• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

飞思卡尔推出符合PSI5标准的汽车气囊系统产品

飞思卡尔推出符合PSI5标准的汽车气囊系统产品

2010年5月17日,德国纽伦堡(PSI5论坛)讯 – 在日前于纽伦堡举行的PSI5论坛上,飞思卡尔半导体针对新的外设传感器接口5(PSI5)协议推出两款先进的气囊系统解决方案。该方案由惯性卫星传感器系列和混合信号模拟IC组成。飞思卡尔还为这些产品增加了电子控制单元(ECU)惯性传感器系列。它的气囊安全产品主要面向基于PSI5开放标准的气囊系统。

发表于:2010/5/19 上午12:00:00

英飞凌推出采用TO-220 FullPAK全隔离封装的第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二极管

英飞凌推出采用TO-220 FullPAK全隔离封装的第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二极管

 英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能,而且采用全隔离封装,无需使用隔离套管和隔离膜,使安装更加简易、可靠。

发表于:2010/5/19 上午12:00:00

GE测试WiMAX智能电表 智能电网应用渐行渐近

GE测试WiMAX智能电表 智能电网应用渐行渐近

近日,美国通用电气(GE)在密西根州成功测试了拥有无线WiMAX技术的智能电表收集资料,不仅解决了远距离收集电表资料的障碍,还能提供一系列新功能,以加快智能电网建设。

发表于:2010/5/19 上午12:00:00

英飞凌推出第三代高速600 V 和1200 V IGBT打破开关和效率界限

英飞凌推出第三代高速600 V 和1200 V IGBT打破开关和效率界限

2010年5月18日,德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT产品系列。该系列经过优化,适用于高频和硬开关应用,在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面,树立了行业新标杆,并可满足开关频率高达100 kHz的应用需求。

发表于:2010/5/18 上午12:00:00

1A VLDO 从 0.9V 输入产生低至 0.2V 的输出

1A VLDO 从 0.9V 输入产生低至 0.2V 的输出

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2010 年 5 月 18 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1A 非常低压差线性稳压器 (VLDO™) LT3022,该器件具有低至 0.9V 的输入电压能力和低至 0.2V 的可调输出电压。LT3022 的低 VIN 能力加之该器件的低压差 (满负载时典型值为 145mV) 使其非常适用于数字 IC (例如:FPGA、ASIC、DSP、微处理器和微控制器等) 的低电压、大电流轨应用,。它还可以应用在一般的高效率、低 VIN 至低 VOUT 转换 (例如:1.8V 至 1.5V、1.5V 至 1.2V 或 1.2V 至 0.9V)。此外,该器件以仅为 400uA 的静态电流提供低功率工作模式,停机时静态电流不到 10uA,从而延长了手持式应用的运行时间。

发表于:2010/5/18 上午12:00:00

意法半导体(ST)发布首款通过EAL6+认证的安全微控制器

意法半导体(ST)发布首款通过EAL6+认证的安全微控制器

全球领先的高安全性政府智能卡芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)展示适用于安全文件(如身份证和生物特征辨识护照)的最高等级的保护技术。意法半导体的ST23YR80安全双模微控制器和其所提供的可选加密软件库已正式通过EAL6+ 公用标准认证(ref 2010/01和2010/02)。EAL6+是目前市场上最高等级的安全性认证标准。

发表于:2010/5/18 上午12:00:00

新思科技与中芯国际合作推出DesignWareUSB 2.0 nanoPHY

新思科技与中芯国际合作推出DesignWareUSB 2.0 nanoPHY

美国加利福尼亚州山景城和中国上海——2010年5月18日——全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司(纳斯达克交易代码:SNPS)和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司(中芯国际,纽约证券交易所交易代码:SMI,香港联交所交易代码:0981.HK)今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米(nanometer)低漏电(Low Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWare® USB 2.0 nanoPHY知识产权(IP)。作为一家提供包括控制器、PHY和验证IP等USB2.0接口完整IP解决方案的领先供应商,新思科技继续致力于通过提供高品质IP助力设计人员降低集成风险,这些IP具备了验证过的互操作性,并与标准规范设计兼容。

发表于:2010/5/18 上午12:00:00

Microchip推出符合全球汽车制造商严格要求的独立式LIN2.1/SAE J2602收发器

Microchip推出符合全球汽车制造商严格要求的独立式LIN2.1/SAE J2602收发器

全球领先的单片机及模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出MCP2003及MCP2004(MCP2003/4)独立式LIN收发器。这些通过AEC-Q100认证的器件得到了第三方LIN/J2602认证,能满足全球汽车制造商的严格要求。这些收发器符合LIN总线1.X/2.0/2.1和SAE J2602标准,并具备在极端恶劣环境下可靠通信的业界领先的ESD和EMC性能。新器件在LIN收发器市场中额定电流消耗最低,有助于延长电池寿命和实现更有效的非点火开关应用。  

发表于:2010/5/18 上午12:00:00

美国国家半导体推出业界最低噪声的超高速放大器

美国国家半导体推出业界最低噪声的超高速放大器

这款PowerWise LMH6629 芯片在10 倍增益及 900MHz 带宽操作时,其噪声低至 0.69nV/sqrt Hz

发表于:2010/5/18 上午12:00:00

德州仪器 D 类音频放大器支持自动增益控制、动态范围压缩以及高级便携式音频性能

德州仪器 D 类音频放大器支持自动增益控制、动态范围压缩以及高级便携式音频性能

2010 年 5 月 18日,北京讯   德州仪器 (TI) 宣布推出一款单位通道功率为 3.2 W 的立体声 D 类音频放大器及一款 3 W 单声道 D 类音频放大器,这两款产品均支持快速增益提升 SmartGainTM 自动增益控制 (AGC) 与可编程动态范围压缩 (DRC) 功能。为了在提高扬声器音量的同时避免增加峰值电压,TPA2028D1 与 TPA2026D2 整合了 DRC,以自动提高软音量,从而使设计人员能够通过压缩音频动态范围来匹配扬声器动态范围。面向手机、笔记本电脑以及便携式 DVD 播放器的设计人员可充分受益于这种更小巧的低成本放大器,可在提高音频音量与清晰度的同时延长电池使用寿命。如欲申请样片或了解更多详情,敬请访问:www.ti.com.cn/tpa2028d1-pr。

发表于:2010/5/18 上午12:00:00

  • <
  • …
  • 931
  • 932
  • 933
  • 934
  • 935
  • 936
  • 937
  • 938
  • 939
  • 940
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2