业界动态 中国移动在珠穆朗玛峰区域开通首个5G-A 基站 4 月 24 日，中国移动西藏公司在珠穆朗玛峰区域开通首个 5G-A 基站，标志着世界最高峰区域迈步进入了 5G-A 时代。5G-A 网络将为珠峰景区的旅游、登山、科考、环保等活动，提供“更强大”的网络支持。 发表于：2024/4/26 上午8:59:25 台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产 4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况 发表于：2024/4/26 上午8:59:23 龙芯预告下一代桌面端处理器3B6600与3B7000 4 月 25 日消息，第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛在北京召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈在会上预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000。 他表示，龙芯 CPU 的主要 IP 核均为自主研发，通过自主研发 IP 核大幅提高性价比。国产 CPU 性能与主流 CPU 差距主要在单核而非多核，近十年龙芯 CPU 单核通用性能提升了 20 倍，主频提升 2-3 倍，设计能力提升了 5-10 倍。 发表于：2024/4/26 上午8:59:20 地平线发布征程6系列最新一代芯片 地平线发布征程6系列芯片，高阶城区智驾方案2025年量产上市｜北京车展 发表于：2024/4/26 上午8:59:19 台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。 发表于：2024/4/26 上午8:59:16 高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为 "SD1"、采用自研 Oryon 的服务器芯片。 发表于：2024/4/26 上午8:59:15 英伟达助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英伟达公司近日宣布和日本产业技术综合研究所（AIST）合作，搭建名为“ABCI-Q”的超级计算机，将整合传统超级计算机和量子计算机打造出混合云系统。 发表于：2024/4/26 上午8:59:14 SK海力士：12层堆叠HBM3E开发三季度完成 SK 海力士：12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足 发表于：2024/4/26 上午8:59:13 北脑二号填补我国高性能侵入式脑机接口空白 “北脑二号”填补我国高性能侵入式脑机接口空白 发表于：2024/4/26 上午8:59:12 北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持 北京将对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业按投资额一定比例给予支持 4 月 25 日消息，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局 24 日发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027 年）》。 发表于：2024/4/26 上午8:59:09 <…1019102010211022102310241025102610271028…>
