罗彻斯特电子与意法半导体正式展开合作

罗彻斯特电子与意法半导体正式展开合作，在供应受限期间，通过生命周期管理和安全库存，为客户提供长期产品支持 罗彻斯特电子与服务多重电子应用领域的全球半导体领导者——意法半导体(STMicroelectronics)正式展开合作。在供应受限期间，通过丰富的元器件现货库存，为客户提供可靠的供货周期管理和安全库存，丰富的产品组合包括分立器件、模拟和混合信号以及微处理器。

发表于：2021/9/9 上午11:35:00

瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效 可支持非接触式HMI功能

　　2021 年 9 月 8 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建，运行速度为120MHz，集成闪存支持60MHz的快速读取访问，实现卓越实时性能，CoreMark评分达707；电源效率为48.8 CoreMark/mA，在同类产品中名列前茅。

发表于：2021/9/9 上午11:18:00

东芝推出TXZ+族高级系列中用于高速数据处理基于Arm Cortex-M4的新款M4G组微控制器

中国上海，2021年9月8日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+TM族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。这些产品采用带FPU的Arm Cortex-M4内核，运行频率高达200MHz，内部集成2MB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期耐久性，此外还提供了丰富的接口和通信选项。因此，M4G组器件非常适用于办公设备、楼宇和工厂自动化应用。

发表于：2021/9/9 上午10:59:00

Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本

　　宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月8日-日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3 ，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。

发表于：2021/9/9 上午10:45:00

英飞凌和松下携手加速650V GaN功率器件的GaN技术开发

【2021年9月8日，德国慕尼黑和日本大阪讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和松下公司签署协议，共同开发和生产第二代（Gen2）成熟的氮化镓（GaN）技术，提供更高的效率和功率密度水平。杰出的性能和可靠性与8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力相结合，标志着英飞凌对氮化镓功率半导体日益增长的需求的战略拓展。根据市场需求，Gen2将被开发为650V GaN HEMT。这些器件将易于使用，并提供更高的性价比，主要针对高功率和低功率SMPS应用、可再生能源、电机驱动应用等。

发表于：2021/9/9 上午10:35:00

AMD收购Xilinx，国内审批再过一关

据外媒报道，AMD收购Xilinx的交易在国内的审批进程稳步推进当中。并在最近一轮的谈判中又过了一关。据相关人士透露，因为国内的大型合作伙伴并无意阻挡这单交易，这就起使得一切能够顺利进行。

发表于：2021/9/9 上午9:46:35

弹性供应，敏捷制造，双管齐下破局“缺芯”

随着智能制造的崛起，现代化的制造生产模式已是大势所趋。其中自动化生产与柔性生产成为了制造型企业两大发展方向，而如何打通生产与物流的自动化衔接，如何适应高频的产线变化，成为了企业转型升级的重中之重。

发表于：2021/9/9 上午9:24:53

TI 推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器，可节省数周系统设计时间

北京（2021年9月8日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器，用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。新发布的器件使工程师能够在10分钟内启动BLDC电机，为工程师设计各种工业系统（如大型和小型家用电器）和医疗应用（如呼吸机和持续气道正压通气机器）减少了数周的设计时间。通过集成实时控制功能和包括MOSFET在内的多达18个分立式元件，新驱动器加快了系统响应，并缩小高达70%的布板空间，同时提供出色的声学性能。如需更多信息，请参阅MCF8316A和MCT8316A。

发表于：2021/9/9 上午9:16:16

新一代EUV光刻机曝光：巴士大小，造价近10亿

近日，ASML方面传出消息，新一代极紫外光刻机（EUV）已研发完成，现阶段正在进行最后一部分的安装工作。据知情人士透露，这款新型EUV设备的造价将高达1．5亿美元（约合人民币9．7亿元）。

发表于：2021/9/9 上午7:48:26

凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉

凌华科技EVA SDK是一款人工智能边缘视觉分析软件平台，支持通过NVIDIA TensorRT?、英特尔OpenVINO?和微软ONNX Runtime等工具套件优化的AI模型，使AI开发者、AI软件公司和企业内部负责系统集成的部门（SI）能够在开发两周内完成AI视觉概念验证。

发表于：2021/9/8 下午2:33:00