浪潮B5G亮相2021中国移动全球合作伙伴大会

（全球TMT2021年11月1日讯）11月1日，2021年（第九届）中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览馆开幕。浪潮以“Inspur B5G”为核心，以“B5G创新融合 共赢数智化新时代”为主题全新亮相，全面展示浪潮B5G战略、B5G全栈产品及B5G创新实践成果。

发表于：2021/11/1 下午9:35:45

开放平台2.0时代，科大讯飞收获生态红利

2019年2月1日，在科大讯飞2018-2019年度大会上，董事长刘庆峰对企业在人工智能领域的阶段性目标进行概括。该结论是否会应验，在当时埋下一个伏笔。

发表于：2021/11/1 下午9:33:30

【IC设计】士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属于上市公司股东的净利润7.28亿元，同比增长1543.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.87亿元，同比增长14883.51%。

发表于：2021/11/1 下午9:32:31

影谱科技荣膺易观之星“2021年度卓越数字化企业”称号

近日，2021易观A10数字峰会在上海隆重举行。在同期举办的“2021易观之星颁奖盛典”评选中，影谱科技作为国内人工智能领域的领先企业，凭借在推动数字化转型上的突出贡献，与阿里巴巴、蚂蚁集团、美团等知名头部企业，一同荣膺“2021年度卓越数字化企业”称号。

发表于：2021/11/1 下午9:30:51

【功率器件】露笑科技：拟1.50亿元增资合肥露笑半导体

11月1日，露笑科技发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》。协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

发表于：2021/11/1 下午9:29:00

SaaS企业UMU宣布完成数亿C3轮融资，华兴领投

11月1日，教育SaaS企业UMU宣布完成数亿元人民币 C3 轮融资，本轮融资由华兴新经济基金领投，五源资本跟投，华兴资本担任此次融资的独家财务顾问。

发表于：2021/11/1 下午9:28:29

【IC设计】智明达投资集成电路研发商铭科思微，持股34.99％

11月1日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）新增对外投资企业，成都铭科思微电子技术有限责任公司（以下简称“铭科思微”），投资比例34.99%。

发表于：2021/11/1 下午9:28:00

【IC设计】博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能

近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

发表于：2021/11/1 下午9:27:00

【制造/封测】南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产

近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。

发表于：2021/11/1 下午9:23:00

万业企业前三季度净利增长37.17%，半导体装备与材料平台逐步成型

10月29日晚间，万业企业（600641.SH）披露2021年三季度报告。公告显示，公司1-9月实现营业收入6.46亿元，同比增长14.60%；实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比增长37.17%；研发投入同比增长757%。

发表于：2021/11/1 下午9:21:52