具备L4级自动驾驶能力！集度宣布汽车机器人将于明年上市！

1月7日，中工汽车网了解到，在2022年美国消费电子展（CES 2022）期间，百度和集度共同宣布，集度首款量产车型将搭载Nvidia DRIVE Orin SoC（系统级芯片）。集度旗下首款车型的概念版本将于今年4月在北京车展正式亮相，而量产车型预计于2023年上市，将成为可具备L4级自动驾驶能力的汽车机器人。

发表于：2022/1/7 下午7:22:13

说到做到！MIUI13开始大面积推送，并且没有内置反诈中心！

说实在的，当手机厂商公布新系统的时候，作为用户肯定是希望自己第一时间用上，但又希望会出现一些不稳定性操作。

发表于：2022/1/7 下午7:18:01

士兰微扩产计划开工！达产后收入将达11.4亿元

1月6日消息，近日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工，总投资43．5亿元，士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。

发表于：2022/1/7 下午7:09:51

打破垄断，喜提台积电、英特尔订单，国产造芯设备快速崛起

提及芯片制造，多数人脑海中首先想到的都是光刻机。光刻机是遏制我国半导体产业发展的重要设备之一。并且在短时间内，根本无法解决光刻机受制于人的问题。

发表于：2022/1/7 下午6:50:43

工艺倒退6年？华为将发布全新14nm芯片，突破限制

众所周知，2020年9月15日之后，华为麒麟芯片就成为了绝唱，没有厂商代工了，原因大家才最知道，就不再多说了。

发表于：2022/1/7 下午6:48:34

2022战略焦点：建设汽车-芯片产业新生态

汽车半导体已成为连接汽车工业和半导体产业的战略焦点，也是汽车产业供应链得以正常运行的重要保障，它不仅关系到汽车生产，还直接影响人们的出行方式和社会经济。

发表于：2022/1/7 下午6:44:22

DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺

据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。

发表于：2022/1/7 下午6:42:22

2022年半导体设备市场将规模暴增

近日，根据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44．7％。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。

发表于：2022/1/7 下午6:39:47

集成电路设计需求，推动硬件辅助验证系统市场发展

消费电子在硬件辅助验证市场占有重要地位。这是由于如智能手机、智能家居等产品需要用到大量的电子芯片。

发表于：2022/1/7 下午6:36:58

再出售44万股股份，英伟达CEO黄仁勋打着什么算盘？

美国证券交易委员会（SEC）披露的交易文件显示，1月3日，英伟达总裁兼CEO黄仁勋以3．615美元行权价行使44万股期权，再以每股均价302．17美元出售，价值约1．33亿美元。要注意的是，黄仁勋是通过「10b5－1」交易计划实现获利，并非直接减持手握的股份。

发表于：2022/1/7 下午4:58:58