一季度通用DRAM价格涨幅将超55%

1月13日消息，随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长，导致DRAM持续供不应求，这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商，将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。

发表于：2026/1/13 下午1:04:43

我国将出台新能源汽车动力电池综合利用管理办法

1 月 13 日消息，国新办 1 月 13 日举行国务院政策例行吹风会，介绍《固体废物综合治理行动计划》有关情况。

发表于：2026/1/13 下午1:03:09

英伟达2025年成为首家半导体销售年收入破1000亿美元企业

1月13日消息，研调机构Gartner在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025年全球半导体收入达到7934.49亿美元（注：现汇率约合 5.54 万亿元人民币），同比增长 21.0%。

发表于：2026/1/13 上午11:26:58

三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心

1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。

发表于：2026/1/13 上午10:43:05

台积电美国晶圆厂将增至7座 总投资或达2000亿美元

1月13日消息，根据《纽约时报》的最新报导，美国特朗普政府与中国台湾已经进入关税协议的最后敲定阶段。这项酝酿数月的关税协议预计最快将于本月正式宣布，其核心内容包括大幅调降中国台湾对美国出口产品的关税，同时中国台湾晶圆代工龙头台积电承诺，将持续在美国本土进行具有指标性的产能扩张。

发表于：2026/1/13 上午10:33:23

我国完成首次太空脑机接口实验

1月13日消息，据“脑机交互与人机共融海河实验室”公众号发文，天津大学脑机交互与人机共融海河实验室团队在无创脑机接口领域持续深耕，全面推进科技创新与产业化。

发表于：2026/1/13 上午10:23:15

苹果官宣联手谷歌升级iPhone AI 马斯克怒批

苹果官宣将与谷歌联手，为苹果的人工智能功能提供支持，其中包括今年晚些时候对Siri的一次重大升级。

发表于：2026/1/13 上午10:00:00

SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂

1 月 13 日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（注：P&T 即封装与测试）。

发表于：2026/1/13 上午9:51:10

英伟达与礼来宣布投资10亿美元加码AI制药

1 月 13 日消息，英伟达与制药巨头礼来宣布，双方将在未来五年内投入约 10 亿美元，在美国旧金山湾区建设一座联合研究实验室。

发表于：2026/1/13 上午9:37:52

LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年

1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。

发表于：2026/1/13 上午9:33:16