• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

谷歌宣布在马来西亚投资20亿美元建数据中心开发AI

谷歌宣布在马来西亚投资20亿美元:将建数据中心开发AI

发表于:2024/5/31 上午9:00:24

ASML High NA EUV光刻机晶圆制造速度提升150%

ASML High NA EUV光刻机晶圆制造速度提升150%,可打印8nm线宽

发表于:2024/5/31 上午9:00:23

日本半导体能源研究所展示微型双层串联OLEDoS显示屏

15000 尼特超高亮度,日本半导体能源研究所展示微型双层串联 OLEDoS 显示屏

发表于:2024/5/31 上午9:00:20

德国法国荷兰等执法部门开展大规模打击网络犯罪行动

德国、法国、荷兰等执法部门开展大规模打击网络犯罪行动,没收超百台服务器

发表于:2024/5/31 上午9:00:18

工信部向国电高科颁发天启系列卫星星座空间无线电业务许可

工信部向国电高科颁发天启系列卫星星座空间无线电业务许可

发表于:2024/5/31 上午9:00:17

全球液晶电视面板最新出货量出炉 京东方第一

5月31日消息,今日,洛图科技发布4月全球液晶电视面板市场月度出货情况。 今年4月,全球大尺寸液晶电视面板出货量为2110万片(原文为21.1M片),同比增长8.1%,环比下降5.7%。 洛图科技表示,中国大陆面板厂4月在全球市场的出货量份额为66.1%,同环比均有不同程度的减少,中国大陆厂商的出货量有涨有跌,中国台湾和日韩系厂商全数上涨。

发表于:2024/5/31 上午9:00:15

我国大推力氢氧发动机垂直双工位试验台建成投用

我国大推力氢氧发动机垂直双工位试验台建成投用 5 月 30 日消息,从航天科技集团六院官方微信公众号获悉,今天由航天科技集团六院研制建设的 500 吨级垂直双工位液体火箭发动机试车台建成投用,将有力保障我国可重复使用运载器和重型运载火箭的研制。

发表于:2024/5/31 上午9:00:08

晶科能源基于N型TOPCon的钙钛矿叠层电池转化效率再创纪录

33.24%!晶科能源基于 N 型 TOPCon 的钙钛矿叠层电池转化效率再创纪录

发表于:2024/5/31 上午9:00:00

中国科学院院士段路明团队在量子研究领域取得重要突破

澎湃新闻从清华大学获悉,中国科学院院士、清华大学交叉信息研究院教授段路明带领研究组首次实现基于数百离子量子比特的量子模拟计算,该成果研究论文《具有单比特分辨率的数百囚禁离子二维量子模拟器》,于5月30日在《自然》官网在线发表,被《自然》审稿人称为“量子模拟领域的巨大进步”“值得关注的里程碑”。

发表于:2024/5/31 上午9:00:00

CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录

为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器

发表于:2024/5/31 上午8:43:04

  • <
  • …
  • 958
  • 959
  • 960
  • 961
  • 962
  • 963
  • 964
  • 965
  • 966
  • 967
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2