• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

汽车行业面临的勒索软件威胁加速

近年来随着自动驾驶、电动汽车、联网汽车和汽车共享的迅猛发展,汽车行业正处于转型期,也越来越成为网络犯罪的焦点。不仅制造商的生产和工艺正在数字化,而且越来越多的软件正在进入汽车本身。在汽车行业的公司中,带有恶意附件的电子邮件攻击比例极高,被忽视的间谍软件、勒索软件或其他破坏性恶意软件会被下载,这些都为黑客提供了更大的攻击目标。作为一个收入特别高、媒体效率高、竞争激烈的行业,汽车行业正日益受到网络攻击的关注。继能源和物流业之后,汽车行业是过去一年中全球受攻击最严重的行业之一。

发表于:2021/7/28 下午3:00:39

最高院发布《关于审理使用人脸识别技术处理个人信息相关民事案件适用法律若干问题的规定》

7月28日上午,最高人民法院召开新闻发布会,发布《最高人民法院关于审理使用人脸识别技术处理个人信息相关民事案件适用法律若干问题的规定》。最高人民法院副院长杨万明,最高人民法院研究室副主任郭锋,最高人民法院研究室民事处处长陈龙业出席发布会并介绍相关情况,最高人民法院新闻发言人李广宇主持发布会。

发表于:2021/7/28 下午2:57:00

华为四度“落子”,国产EDA在资本市场叱咤风云

近两年来,国产EDA赚足了业界眼球。各路资本竞相入场,EDA企业频获青睐,华为旗下哈勃投资更是接连入股了四家厂商,而今年华大九天、概伦电子、广立微三大企业亦叩响了A股大门,彰显国产EDA企业开始积极寻求突围。

发表于:2021/7/28 下午2:21:06

德州仪器:无法预测

“把养育一个硕大的半导体行业当作通向经济发达国家和高科技世界的捷径,一旦持续出现生产能力过剩,将会产生极为严重的后果。现在这些国家中的一些又转而冒险依靠芯片。芯片可能是高科技的产品,但它的价格波动仍然是剧烈的。在过去一年里,标准存储器芯片的下降了80%,全球的销售则萎靡了一半。也许,迎接他们的将是另一场美梦的惊醒。”

发表于:2021/7/28 下午2:15:17

韩国研究人员开发出低成本热传感器 可用于无人驾驶汽车

  据外媒报道,韩国科学技术研究院(Korea Institute of Science and Technology,KIST)光电材料与器件中心(Center for Opto-Electronic Materials and Devices)的Won Jun Choi博士及其团队与成均馆大学(SKKU)的Jeong Min Baik教授团队合作,使用二氧化钒(VO2)-B薄膜开发出一种传感器,可在100℃温度下运行,且可以保持稳定性能,并无需冷却装置,预计比市场上的标准传感器的成本更低,从而为其在智能手机和自动驾驶汽车中的应用铺平了道路。

发表于:2021/7/27 下午7:03:43

AMD yes 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 处理器,释放视

  全球嵌入式计算供应商研华科技宣布推出新品 AIMB-229 ,首款搭载 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini-ITX 主板,外型紧凑(20mm I/O 高度),支持独立四显,采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU, 具有图像运算出色性能。 该产品将出色的计算性能与绝佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 软件相结合,从而为需要快速图像处理和沉浸式 3D 体验的医疗康复、游戏和数字标牌应用提供了理想的解决方案。

发表于:2021/7/27 下午6:55:17

探寻后摩尔时代 | RISC-V:有望改变未来芯片产业格局

  这些年,我们目睹了开源对于软件产业带来的巨大变革,中国科学院院士梅宏说:“目前几乎没有不涉及、不从开源中获益的软件。”后续,开源之火会不会彻彻底底改变未来芯片产业呢?答案正在变得清晰。

发表于:2021/7/27 下午6:52:01

【造芯】据称OPPO、vivo即将自研ISP芯片,一线手机品牌悉数入场造芯

  据腾讯《深网》报道,一线手机厂商 OPPO 和 vivo 即将发布自研 ISP 芯片,此前小米曾推出过自研澎湃 C1 ISP(图像信号处理器)芯片。

发表于:2021/7/27 下午6:48:38

英特尔将为高通代工芯片:计划2025年追上台积电和三星

  据报道,英特尔周一宣布,该公司的工厂将开始生产高通芯片,并且宣布了在2025年之前扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。

发表于:2021/7/27 下午6:45:28

总投资25亿元,本土IGBT厂商高端功率半导体产业化项目已开工

  与非网7月27日讯 捷捷微电在投资者互动平台表示,公司汽车电子产品主要应用在汽车充电桩上,在未来的产品布局中,汽车电子产品的研发周期长,客户认证的时间正常为1-3年,目前汽车电子领域的合作客户有比亚迪、罗思韦尔等。此外,公司的25亿高端功率半导体产业化项目已经开工,目前正在推进基础设施建设中。

发表于:2021/7/27 下午6:30:59

  • <
  • …
  • 3514
  • 3515
  • 3516
  • 3517
  • 3518
  • 3519
  • 3520
  • 3521
  • 3522
  • 3523
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2