工作500小时，而不需要进行电压降额。

发表于：2011/5/3 下午3:00:28

凌力尔特公司推出隔离式12 端口以太网供电 PSE 控制器芯片组

凌力尔特公司推出隔离式12 端口以太网供电 PSE 控制器芯片组

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出隔离式12 端口供电设备(PSE) 控制器芯片组LTC4270/LTC4271，这两款器件为用于IEEE 802.3at(PoE+) Type 1 和Type 2 兼容的以太网供电(PoE) 系统而设计。LTC4270/LTC4271 提供12 个独立的PSE 通道，以实现更简单和组件数更少的设计，减少了所占用的电路板空间，并降低解决方案成本。LTC4271 提供至PSE 主机的数字接口，而LTC4270 提供高压以太网接口；这两款IC 通过低价以太网变压器桥接。传统设计中使用多达6 个昂贵的光耦合器和一个复杂的3.3V 隔离式电源，而变压器隔离的通信协议取代了这些组件，从而极大地节省了成本，并使设计更加坚固且提高了可制造性。

发表于：2011/5/3 下午1:43:53

IR 推出优化版车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 芯片组， 适合高功率密度和高效率 DC-DC 应用

IR 推出优化版车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 芯片组， 适合高功率密度和高效率 DC-DC 应用

全球功率半导体和管理方案领导厂商– 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR) 推出了一款优化版车用DirectFET®2 功率MOSFET芯片组，适合内燃机、混合动力和电动车中的DC-DC应用。

发表于：2011/5/3 下午1:33:54

德州仪器最新评估平台加速三相无刷电机启动

德州仪器最新评估平台加速三相无刷电机启动

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可启动无刷直流 (BLDC) 与永磁同步 (PMSM) 电机的完整电机控制评估套件。该 DRV8312-C2-KIT 是一款高性能、低功耗、低成本的无传感器磁场定向控制 (FOC) 及梯形通信平台，其可帮助电机实现创新，加速不足 50 V 与 6.5 A 无刷电机的开发，从而可推动医用泵、门、升降机与小型泵，以及工业及消费类机器人与自动化技术的发展。如欲了解更多详情或订购产品，敬请访问：www.ti.com.cn/drv8312-c2-kit-pr。

发表于：2011/5/3 下午1:31:06

Microchip推出开源集成开发环境， 跨平台支持Linux、Mac OS和Windows用户

Microchip推出开源集成开发环境， 跨平台支持Linux、Mac OS和Windows用户

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出其新一代开源集成开发环境MPLAB X IDE，可以实现对Linux、Mac OS®和Windows操作系统的跨平台支持。全新IDE增加了许多高性能特点，包括能够利用同时调试来管理多个项目和工具、高级编辑器、可视化调用关系图和代码完成。此外，MPLAB X以其全面支持8位、16位和32位单片机（包括所有800多款PIC单片机）、dsPIC数字信号控制器和存储器件）产品线组合而在业界独树一帜。请观看全新MPLAB X IDE的视频演示：http://www.microchip.com/get/685M。

发表于：2011/5/3 下午1:26:35

SpringSoft新版VERDI侦错软件可完全支持UVM以提升验证方法整合度

SpringSoft新版VERDI侦错软件可完全支持UVM以提升验证方法整合度

SpringSoft今天宣布Verdi™自动化侦错系统开始完全支持Universal Verification Methodology (简称UVM)。Verdi软件在既有的HDL侦错平台上新增全新的UVM源代码与交易级(Transaction Level)信息纪录功能，让工程师们能将复杂的SystemVerilog testbench结构具体化，以便轻松地进行先进系统芯片(SoC)测试的侦错工作。

发表于：2011/5/3 下午1:20:42

Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸

Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mmx 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。

发表于：2011/5/3 下午1:18:17

罗姆推出汽车用尾灯LED专用驱动器IC----BD8372HFP-M

罗姆推出汽车用尾灯LED专用驱动器IC----BD8372HFP-M

半导体制造商罗姆株式会社（总部：京都市）日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。此次开发的 “BD8372HFP-M”是在确保输出功率200mA，大幅超过汽车尾灯所需的120 mA的同时,将影响LED亮度的输出电流精度控制为±3%,这一成绩相比于以往的IC为一半以下，再与分立元器件构成的形式进行比较，误差被压缩在四分之一以下，从而实现了精度的大幅提高。这一新产品预定将于今年3月开始提供样品（样品价格：300日元/只）,并于2011年6月起以暂定每月产5万台的规模投入量产。生产基地计划前期工序在罗姆和光株式会社（冈山县）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰国） Co., Ltd.（泰）进行。

发表于：2011/5/3 下午1:12:56