正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书

2021年11月23日，正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书。此次颁证仪式在上海隆重举行，正泰电器董事、副总裁、正泰国际总裁张智寰女士，DEKRA德凯亚太区高级副总裁Gerhard Lübken先生，以及DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席了本次颁证仪式。

发表于：2021/11/24 下午9:09:11

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片再获两项大奖

近日，黑芝麻智能发布的车规级高性能自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro以突出技术实力和卓越性能再获两项大奖：金焰奖年度最佳智驾计算芯片以及第六届逐路奖年度优秀自动驾驶计算芯片。

发表于：2021/11/24 下午9:06:44

边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能

1956年，当斯坦福大学的麦卡锡提出“人工智能”时，他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望，更是融入到了每个人的日常生活中，并且正在触发社会变革。事实上，2020年4月，国家发改委在确定新基建的3个方面时，在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能，也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。

发表于：2021/11/24 下午9:02:58

贸泽电子发布EIT计划2021系列最后一期探讨工业自动化新兴趋势

贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）计划2021系列中的第七期，也是今年的最后一期节目。

发表于：2021/11/24 下午9:00:00

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。

发表于：2021/11/24 下午8:57:00

三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产

11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。

发表于：2021/11/24 下午8:49:00

Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具，助力开发人员利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA进行开发

平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 （IIoT） 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择

发表于：2021/11/24 下午8:44:00

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。

发表于：2021/11/24 下午8:43:09

OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。

发表于：2021/11/24 下午8:34:49

上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用

目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录

发表于：2021/11/24 下午8:30:53