• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

百万订单量,“芯片慌”催热新兴芯片市场

最近有消息传出,一汽大众今年二季度计划减产30%,减产数量高达20万辆;本田在华合资公司也因芯片短缺将夏季高温假提前到6月初。

发表于:2021/6/4 上午4:59:56

意法半导体率先发布G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组

中国,2021年6月2日——意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

发表于:2021/6/3 下午11:10:00

恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器,加速汽车处理创新

荷兰埃因霍温——2021年6月2日——全球汽车处理市场领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)携手台积公司(TWSE:2330,纽约证券交易所代码:TSM)今日宣布,将采用台积公司先进的16纳米 FinFET制程技术量产恩智浦S32G2汽车网络处理器和S32R294雷达处理器。随着汽车不断发展为强大的计算平台,此次量产标志着恩智浦的S32处理器系列迈向了更先进的制程节点。恩智浦对S32系列的持续创新旨在帮助汽车制造商简化汽车架构,推出面向未来的完全互联和可配置的汽车。

发表于:2021/6/3 下午11:05:00

恩智浦Trimension超宽带技术将帮助三星用户轻松找到丢失物品

荷兰埃因霍温——2021年6月2日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布,其Trimension UWB平台现为新标签用例提供精密测距能力。UWB和低功耗Bluetooth®解决方案相结合,共同为新三星Galaxy SmartTag+提供空间感知能力,从而为三星SmartThings Find服务提供增强体验。

发表于:2021/6/3 下午11:02:00

大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案

2021年6月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于英特尔(Intel)OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。

发表于:2021/6/3 下午10:58:00

Microchip推出业内首款用于加强FPGA设计保护的工具, 有效防范系统安全面临的主要威胁

部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统正面临着网络犯罪分子迅速发展的威胁,他们试图通过现场可编程门阵列(FPGA)窃取关键程序信息(CPI)。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出名为DesignShield(设计安全盾)的开发工具,进一步增强FPGA系列产品的安全性,防止CPI被恶意提取。

发表于:2021/6/3 下午10:54:00

欧司朗与英飞凌携手强化NFC编程 赋予LED灯具配置更多弹性

【2021 年 6月3 日,德国慕尼黑讯】降低复杂性,加强功能和提升效率,是所有照明设备制造商的首要任务。 欧司朗与英飞凌科技股份公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 携手合作,一同努力为业界实现近场通讯 (NFC) 的编程。 欧司朗最新的OPTOTRONIC®FIT产品系列采用英飞凌具备脉宽调制(PWM)功能的NLM0011和NLM0010双模NFC无线配置芯片(IC)。 这一组合预期将为LED灯具所有层面的价值链带来效益。

发表于:2021/6/3 下午10:46:00

大联大品佳集团推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案

2021年6月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机解决方案。

发表于:2021/6/3 下午10:40:00

入局主流存储市场,兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布

中国北京(2021年6月3日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列现已量产,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化,在满足消费类市场强劲需求的同时,助力国产自主供应生态圈的发展构建。

发表于:2021/6/3 下午10:37:49

碳纤维复合材料在无人机上的应用大幅度增加

无人机减重一直是世界各国无人机科技工作者共同关注的研究热点之一。只有将机体结构质量降低,才能节省出更多的质量空间,从而达到增加燃油和有效载荷、延长飞行距离、增加续航时间的目的。碳纤维复合材料质轻高强、抗疲性和抗酸碱盐腐蚀性能好,应用于无人机上可以大大改善和提高无人机的综合性能。

发表于:2021/6/3 下午9:13:15

  • <
  • …
  • 3154
  • 3155
  • 3156
  • 3157
  • 3158
  • 3159
  • 3160
  • 3161
  • 3162
  • 3163
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2