• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

均胜电子与华为在智能座舱领域开展合作

  国内两大科技巨头均胜电子与华为围绕智能座舱领域已展开合作。据了解,此次合作中,由华为提供座舱核心模组、鸿蒙操作系统以及应用生态,均胜电子旗下子公司均联智行则主要负责智能座舱中与操作系统适配的算法、软件(如中控仪表在内的底层软件、中间层和应用层等)架构设计、硬件架构设计与系统集成开发。

发表于:2021/7/26 下午6:14:29

【科技】俄罗斯科学家提出用甲醇为电动汽车发动机发电

  据外媒报道,俄罗斯乌拉尔联邦大学(Ural Federal University)的Sergey Shcheklein教授和Aleksey Dubinin教授研发了一种采用甲醇为电动汽车发动机发电的技术。

发表于:2021/7/26 下午6:04:10

【解读】智能电动汽车政策进展及趋势

  近日,工信部针对汽车领域人大代表提案进行回复,内容涉及智能网联汽车、新能源汽车、燃料电池汽车、充换电基础设施等领域,多为工信部相关领域政策制定进展和下一步工作计划。经过简单梳理,从一定程度上可以看出,汽车产业政策动态及趋势,也供行业人士参考。

发表于:2021/7/26 下午5:58:17

进军自动驾驶?消息称三星电子开始研发超小型激光雷达传感器

  据韩媒 TheElec 报道,三星电子已经开始开发一种用于自动驾驶的激光雷达传感器。

发表于:2021/7/26 下午5:51:53

通用因芯片短缺暂停大部分卡车生产

  据外媒报道,由于全球半导体芯片持续短缺,通用汽车将于下周在美国和墨西哥暂停大部分高利润全尺寸皮卡的生产。

发表于:2021/7/26 下午5:44:30

车联网百家谈 | 基于端边云技术架构的智慧路口解决方案

  编者按:为推进车联网产业发展,特邀请业内专家学者共同建言献策,推出“车联网百家谈”系列。60%以上城市交通事故发生在交叉路口,路口成为未来车路协同重要的边缘节点。华砺智行科技有限公司的陈新市先生提出智慧路口解决方案,详细分析了智慧城市交通数据智能平台、及其在信号协调与车速诱导/特殊车辆优先、区域路网分布式信号控制的数据智能服务应用,将给读者带来有益启发。

发表于:2021/7/26 下午5:36:33

行业 | 走进智慧医疗,看看医用传感器有哪些分类?

作为生物学领域的一类重要传感器,医用传感器的使用场景非常多,它能够把人体的生理信息转换成电信息。在智慧医疗火爆发展的今天,医用传感器的种类也越来越多,并提高了医疗工作的效率。那么,医用传感器的分类有哪些呢?

发表于:2021/7/26 下午5:19:26

行业 | 遥感将成为现代农业监测的“火眼金睛”

《环境遥感》在线发表了中外科学家合作提出的一种协同遥感数据和统计数据的农作物空间分布制图新方法。

发表于:2021/7/26 下午5:17:41

行业 | 物联网、RFID、EPC三者之间有着怎样的关系?

随着社会的不断发展,物联网的概念已经变得非常复杂。特别是当AI技术出现,物联网随之获得了更大的想象空间。不过,从根本上来看,物联网最核心的万物互联愿景并不曾发生改变,而这与RFID、EPC都有非常密切的关系。

发表于:2021/7/26 下午5:15:55

行业 | 未来自动驾驶汽车将采用热成像传感器,捕捉更高分辨率

据国外媒体报道,热成像传感器将在未来的自动驾驶汽车中发挥重要作用,这项技术如果在汽车领域大规模应用,将为自动驾驶汽车的未来打下坚实的基础。

发表于:2021/7/26 下午5:14:01

  • <
  • …
  • 3521
  • 3522
  • 3523
  • 3524
  • 3525
  • 3526
  • 3527
  • 3528
  • 3529
  • 3530
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2