新品快递 步入无线电池管理系统(wBMS)新时代,安全为第一要务 [导读]与电动汽车(EV)车厂的早期对话中,无线电池管理系统(wBMS)在技术和商务方面的挑战似乎令人生畏,但回报却非常丰厚,不容忽视。无线连接相对于有线/电缆架构的许多固有优势已经在无数商业应用中得到证明,BMS是又一个明确要抛弃线缆的候选领域。 发表于:9/12/2022 12:38:00 PM 高通发布骁龙6 Gen1芯片:4nm工艺制程 高通公司于去年调整芯片命名规格,未来不再用三位数字命名,而是在数字系列后面加上“Gen”及数字作为后缀。在骁龙8Gen1、骁龙7Gen1相继发布之后,定位更低一些的骁龙6Gen1终于揭开神秘面纱。 发表于:9/8/2022 12:43:26 PM 是德科技推出全新器件建模软件,助力实现一站式工作流程 2022 年 8 月 30 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前发布了一个全新的建模(MG)环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度,进而提升半导体器件建模工程师的工作效率。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。 发表于:8/31/2022 4:29:00 PM 复旦微电推出UHF RFID整体解决方案,高度适用无源物联应用场景 2022年8月30日,上海讯——上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片,具备超可靠、快速数据写入和读取功能,可有效提升标签盘点成功率,显著拓展标签识读距离,高度适用于无源物联网2.0和3.0的应用场景。 发表于:8/30/2022 4:47:00 PM 使用自研芯片和专用指令集,特斯拉发布Dojo AI系统! 据外媒近日获悉,Tesla昨天发布了2个关于自研的Dojo AI超级计算机的深入演示报告,内容是关于Tesla自研的Dojo AI系统微架构和Dojo超级计算机,据悉,特斯拉的Dojo AI系统是由Tesla全栈自研以及专用指令集。 发表于:8/26/2022 6:31:26 PM 阿里平头哥发布可量产SoC芯片平台,世界RISC-V性能最优! 据悉,在近日的中国RISC-V峰会中,阿里巴巴创办的平头哥半导体公司发布了无剑600和曳影1520,前者是平头哥目前第一个高性能的RISC-V芯片平台,而后者是基于此平台的SoC原型芯片,它们兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice,刷新世界RISC-V的一系列纪录。 发表于:8/25/2022 8:07:21 PM 跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用 中国,深圳——智慧工业物联芯片解决方案的引领者,同时也是聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯,助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会,并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nmRISC-VSoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产。 发表于:8/19/2022 9:27:01 PM 联发科T830 5G芯片发布:4nm工艺 今日,联发科官方宣布,MediaTek 5G平台新品T830正式发布,适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。 发表于:8/19/2022 8:28:00 AM 拓展高精密产品线,ITECH产品矩阵再进化 8月16日,艾德克斯ITECH“秋天的第一场”新品发布会如期举行,会上发布了年度重磅新品——IT2800系列高精密源测量单元SMU,对此,艾德克斯产品经理表示:“这是迄今为止功能最强大、量测精度最高的源测量单元,采用了颠覆式的创新设计,全面赋能半导体设计、晶圆制造和封装测试设备国产化进程,展现艾德克斯在功率电子测试变革中的科技引领力。”下面我们就来看看这场发布会上还有哪些亮点吧! 发表于:8/16/2022 3:40:00 PM 风华2号高性能国产桌面级GPU发布,首次亮线签约规模达5亿元 8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的,高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至。通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示,向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱,性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道,效果震撼全场。 发表于:8/16/2022 8:55:42 AM «…23242526272829303132…»