2025存储前瞻：用存储加速AI，高性能SSD普适化

　　纵观2024年，存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利，从年初铠侠首款量产车规级UFS 4.0推动行业发展，到RM、PM和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站，再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC，展示下一代前瞻性的光学结构SSD，铠侠与合作伙伴一起，不仅满足了时下的存储应用需求，并已经为未来存储铺垫全新的技术可行性。

发表于：2024/12/27 下午10:23:28

专为满足您的特定测试需求量身打造的系统：构建您的SG EVO以实现无与伦比的射频精度

　　MVG SG Evo是一款用于进行天线球面近场测试和OTA测试的多探头阵列测试系统，独特的设计得益于拱形环中的精密定位机制，可实现无限采样。

发表于：2024/12/27 下午9:36:09

逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo长续航版带来旗舰级视觉体验

　　中国上海，2024年12月27日——专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体宣布，新发布的iQOO Z9 Turbo长续航版智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器，为多款人气手游提供有针对性的帧率优化方案，让高帧体验无惧功耗负担，同时还配备了多款游戏滤镜，进一步丰富了玩家的视效体验。此外，iQOO Z9 Turbo长续航版还为多款视频APP适配了高帧画质模式，将用户追剧的沉浸感一键拉满。

发表于：2024/12/27 下午9:07:57

中国信息通信研究院发布九大研究领域深度观察报告

中国信息通信研究院发布九大研究领域深度观察报告

发表于：2024/12/27 下午1:12:00

工信部：2025年力争累计建成5G基站450万座以上

工信部：2025 年力争累计建成 5G 基站 450 万座以上

发表于：2024/12/27 下午1:00:33

消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP

12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。

发表于：2024/12/27 上午11:38:51

消息称比亚迪成立未来实验室研发具身智能

12 月 27 日消息，据“每人 Auto”26 日援引独立信源消息称，比亚迪第十五事业部成立了一个专门的团队研发具身智能，事业部最高负责人罗忠良直接主管该项目。

发表于：2024/12/27 上午11:29:16

英伟达RTX 5090主板曝光

12月26日消息，百度贴吧“nvidia吧”近日有用户曝光了英伟达即将发布的旗舰级游戏显卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的谍照。该照片显示的芯片布局与近期Chiphell论坛曝光的RTX 5090显卡的PCB照片上的焊盘位置布局吻合。 根据RTX 5090显卡主板照片来看，其GPU型号为GB202-300-A1，同时还标记有“Qualification Sample”（资格认证样本）字样，似乎是用于验证测试的版本，应该与零售版相差不大。同时，在GPU外围还环绕式布局着16颗GDDR7显存。此外，还有很多的电容器、电感器和MOSFET。

发表于：2024/12/27 上午11:18:01

爱德万测试看好AI手机需求迅速起飞

12月27日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采访时表示，如果未来数据中心人工智能（AI）的投资放缓，但AI智能手机需求会增长，将有助于继续推动半导体产业，避免业绩衰退的影响。

发表于：2024/12/27 上午11:09:23

三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光

12 月 26 日消息，美国商务部此前于当地时间 12 月 20 日正式宣布，将根据《CHIPS》法案激励计划提供高达 47.45 亿美元

发表于：2024/12/27 上午10:59:11