全球首个海风直联海底数据中心落成

10月23日消息，据媒体报道，全球首个海上风电直连海底数据中心示范项目近日在上海临港正式建成。 该项目创新采用“海水自然冷却+海上风电绿电直供”双技术路径，总建设规模达24兆瓦，绿电供应比例超过95%，实现了算力基础设施的低碳化突破。

发表于：2025/10/24 上午10:34:44

国产GPU空前新机遇 摩尔线程与国家信息中心达成战略合作

10月21日上午，国家信息中心与摩尔线程在北京举行战略合作协议签约仪式。国家信息中心主任徐强，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中出席签约仪式。

发表于：2025/10/24 上午10:30:39

迈向智造新纪元：第106届中国电子展实装示范线全线就绪

第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心N5、N4馆隆重举办。展会现场将汇聚国内顶尖智能装备与软件企业，重点以实时组装演示为核心，生动呈现“电子智能制造工厂（实装）示范线”。该产线全景式演绎从PCB上料到成品产出的全流程自动化、数字化与智能化作业，标志着中国电子智能制造解决方案已迈入高效协同、自主可控的新阶段，为行业转型升级打造了具备高度参考价值的“样板工程”。

发表于：2025/10/24 上午10:18:26

三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代

10月23日消息，自从Intel首次在22nm工艺节点引入Finfet晶体管之后，逻辑工艺正式进入3D时代，现在三星也要在闪存芯片上首发3D晶体管技术了。

发表于：2025/10/24 上午10:13:39

安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力

10月23日消息，今日晚间，安世半导体中国有限公司发布《关于安世半导体全球销售与市场副总裁张秋明先生任职效力的郑重声明》。 为确保安世半导体在全球以及中国市场的业务连续性与管理稳定性，依照中华人民共和国相关法律法规及行政指导精神，安世半导体(中国)有限公司(下称“安世中国”)现就近期荷兰总部单方面免去张秋明先生销售市场部副总裁职务一事，发表如下正式声明：

发表于：2025/10/24 上午10:01:50

安世半导体风波持续 大众汽车因芯片短缺将暂停部分生产

10月24日消息，由于芯片供应形势进一步恶化，德国经济部近日召开了一场紧急危机会议，邀请汽车与电气技术行业的主要企业代表参加。

发表于：2025/10/24 上午9:55:37

国内首个融合快充无线充电标准发布

10月24日消息，据媒体报道，中国通信标准化协会（CCSA）近日宣布，联合电信终端产业协会（TAF）共同制定，并由中国信息通信研究院携手国内主流终端与芯片企业联合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313—2025）《移动终端融合快速充电 无线充电技术要求》团体标准正式发布。该标准是国内首个支持高功率融合充电技术的无线快充标准。

发表于：2025/10/24 上午9:51:27

台积电自研EUV光罩保护膜 推迟导入High-NA EUV光刻机

10月22日消息，光罩大厂Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本东京证交所挂牌上市，募资规模达1,566亿元日元。而随着Tekscend Photomask的上市，象征着半导体产业前进至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供应链指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染会导致无法提升最终良率。因此，台积电自研光罩保护膜（Pellicle），主要因为2nm以下光罩开发成本昂贵，制程须加上防止灰尘与颗粒的护膜，做为关键防护作用。显示台积电维持采购标准EUV光刻机生产A14、A10制程。

发表于：2025/10/24 上午9:35:49

三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash

10月23日消息，三星电子在SEDEX 2025上宣布，计划将鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术应用于NAND Flash闪存生产上。这一举动被解读为三星为应对人工智能（AI）芯片对更大容量NAND Flash闪存的需求所做的准备。不过，这是一项技术属于未来技术，实际应用仍需时间。

发表于：2025/10/24 上午9:30:30

全球首颗！德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列

今日，德氪微电子正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片——DKV56系列。作为新一代高性能隔离式IGBT、MOSFET、SiC栅极驱动芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波无线隔离技术，在“高耐压、高CMTI、高集成、低延时”四个关键指标实现突破，为AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域带来更安全、更高效的电源系统解决方案。目前，该芯片已进入量产阶段。

发表于：2025/10/24 上午9:25:00