头条 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 最新资讯 悬在智能网联车上的达摩克利斯之剑：数据信息安全 汽车自诞生130多年以来一直将“Safety”作为首要目标，为此也产生了类似沃尔沃、萨博等以安全著称的汽车品牌。但是随着汽车智能网联技术的不断推进，数据与数据间互相交融所产生的价值已经远远超过单一数据个体本身，车联网的概念正在逐渐被人们所接受，而这也导致汽车安全上升到一个更高的维度——车联网数据信息的安全。 发表于：2016/12/24 解读十大物联网开源操作系统，背后都藏匿着怎样的智慧 操作系统，是物联网中一个十分关键的环节，而开源更佳助推了物联网的开放和发展。目前，开源操作系统在物联网中的应用已经十分广泛，以后也必将在物联网中扮演越来越重要的角色。 发表于：2016/12/23 Imagination PowerVR GPU 率先通过一致性测试 近日， Imagination Technologies 宣布，该公司的PowerVR GPU 已率先通过 Khronos OpenVX™ 1.1 一致性测试。通过 OpenVX，开发人员能在高度并行、节能的 PowerVR GPU 上运行经充分优化的视觉算法。PowerVR GPU 已获得全球多款领先移动、汽车以及嵌入式设备的采用。 发表于：2016/12/22 2017年 DSP成为主角 过去一年，半导体行业有巨大的技术进步，特别是机器学习和人工智能领域。目前，这些似乎是最热门的领域，这依赖于学术界、半导体和汽车行业之间密切的合作。 发表于：2016/12/22 新一代FPGA助力 智能手机处理效能再升级 为提升智慧型手机整体处理效能，因应更多人机互动与复杂应用，如AR/VR、语音辨识及手势识别等，莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)宣布推出新一代FPGA元件--iCE40 UltraPlus。此一元件为iCE40 Ultra系列最新成员，相较前一代产品，能提供8倍以上的记忆体(1.1 Mb RAM)、2倍的数位讯号处理器，以及效能更佳的I/O。 发表于：2016/12/21 CEVA：2017年 DSP将在传感器融合中成为主角 过去一年，半导体行业有巨大的技术进步，特别是机器学习和人工智能领域。目前，这些似乎是最热门的领域，这依赖于学术界、半导体和汽车行业之间密切的合作。 发表于：2016/12/21 Canyon Bridge收购莱迪思 或许只是看好FPGA 由于收购FPGA龙头老大赛灵思显然是不现实的，而行业排名第二的阿尔特拉已经被Intel以167亿美元捷足先登，因此就退而求其次收购莱迪思了，而这也已经很不容易了。 发表于：2016/12/17 赛灵思Zynq系列迎来收获期 未来五年CAGR达到40% 提到FPGA，可能你与笔者的感触相同，虽然非常适合于原型设计，但对于批量的DSP系统应用来说，成本太高，功耗较大。对此，赛灵思工业医疗和汽车高级经理罗霖先生在接受集微网采访时答道，一方面出于没有完美的ASIC芯片，单个处理器、单个ASIC或者单个FPGA已不能满足物联网、云计算、嵌入式视觉和航空航天等市场的计算需求;另一方面定制化设计、扩展及优化系统能够帮助客户实现产品系统级的差异化。 发表于：2016/12/12 电磁钢轨探伤仪器开发与现场测试 多频电磁激励电磁钢轨探伤仪器应用电磁感应原理可探测钢轨浅表层缺陷及裂缝，仪器系统包括电磁探伤传感器、电磁激励解调信号处理单元、仪器机械承载结构、通信模块和仪器监控计算机。仪器以FPGA为信号处理核心，实现了电磁激励信号的产生与放大、检测信号的调理与解调，并提取钢轨损伤信息通过以太网传输到监控计算机。监控计算机实现钢轨损伤信息的显示、存储和仪器设置。经现场测试，该仪器能够实时探测到钢轨浅表损伤，具有较好的现场应用前景。 发表于：2016/12/10 FPGA设计开发中应用仿真技术解决故障的方法 FPGA设计开发中应用仿真技术解决故障的方法 发表于：2016/12/8 <…159160161162163164165166167168…>
