中国人民大学发布DeepSeek评估报告

2月26日消息，在日前的通州·全球发展论坛（2025年春季）“DeepSeek中国人工智能、跳跃式发展与全球2050目标”主题研讨会上，中国人民大学重阳金融研究院院长王文发布了《大跳跃：美国智库、媒体与行业论DeepSeek中国人工智能》研究报告。

发表于：2025/2/26 下午1:07:02

联发科发布三款全新天玑芯片

联发科发布三款全新天玑芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400

发表于：2025/2/26 下午1:01:33

华为全球首发5G-A与AI深度融合技术

2 月 25 日消息，华为今日宣布，将在 MWC 2025 展示全系列、全场景的 5G-Aᴬ 产品解决方案，帮助全球运营商构筑 AI-Centric 5G-A 无线网络。

发表于：2025/2/26 上午11:05:05

传华为昇腾AI芯片良率已提高至40%

据英国《金融时报》2月24日引述消息人士报导称，华为已将最新昇腾（Ascend）系列AI芯片良率从一年前的20%倍增至接近40%，这代表此系列芯片的生产线首度转亏为盈。华为已设下目标，要把良率进一步提升至60%，追上业界同类型芯片的标准。 于华为。

发表于：2025/2/26 上午10:55:09

消息称小鹏自研图灵芯片有望5月上车

2 月 25 日消息，小鹏汽车于去年 8 月宣布自研图灵芯片流片成功，40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型，号称面向 L4 自动驾驶打造。 据雷峰网今日援引知情人士消息，小鹏汽车自研芯片将在今年 5 月份实现首次上车。据悉，今年 5 月底或 6 月初，小鹏汽车将发布一款全新车型，该车将是搭载自研芯片的首款车型。

发表于：2025/2/26 上午10:47:12

美国拟施压盟友升级对华芯片出口管制

2月26日消息，据国外媒体报道称，美国最近与日本和荷兰会面，讨论限制两国半导体设备制造商东京电子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麦（ASML）工程师对在华半导体设备提供维护服务，以扩大对中国获取先进技术的限制。

发表于：2025/2/26 上午10:38:10

消息称意法半导体CEO将被免职

2 月 25 日消息，据彭博社援引知情人士消息称，因为业绩表现不佳，意大利政府希望罢免意法半导体（STMicroelectronics）现任 CEO 让-马克・谢里（Jean-Marc Chéry）。

发表于：2025/2/26 上午10:30:10

美光宣布1γ DRAM内存开始出货

2 月 25 日消息，美光科技刚刚宣布，已向生态系统合作伙伴及部分客户提供基于 1γ 节点、第六代（注：即 10nm 级）DRAM 节点的 DDR5 内存样品。

发表于：2025/2/26 上午10:22:00

我国人形机器人自主站立控制技术取得新突破

2 月 26 日消息，近年来，人形机器人在技术迭代与应用场景拓展上取得了显著进展，其背后离不开数据与算法的深度融合。从基本的摔倒后快速站立，到逐步走进家居、零售乃至工业领域，人形机器人的每一次“进化”都标志着技术的全新突破。

发表于：2025/2/26 上午10:12:09

国产射频前端公司的价值与出路

在5G、物联网、智能汽车等新兴技术的推动下，全球射频前端市场正迎来前所未有的增长机遇。随着5G技术的普及，射频前端的复杂度显著提升，对性能、功耗和集成度的要求也更高。根据市场研究机构的预测，全球射频前端市场规模将在未来几年保持高速增长，预计到2028年将达到数百亿美元。

发表于：2025/2/26 上午10:04:57