2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元

2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元，中国大陆市场独占32%！ 7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。

发表于：2024/7/11 上午10:37:00

AMD6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI

AMD 豪掷 6.65 亿美元收购芬兰 AI 初创公司 Silo AI，欲与英伟达争锋

发表于：2024/7/11 上午9:21:00

三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻

三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨

发表于：2024/7/11 上午9:20:00

美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发

当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研究领域提供多个奖项，每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金，并预计将撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 受资助的活动预计将与五个研发领域中的一个或多个相关：

发表于：2024/7/11 上午9:19:00

中国移动破风8676芯片海外首次商用

央企十大国之重器之一！中国移动“破风8676”芯片海外首次商用 7月10日消息，今日，中国移动研究院宣布，中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站，并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。 官方表示，预计到2025年年底将部署100站，新增覆盖面积100平方公里以上。

发表于：2024/7/11 上午9:17:00

我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器

7月11日消息，据中国科学技术大学官网介绍，中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变。 该突破朝向获得费米子哈伯德模型的低温相图、理解量子磁性在高温超导机理中的作用迈出了重要的第一步。 相关研究成果于7月10日在线发表在国际学术期刊《自然》杂志上。

发表于：2024/7/11 上午9:16:00

三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存

三星电子：计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存

发表于：2024/7/11 上午9:15:00

星际荣耀：双曲线一号遥八运载火箭四级工作异常

星际荣耀双曲线一号遥八运载火箭飞行过程中出现异常，未能取得圆满成功

发表于：2024/7/11 上午9:14:00

曝新版RockYou文件含近100亿条明文密码

7 月 11 日消息，网络安全公司 Cybernews 于 7 月 4 日发布博文，发现了包含 9948575739 条明文信息记录的 rockyou2024.txt 文件，已经预定成为 2024 年最大的密码泄露事件。

发表于：2024/7/11 上午9:13:00

英特尔德国晶圆厂建设陷入困境

7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。

发表于：2024/7/11 上午9:11:00