国产MCU先楫HPM6200系列发布:RISC-V架构，频率达600MHz

国产MCU先楫HPM6200系列发布:RISC-V架构，频率达600MHz

IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。

发表于：2023/2/20 7:00:00

Sharp NEC 推出 PA1405UL 和 PA1705UL 两款投影仪，最高亮度 17000 流明

Sharp NEC 推出 PA1405UL 和 PA1705UL 两款投影仪，最高亮度 17000 流明

IT之家 1 月 31 日消息，Sharp NEC 在近日召开的 ISE 2023 大会上，宣布推出了 NEC PA1405UL 和 NEC PA1705UL 两款投影仪。这两款投影仪采用 LCD 技术的激光光源，可以实现最高 17000 流明的亮度输出，因此用户在明亮的环境中也能看清内容。

发表于：2023/1/31 20:14:59

瑞萨电子推出新型栅极驱动IC 用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

瑞萨电子推出新型栅极驱动IC 用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

2023 年 1 月 30日，中国北京讯 － 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高压功率器件。

发表于：2023/1/30 16:40:00

应对学生通过 ChatGPT 生成论文，斯坦福大学推出 DetectGPT

应对学生通过 ChatGPT 生成论文，斯坦福大学推出 DetectGPT

IT之家 1 月 29 日消息，大型语言模型（LLM）的使用正在激增，尤其是 ChatGPT 最近非常火爆，然而由于其太过强大，甚至可以为学生生成论文。正因为如此，现在需要有检测机器生成的文本的系统。

发表于：2023/1/29 8:00:26

耕升发布新款RTX 3050：单风扇设计 功耗仅有115W

耕升发布新款RTX 3050：单风扇设计 功耗仅有115W

耕升在海外发布了RTX 3050 PEGASUS显卡，使用了新款GA107 GPU核心，采用了单风扇散热，供电接口为6Pin。

发表于：2023/1/21 10:21:05

三维超大孔二氧化硅沸石制成 为水和气体的净化开辟新途径

三维超大孔二氧化硅沸石制成 为水和气体的净化开辟新途径

科技日报北京1月19日电 (实习记者张佳欣)在西班牙国家研究委员会的参与下，一个国际研究小组创造了迄今已知最多孔的稳定沸石，即一种名为ZEO-3的新型纯二氧化硅沸石。

发表于：2023/1/21 0:06:31

Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器

Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和经过AEC-Q101认证的VS-E7MH0112HM3可用来优化工业和汽车应用，提高AC/DC和DC/DC转换器辅助功能和低功率级的能效。

发表于：2023/1/19 8:49:28

瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外，其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计，可覆盖更宽广的温度范围，允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。

发表于：2023/1/17 12:28:34

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

发表于：2023/1/16 14:50:11

宁畅发布2023“冷静计算”战略与G50系列新品

宁畅发布2023“冷静计算”战略与G50系列新品

  1月12日，“极致冷静 集智计算”2023宁畅新品暨品牌战略发布会在北京召开。此次发布会上，宁畅带来了搭载第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的G50服务器全系新品，并发布“冷静计算”战略。

发表于：2023/1/16 10:02:41