Teledyne Flir发布新产品：带 Quartet TX2 嵌入式解决方案的 4 倍流传输摄像头

Teledyne Flir发布新产品：带 Quartet TX2 嵌入式解决方案的 4 倍流传输摄像头

Teledyne Flir发布新产品：带 Quartet TX2 嵌入式解决方案的 4 倍流传输摄像头 新款 Quartet TX2 载板实现全带宽下 4 个高性能 USB3 板级摄像头的流传输。这款带 TX2 的定制载板非常适合狭小空间应用，无需外围硬件和主机系统。Quartet TX2 嵌入式解决方案预集成了 Spinnaker SDK，是具有可扩展性能选项和久经考验可靠性的交钥匙解决方案。

发表于：2021/12/3 14:23:07

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

PC802芯片一次流片成功，可灵活应用于4G／5G方案，中国杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片（SoC），PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。

发表于：2021/12/2 6:48:00

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。

发表于：2021/12/1 18:36:13

第一个国产4K显卡 风华1号发布

第一个国产4K显卡 风华1号发布

近日，国产品牌芯动科技(InnoSilicon)发布了一款国产显卡GPU，命名为“风华1号”，这是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU，也中国第一款服务器级显卡GPU。风华1号面向桌面、服务器市场。

发表于：2021/12/1 17:48:53

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。

发表于：2021/12/1 16:39:00

摩尔线程宣布研发首颗国产全功能GPU：能运行AI，还支持3D图形

摩尔线程宣布研发首颗国产全功能GPU：能运行AI，还支持3D图形

11月25日，国产芯片初创公司摩尔线程宣布重大突破——首颗国产全功能GPU芯片如期研制成功，与其他号称国产自研GPU不同，这颗GPU芯片不仅能够运行AI、视频解码等应用，还能支持3D图形，全功能GPU名副其实。

发表于：2021/11/26 10:16:42

台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

11月22日，台积电和联发科共同宣布，推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic2000。

发表于：2021/11/24 21:39:48

Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统

Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统

Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统 任何人机交互的地方都需要可靠的保护。USi® 安全系统基于超声波传感器的设计稳健性来确保提供保护。传感器组件与控制接口的分体式设计使其能用于极其紧凑的设计。这些设备可以轻松安装在非常狭窄的空间内。

发表于：2021/11/24 17:19:00

联发科发布首款支持8K 120Hz显示的7nm电视芯片

联发科发布首款支持8K 120Hz显示的7nm电视芯片

联发科发布用于下一代智能电视的Pentonic 2000系统芯片。联发科声称，这款新芯片采用台积电的7纳米先进工艺技术，MEMC动态补帧支持8K 120Hz，是第一批支持多功能视频编码（VCC）H．266视频编码的商用8K电视芯片。搭载新的Pentonic 2000 SoC的下一代8K智能电视有望于2022年第二季度发布。

发表于：2021/11/24 5:58:08

ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封装版本

ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封装版本

为了满足用户不同应用场景的工艺需求，ZLG推出了多种存储配置的LGA封装Cortex－A7系列核心板。本文对比了不同封装的核心板的优劣势和适用场景，同时针对LGA封装版本给出了焊接工艺的指导建议。

发表于：2021/11/24 5:42:00