• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

能否重返第一梯队?Mobileye发布三款车规级芯片

在经历了从神坛上陨落之后,Mobileye这家智能驾驶芯片供应商正在尝试重新跟上队伍。

发表于:2022/1/17 下午9:23:00

“高华科技”完成数亿元融资,持续布局高端传感器研发

集微网1月17日消息,高端传感器企业——南京高华科技股份有限公司完成数亿元融资,投资方包括国投创合。据介绍,本轮融资将主要用于支持高华科技新技术开发、新产品研制及新市场拓展。

发表于:2022/1/17 下午9:20:23

苹果宁愿失去欧洲市场也不改变!工信部已出手,库克会怎么选择?

因为美方的打压,华为的芯片无处代工,5G手机也不能发布,导致手机销量出现严重下滑。而苹果却借此机会再次占领了国内的高端手机市场,如今发展得顺风顺水。

发表于:2022/1/17 下午9:16:53

百度宣布与美团、携程等十余家企业互联互通 春节将开放百亿流量

新浪科技讯1月17日上午消息,百度联合美团、小红书、顺丰、携程、知乎、同程、猫眼、58同城等十余家企业宣布开启互联互通深度合作,将以春节为起点,在流量、技术、服务生态三大层面展开互联互通合作。

发表于:2022/1/17 下午9:13:10

安卓系统已支持禁用2G网络原因:太不安全!

1月14日消息,EFF(电子前沿基金会)发现,谷歌已经在安卓系统中添加了禁用2G网络的功能,该基金会称这一举动是保护隐私方面的胜利。

发表于:2022/1/17 下午9:09:19

联通携手华为5G超级上行实现“跨站”规模首商用

从华为官方获悉,近日,广州联通携手华为在业界首次采用5G超级上行“跨站”灵活配对技术实现全网规模商用,累计开通5G超级上行站点近3000个,5G超级上行生效用户相比传统方式增加近一倍,有效提升用户体验。

发表于:2022/1/17 下午9:05:42

AMD预告6nm工艺新款Radeon Pro专业卡

AMD Radeon Pro专业显卡官推今天发布了一则视频,非常隐晦地预告会在1月19日发布新品。

发表于:2022/1/17 下午5:11:46

天岳先进破发背后,碳化硅冷与热

最受瞩目的第三代半导体项目,“华为概念股”山东天岳终于上市,市场反应相当直接。

发表于:2022/1/17 下午5:03:41

这就是差距:台积电先进工艺占74%,中芯国际落后工艺占82%

近日,全球最牛的代工厂台积电发布了自己4季度的业绩报表。按照台积电的数据,2021年第四季营收为157.4 亿美元,同比增长24.1%,环比增长5.8%。毛利率为52.7%,营业利润率为41.7%,税后净利率为37.9%。

发表于:2022/1/17 下午4:57:55

景嘉微:2021年营收预增超65%,“实体清单”影响可控

1月17日,长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”)发布投资者关系活动记录表,就公司业绩等问题进行了回答。

发表于:2022/1/17 下午4:55:36

  • <
  • …
  • 2594
  • 2595
  • 2596
  • 2597
  • 2598
  • 2599
  • 2600
  • 2601
  • 2602
  • 2603
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2