海柔创新升级闪攀系统：超密存储+强兼容

海柔创新升级闪攀系统：超密存储+强兼容

闪攀系统是海柔推出的极简高效攀爬拣选新模式，由闪攀机器人、配套工作站、货架、料箱、及HaiQ智慧仓储管理平台组成，具备密集存储、高效履约、快速部署、轻松扩容等优势。

发表于：2026/3/11 下午12:16:51

Spectrum仪器推出DDS选件

Spectrum仪器推出DDS选件

Spectrum仪器为其65xx系列任意波形发生器（AWG）推出全新DDS（直接数字频率合成）选件，为生成正弦信号、精细可调参考源、合成正弦波、波形序列、频率扫描及调制信号，提供了一套高性价比的解决方案。

发表于：2026/3/11 上午11:50:38

成都华微发布128GSPS超高速ADC芯片

成都华微发布128GSPS超高速ADC芯片

3月9日消息，近两年发布多款高速 /超高速ADC 芯片后，成都华微（688709.SH）再出新品，实现设计制造全环节国产化。

发表于：2026/3/10 下午1:59:52

SK海力士宣布成功开发全球首个1c LPDDR6

SK海力士宣布成功开发全球首个1c LPDDR6

3 月 10 日消息，SK海力士刚刚宣布，成功基于第六代 10 纳米级（1c）工艺技术开发出 16Gb LPDDR6 DRAM 内存产品，旨在满足端侧 AI 应用对高性能与高能效的严苛需求。

发表于：2026/3/10 上午9:47:45

上海晶珩EDATEC Industrial OS Beta版强势发布

上海晶珩EDATEC Industrial OS Beta版强势发布

上海晶珩电子科技有限公司（EDATEC）历时研发，推出了EDATEC Industrial OS。该系统基于Raspberry Pi OS (trixie) 进行深度定制，核心创新在于采用 OverlayFS（叠加文件系统） 技术，构建了一套完善的系统保护与数据隔离机制。

发表于：2026/3/6 上午11:12:38

业内首款低轨宽带卫星互联网模组发布

业内首款低轨宽带卫星互联网模组发布

3 月 6 日消息，美格智能今日发文，宣布在 MWC26 巴塞罗那期间发布了行业首款低轨宽带卫星互联网模组 ——SSM155。

发表于：2026/3/6 上午10:34:24

是德科技推出Infiniium XR8示波器加速高速数字验证与一致性测试

是德科技推出Infiniium XR8示波器加速高速数字验证与一致性测试

是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，推出新一代Infiniium XR8实时示波器，旨在加速高速数字与一致性测试，同时提升现代电子产品开发的效率与洞察力。

发表于：2026/3/5 下午8:43:22

美光推出全球首个256GB SOCAMM2

美光推出全球首个256GB SOCAMM2

2026年3月3日，美光科技（Mciron）宣布通过向客户发售业内最大容量LPDRAM模块——256GB SOCAMM2样品，进一步扩大了其在低功耗服务器内存领域的领先地位。这一里程碑得益于业界首个单体32Gb LPDDR5X设计，代表了AI数据中心的变革性进步，提供低功耗内存容量，解锁新的系统架构。

发表于：2026/3/5 上午11:11:19

铁威马D1 SSD硬盘盒 重新定义三防

铁威马D1 SSD硬盘盒 重新定义三防

近年来，户外创作、现场作业、工程勘测等场景对移动存储的防护要求持续提升，三防硬盘盒成为刚需。但市面上多数同类产品，往往仅停留在基础防摔、防泼溅层面，防护等级偏低、结构强度不足，难以应对真正恶劣环境。铁威马近期推出D1 SSD硬盘盒，以IP67级防水防尘、1.5米防跌落、1.2吨抗碾压的硬核指标，打破常规三防局限，为专业用户提供更可靠的数据守护。

发表于：2026/3/5 上午9:04:10

博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC

博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC

2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

发表于：2026/2/27 上午10:27:04