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Meteor Lake 14代酷睿又是一次大变:多芯片整合封装、Intel 4工艺、外部工艺代工

8 月 20 日消息,据 Videocardz 消息,英特尔的 14 代酷睿处理器 Meteor Lake 的核显将可能支持光线追踪加速(Ray Tracing Acceleration)。

发表于:2022/8/26 下午10:04:51

DDoS攻击手段不断进化,新型UDP反射攻击再度升级

分布式拒绝服务攻击可以使很多的计算机在同一时间遭受到攻击,使攻击的目标无法正常使用,分布式拒绝服务攻击已经出现了很多次,导致很多的大型网站都出现了无法进行操作的情况,这样不仅仅会影响用户的正常使用,同时造成的经济损失也是非常巨大的。

发表于:2022/8/26 下午10:01:34

三星计划推出32Gb的DDR5芯片,使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块

DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比,DDR5标准性能更强,功耗更低。其它变化还有,电压从1.2V降低到1.1V,同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。

发表于:2022/8/26 下午9:59:38

芯片制造过程分为三个主要环节,分别是设计、制造、封测

众所周知,芯片制造过程分为三个主要环节,分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定,比如intel、德州仪器等,称之为IDM企业。后来台积电崛起,只负责制造这一环节,将IDM形式分拆开后,于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节,很多企业只负责其中一个环节,IDM企业越来越少。

发表于:2022/8/26 下午9:57:51

Geega(际嘉)工业互联网平台打造数字工厂 让汽车制造走向智造

进入工业4.0时代,数据驱动制造已成为汽车制造业数字化转型的显著特征。

发表于:2022/8/26 下午9:47:04

与之前的5nm相比,新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗

许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重,这可能并不是什么大问题。但是,如果企业出现了类似的谎报行为,则可视为虚假广告,是在欺骗用户。据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员,因此无法进一步查证),现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺,而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。

发表于:2022/8/26 下午9:45:27

自动驾驶频“翻车”,政策监管责任应更多施压车企

 进入8月以来,造车新势力们在自动驾驶上频频“翻车”,与酷热的8月一样,成为行业及市场中的热点。

发表于:2022/8/26 下午9:43:07

热闹的“跨界造车”,谁会成为新看点?

以特斯拉为代表的新能源汽车势力的崛起,突然让很多人发现,原来造车并非遥不可及。

发表于:2022/8/26 下午9:36:55

“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位,更不会遂其“芯愿”?

美国总统拜登近期签署了《2022芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》),其中最受关注的是对芯片行业投入527亿美元补贴,试图提升美国的芯片技术研发和制造能力。同时,该法案还试图逼迫芯片企业选边站队,限制企业在中国的投资发展。

发表于:2022/8/26 下午9:35:00

热电模块市场规模已超40亿,汽车领域需求增长最快

 散装热电模块能适应更多应用场景和需求,是热电模块中应用最多的细分产品,广泛用于制造热电发电机和热泵等相关组件。

发表于:2022/8/26 下午9:34:57

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