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飞思卡尔推出先进的安全气囊传感器促进汽车安全

飞思卡尔推出先进的安全气囊传感器促进汽车安全

开发更安全的车辆是汽车行业的一个关键技术推动因素,其中重要的一项措施是完善安全气囊系统。美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)估计,前侧安全气囊在1987年至2008年期间挽救了25,780条生命。随着汽车供应商继续将关键安全特性融合在他们的设计中,他们必须继续提高性能,同时降低成本,以获得竞争优势。  

发表于:2010/10/21 上午9:02:39

飞思卡尔芯片驱动下一代汽车车身电子应用

飞思卡尔芯片驱动下一代汽车车身电子应用

随着驾驶员对车内舒适度和便利性的要求在提高,汽车车身电子产品在保持具有竞争力的价格的同时,还需要继续提供性能更高的半导体。飞思卡尔半导体目前开始扩大现已普及的16位S12微控制器(MCU)系列,以优化大量对成本敏感的汽车车身电子应用。先进的S12G器件设计针对应用需求,提供灵活的内存、封装和成本选项。  

发表于:2010/10/21 上午8:54:31

飞思卡尔揭示面向汽车智能网络应用的新集成技术

飞思卡尔揭示面向汽车智能网络应用的新集成技术

飞思卡尔半导体日前推出下一代技术,以便为快速发展的汽车智能分布式节点市场提供服务。飞思卡尔新型LL18UHV集成技术,与现有S12微控制器(MCU)系统级封装(SiP)产品系列组合,满足摇窗、天窗和电机控制等应用在技术和商业上的需求(即最大限度减少空间要求和成本)。

发表于:2010/10/21 上午8:53:42

飞思卡尔面向车内多媒体应用推出i.MX53处理器

飞思卡尔面向车内多媒体应用推出i.MX53处理器

随着用户更加热衷在车内实现可以下载到常见移动设备(如平板电脑和智能手机)的应用,汽车制造商正在开发不同以往的新车产品。该车型带有高性能驾驶员信息系统(DIS),可以实现类似可定制In-Dash应用和完全可重配置仪表板的应用。

发表于:2010/10/21 上午8:52:42

泰科电子针对汽车电子产品小型化趋势推出符合AEC-Q200标准的表面贴装PolySwitch器件  器件系列采用小型表面贴装封装

泰科电子针对汽车电子产品小型化趋势推出符合AEC-Q200标准的表面贴装PolySwitch器件 器件系列采用小型表面贴装封装

泰科电子(Tyco Electronics)今天宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面贴装产品(SMD)已经通过认证,可以帮助汽车制造商达到行业安全和可靠性标准,同时降低了系统成本和提高了电子设计的效率和可靠性。这些汽车等级PolySwitch器件已经通过汽车行业AEC-Q200标准对电子元器件所规定的指标进行的测试。

发表于:2010/10/21 上午12:00:00

基于ARM Cortex-M0内核的恩智浦LPC1100L和LPC1300L微控制器实现业界32位系统最低功率新突破

基于ARM Cortex-M0内核的恩智浦LPC1100L和LPC1300L微控制器实现业界32位系统最低功率新突破

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器,为业界32位微控制器运行功耗树立了新标杆。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器将超低漏电流技术与恩智浦的高能效库集于一体,形成了全新的低功耗平台。新型微控制器还具有独特的API控制功率模型,为用户功率管理带来更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表现与集成功率模型为照明控制器、数字功率转换和管理系统、便携式消费类电子产品及配件提供了理想的高能效解决方案。

发表于:2010/10/21 上午12:00:00

世界上最小的 3.75G 无线通信模块 LISA

世界上最小的 3.75G 无线通信模块 LISA

u-blox发布了全新的小型超高速无线通信模块LISA系列。LISA支持各种类型的宽带应用,如移动计算、车载信息娱乐、远程控制系统及手持终端,在这些应用中无线高速互联网连接具有举足轻重的作用。

发表于:2010/10/20 下午5:46:44

泰克进一步提升示波器采样率和信号完整性水平

泰克进一步提升示波器采样率和信号完整性水平

 DPO/DSA/MSO70000C系列采样速率是前代“B”系列的两倍,配有更快速的计算平台。这一崭新平台可以更加快速地处理较长数据记录,如抖动、噪声、BER (误码率) 测量和分析结果。同时,可显著加快硬件开机和软件启动速度。

发表于:2010/10/20 下午5:08:44

德州仪器推出业界最快的单内核浮点 DSP:最新 C6A816x Integra DSP + ARM处理器可实现超高集成度与高性能

德州仪器推出业界最快的单内核浮点 DSP:最新 C6A816x Integra DSP + ARM处理器可实现超高集成度与高性能

最新器件平台集成 1.5 GHz TI DSP 与 1.5 GHz ARM 内核,可实现高精度,降低控制与系统成本,满足机器视觉、测量测试以及跟踪控制应用的需求

发表于:2010/10/20 上午9:57:22

德州仪器推出具有业界最高性能单内核 ARM® Cortex-A8 与极高集成度的最新 AM389x Sitara ARM 处理器

德州仪器推出具有业界最高性能单内核 ARM® Cortex-A8 与极高集成度的最新 AM389x Sitara ARM 处理器

这些 1.5 GHz Sitara ARM MPU可为客户带来软件兼容性以及支持便捷开发的软件,并可降低系统成本,是单板计算、通信以及网络的理想选择

发表于:2010/10/20 上午9:55:34

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