头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 基于SIMULINK工具的数字式光伏阵列模拟器的设计研究 本文用SIMULINK开发出了一种新的太阳能电池阵列模拟器的仿真模型，并提出了一种基于四折线法来进行光伏电池阵列输出曲线的分段拟合方法。论证了一种用电流反馈PI控制BUCK电路做成的光伏电池阵列模拟器。 发表于：2012/2/5 基于Simulink的WiMAX-MIMO-OFDM物理层性能仿真 本文使用Simulink工具创建了基于IEEE 802．16e的WiMAX-MIMO-OFDMA物理层仿真模型，并针对快速时变瑞利衰落信道，运用Bessel方程改进了一种适用于Mobile WiMAX的信道估计算法，同时比较了线性插值、高斯插值和三次样条插值在原有算法和改进算法情况下的误码率性能。 发表于：2012/2/5 基于CPLD/DSP的赛车全电防滑刹车控制器设计 刹车控制器是由防滑控制器和电机驱动控制器组成。两个控制器都是以DSP芯片为核心。防滑控制器主要是以滑移率为控制对象,输出给定的刹车压力,以DSP芯片为CPU,外加赛车和机轮速度信号调理电路等。电机驱动控制器主要是调节刹车压力大小,并且控制电动机电流大小,也是以DSP芯片为CPU,再加外围电路电动机电流反馈调理电路、过流保护电路、刹车压力调理电路、四组三相全桥逆变电路等构成电机驱动控制器。 发表于：2012/2/5 基于CPLD的DDS正交信号源的设计 由于传统的多波形函数信号发生器需采用大量分离元件才能实现，且设计复杂，这里提出一种基于CPLD的多波形函数信号发生器。它采用CPLD作为函数信号发生器的处理器，以单片机和CPLD为核心，辅以必要的模拟和数字电路，构成的基于DDS(直接数字频率合成)技术、波形稳定、精度较高的多功能函数信号发生器。 发表于：2012/2/4 第十四届中国国际高新技术成果交易会电子展 中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON（简称：高交会电子展）是中国科技第一展——高交会的重要组成部分，以专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”。全面展示电子元器件、电子材料、制造设备、测试认证服务等电子产业基础产品、技术与方案。同期将推出被动元件、市场大会、大师讲堂等热门主题的系列活动。 发表于：2012/2/3 三款新器件提升了深受欢迎的LatticeECP3™FPGA系列的功耗效率和性能，缩小了封装尺寸 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信，和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准的器件平均低30％，比高速FPGA运行快10％。添加的新系列还包括业界最小的具有高速SERDES、DDR3存储器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺寸小66％。 发表于：2012/2/3 基于DDS的电路板检测仪信号源设计 基于DDS的电路板检测仪信号源设计,针对某型导弹测试设备电路板检测仪激励信号源具体要求，采用了基于直接数字频率合成技术(DDS)的信号发生器设计方法，介绍了DDS的工作原理，详细阐述了基于FPGA设计DDS信号发生器的主要环节和实现的方法。采用了硬件描述语言VerilogHDL，完成了信号发生器的电路设计和功能仿真，并通过DE2-70开发板结合嵌入式逻辑分析仪SignalTapⅡ进行了分析验证。实验结果表明，该信号发生器能较好地产生所需激励信号，具有较高的实用价值。 发表于：2012/2/3 基于DDS+PLL的X—Band信号源设计 将DDS和PLL技术结合起来，采用DDS直接激励PLL的混合频率合成方案完成了X波段微波变频信号源的设计，一定程度上解决了频率分辨率、频率转换速度和相位噪声的问题，并完成了实机研制、系 发表于：2012/2/3 基于FPGA的PCM30/32路系统信号同步数字复接设计[图] 本文主要依据PCM30/32基群信号的特点，结合FPGA建模仿真，利用QuartusⅡ8.0仿真综合软件，实现4路低速信号的同步时分复用，提高信号传输效率；并在分解端将其分解还原为4路原始信号。功能仿真结果正确，在允许的信号延时下实现了系统主要功能。系统基于FPGA的设计，便于功能修改和扩展，只需实时修改内部参数即可。 发表于：2012/2/3 采用混合信号FPGA实现智能化热管理 传统上，人们一直采用热敏电阻、热耦或分离式温度测量芯片来测量系统温度。而且，随着系统速度越来越快，系统的相对尺寸越来越小，温度测量也变得越来越重要。 发表于：2012/2/2 <…316317318319320321322323324325…>
