SK海力士年内供应24Gb GDDR7 专供英伟达RTX 50 SUPER显卡

SK海力士在今日发布的 2025 财年第二季度财务报告中指出“计划在年内开始供应搭载 LPDDR 的服务器模组，目前以 16Gb 向 AI GPU 供应的 GDDR7，也正在准备将其容量扩大至 24Gb 的产品”。 注意到，目前使用 GDDR7 显存的产品主要就是英伟达的 GeForce RTX 50 和 RTX PRO Blackwell 显卡，其中大部分搭载的仍是 16Gb GDDR7，仅有移动端 RTX 5090 笔记本电脑 GPU、RTX PRO 6000 Blackwell 专业显卡等使用了 24Gb GDDR7。 而在供应方面，三家大型 DRAM 原厂当下均可提供 16Gb GDDR7 产品，而 24Gb GDDR7 目前为三星电子独供。

发表于：2025/7/24 下午12:59:00

马斯克计划每年为2万人植入芯片

7月24日消息，据媒体报道，埃隆·马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink正计划进行大规模业务扩张。 根据其向投资者展示的资料，该公司预计到2031年，每年将为约2万名患者植入脑机接口芯片，届时年营收目标至少达到10亿美元。 为实现这一目标，Neuralink计划在未来六年内运营约五家大型诊所，并推出至少三个不同版本的植入设备：Telepathy（心灵感应） 旨在实现人脑与机器之间的直接通信；Blindsight（盲视） 致力于帮助盲人恢复视觉；Deep（深度） 则专注于治疗震颤和帕金森病等神经系统疾病。

发表于：2025/7/24 上午11:30:01

博世计划2029年前裁员1100人

7 月 23 日消息，德国汽车零部件制造商博世（Bosch）将大幅调整其位于罗伊特林根（Reutlingen）的生产基地，并计划到 2029 年前裁员最多达 1100 人。公司高管周二表示，这一举措是由于汽车行业市场状况急剧恶化，导致产品销量持续下滑。

发表于：2025/7/24 上午11:21:35

6G到来之前 全球RAN市场将达1600亿美元

7月24日消息根据市场研究公司Dell'Oro Group的最新预测报告，5G技术虽已取得长足进展，但未来发展仍面临挑战。据其预测，在2025至2029年预测期内，全球RAN收入（不含服务业务）将保持平稳态势，累计收入将达到1600亿美元。 Dell'Oro Group RAN市场研究副总裁Stefan Pongratz表示：“在连续两年大幅下滑导致全球RAN设备收入减少近90亿美元后，市场状况正在企稳，这令人鼓舞。但与此同时，我们也不应过于乐观地预期市场将迅速复苏。短期市场波动可能发生，部分源于新技术部署的异步性。然而，这些波动不会改变决定市场长期走向的基本面因素。”

发表于：2025/7/24 上午11:15:35

全球首款AI光子处理器启动

7月23日消息，据EEnews europe报道，德国光子处理器开发商Q.ANT已将其原生处理服务器（NPS）交付给莱布尼茨超级计算中心（LRZ），这标志着模拟光子协处理器首次集成到可作的高性能计算（HPC）环境中。

发表于：2025/7/24 上午11:09:53

英伟达Thor芯片量产多次延期 算力大幅缩水

7月23日消息，日前英伟达的一把手黄仁勋访华，展示了一波“高情商”，圈粉无数，然而这背后其实有着更多精彩故事。 当前不少车企已经在努力摆脱英伟达，包括小鹏、蔚来已经自研了AI芯片，且量产装车。起码多卖出2万辆汽车，对应约60亿元的销售收入。

发表于：2025/7/24 上午11:03:05

德州仪器三季度指引不及预期 股价暴跌13%

当地时间2025年7月22日，美国芯片大厂德州仪器（TI）公布其第二季度财报，整体业绩优于预期，但是对于第三季的业绩指引不及分析师的预期，使得德州仪器股价于23日大跌13.34%。

发表于：2025/7/24 上午10:57:03

传高通并未放弃双代工策略

7月24日消息，随着高通新一代旗舰移动处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2 的即将发布，与之相关的传闻也是持续不断。 此前有传闻称高通新一代Snapdragon 8 Elite Gen 2 将会采取双供应商策略，除了大部分都交由台积电N3P制程代工为，高通为三星定制的Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy将会交由三星2nm代工。但随后，爆料达人@Jukanlosreve 在社交媒体平台“X”上所分享的消息指出，代表三星版本的“SM8850-S”与代表台积电版本的“SM8850-T”辨识码皆已移除，暗示高通最终放弃了双供应商策略。即目前高通已将三星从代工名单中剔除，将全部交由台积电代工。

发表于：2025/7/24 上午10:52:01

中国信通院开展全栈国产软硬件系统面向大模型适配测试工作

7 月 23 日消息，据中国信通院公众号，中国信息通信研究院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的 AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware，AISHPerf）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机等软硬件系统，正式启动面向大模型的全栈国产软硬件系统适配测试工作，推动国产框架原生大模型在国产硬件平台上的开发与使用。

发表于：2025/7/24 上午10:47:59

清华大学EUV光刻胶材料取得重要进展

7月24日消息，据清华大学官网介绍，日前，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。 随着集成电路工艺向7nm及以下节点推进，13.5nm波长的EUV光刻成为核心技术。

发表于：2025/7/24 上午9:28:54