AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

发表于：2024/11/25 上午10:31:10

AMD有望用上全新芯片堆叠技术

11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。

发表于：2024/11/25 上午10:23:08

紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

发表于：2024/11/25 上午9:57:01

台积电宣布2nm已准备就绪

11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

发表于：2024/11/25 上午9:50:06

IP方案提供商汇顶科技宣布收购云英谷

汇顶宣布收购云英谷！曾获小米、华为投资

发表于：2024/11/25 上午9:43:22

我国成功发射四维高景二号03、04星

我国成功发射四维高景二号03、04星：支持全天时高分辨率雷达影像

发表于：2024/11/25 上午9:35:09

只差一次 SpaceX手机卫星星座大功告成

第400枚猎鹰9号火箭发射！只差一次 SpaceX手机卫星星座大功告成

发表于：2024/11/25 上午9:28:18

索尼推出2500万像素图像传感器IMX925

索尼推出2500万像素图像传感器IMX925，将工业成像性能提高四倍

发表于：2024/11/25 上午9:19:18

美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目

美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目

发表于：2024/11/25 上午9:09:16

台积电宣布A16工艺将于2026年量产

台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布，该公司有望在2026年底量产其A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN），可实现增强的供电，将所有电源通过芯片背面传输，并提高晶体管密度。但是，虽然BSPDN解决了一些问题，但它也带来了其他挑战，因此需要额外的设计工作。

发表于：2024/11/25 上午9:01:15