微波射频相关文章 ADI射频微波“全覆盖”的局面如何造就？ 作为一家涵盖整个射频（RF）及微波领域专业知识和技术的公司，ADI公司在RF和微波产品提供业界最广泛的能力以及深厚的系统设计专业知识。近日，ADI公司射频与微波产品条线接受了《电子技术应用》专访，介绍了ADI射频与微波“全覆盖”的局面以及射频与微波在汽车、无线传感网等领域的应用情况。 发表于：7/31/2020 从高通射频崛起想到的 提到高通，大家都熟悉的是他们在手机SoC上面的实力。诚然，凭借他们在通信方面多年的积累，这家美国芯片公司已经成为了行业当之无愧的巨头。但其实在我们熟知的高通于AP和BP方面的积累之外，他们在芯片的多个领域已经建立了夯实的地位。 发表于：7/30/2020 ADI公司推出面向具有挑战性关键任务通信应用的高动态范围RF收发器 中国，北京—2020年7月24日—Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出具有极高动态范围的新系列RF收发器的首款产品，该新系列RF收发器适用于各种商业和防务应用。这款高性能ADRV9002 RF收发器非常适用于关键任务通信应用（如急救员无线电、专用长期演进(LTE)网络和卫星通信）。在这些应用中，尺寸、重量和功率都是关键的设计考虑因素。RF收发器是ADI屡获殊荣的RadioVerse™设计和生态系统的新产品。 发表于：7/24/2020 上海微系统所利用异质集成技术研制出高性能射频滤波器 上海微系统所异质集成XOI课题组利用“万能离子刀”剥离与转移技术，将LiNbO3单晶薄膜与高声速、高导热的支撑衬底异质集成（如图1所示），与美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校合作，研制出高性能声表面波（SAW）器件。声表面波谐振器的谐振频率约1.95 GHz，导纳比高达80.1 dB，机电耦合系数高达27.8%，Q值接近2000，谐振器的综合性能品质优值（FoM）高达530，为已报道的最高值 （如图2所示）；制备的声表面波滤波器中心频率约为2.29 GHz，3-dB相对带宽约为9.9%，通带内最小插入损耗为1.38 dB，带外抑制约为40 dB（如图3所示）。相关结果于2020年7月13日在线发表于微波领域著名期刊IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques（DOI：10.1109/TMTT.2020.3006294）；并将在国际微波领域顶级会议IEEE MTT-S International Microwave Symposium 2020以口头报告形式发布。 发表于：7/21/2020 国民技术：创新服务全民，安全领先市场 2020年初，由于疫情的影响，不少的行业被按下了“暂停键”。而在8月14-16日，第八届中国电子信息博览会（CITE2020）将在深圳会展中心举办，作为中国版”CES”,将集中展示智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。国民技术股份有限公司作为中国信息安全的领军者，也将参与CITE2020，并展示最新的产品与技术方案。 发表于：7/17/2020 晶华微罗伟绍博士：红外测温芯片出货达2000万颗，看好医疗和工业市场的发展 7月3日，2020慕尼黑上海电子展盛大开幕，作为慕尼黑展唯一的视频直播合作方，电子发烧友网在展会期间，通过现场直播方式采访了物联网、5G、人工智能等领域内众多企业，就相关的行业、技术、市场和产品等话题进行了广泛的交流。 发表于：7/15/2020 准确快捷的超声波测血压方式介绍 现在，医生们都在使用超声波，就像蝙蝠一样，利用多普勒效应检测体内血液流动的情况。但这种技术目前还不能用于检测那些血液流通缓慢、病症多发的小血管流动情况。不过音爆技术可以通过加热一小滴血液，从而完成对其观察。 发表于：7/15/2020 一种便捷的用于片上电源网的高阻射频隔离器 集成电路和系统级封装中的隔离器位于电源网与有源器件之间，保证有源电路的直流偏置和射频隔离，且其拓扑形状与电源网结构适配为宜。针对传统的隔离器形状复杂、设计繁琐、难以嵌入电源网的问题，提出一种楔形隔离器。其拓扑结构形似集成电路条状电源网络，由外臂、底轨和内轨组成，根据阻带频率决定内轨的位置。当外臂张角一定时，无论内轨位置如何，都能使隔离器在阻带内表现出很高的输入阻抗。使用三维电磁场仿真对设计思想进行验证，并使用印刷电路工艺设计原型隔离器进行实测。仿真和测试结果证明了隔离器的有效性。它的结构简单，非常适合通过修改芯片电源网局部形状来实现。其设计过程便捷，即使数字工程师也能轻松操作。 发表于：7/15/2020 X频段接收组件三维SiP微系统设计 针对X频段多波束相控阵组件小型化、模块化的设计需求，结合多芯片组件技术、微波毫米波高密度垂直互连技术，利用HFSS对半开放式准同轴引脚进行优化设计，同时采用上下腔三维布局方式，设计了以ML-SL-SL-CPWG和ML-SL-CPWG作为无引线引脚的小型化X频段接收组件SiP微系统模块。接收组件增益≥32.8 dB，噪声系数≤3.0 dB，整个模块体积仅为12.5 mm×15 mm×5.4 mm，较原有二维平面链路系统面积缩小了63%，体积缩小了76%，同时模块化设计在系统应用中具有极大的优势。 发表于：7/13/2020 具有0 dBm LO驱动的宽带3 GHz至20 GHz高性能集成混频器 本文介绍仅需0 dBm LO驱动的宽带3 GHz至20 GHz SiGe无源混频器。新巴伦结构是实现宽RF带宽的关键创新。针对IF频段应用也采用相同的巴伦拓扑，支持300 MHz至9 GHz的宽IF。该高性能双平衡混频器可用于上变频或下变频。该混频器采用2 mm × 3 mm、12引脚小型QFN封装，提供23 dBm IIP3和14 dBm P1dB。采用3.3 V电源供电时，混频器功耗为132 mA。 发表于：7/10/2020 下一代Wi-Fi的重点：6 GHz Wi-Fi 6方兴未艾之际，Wi-Fi 7已现端倪。Wi-Fi 6之后，Wi-Fi技术将如何发展？未来的Wi-Fi 7将有哪些新的发展？ 发表于：7/10/2020 为何物联网设备都需要地理定位功能？ 地理定位是最为强大、发展势头最为迅猛的物联网应用之一。Market Insight Reports报告称：到 2025 年，“带有地理定位功能的物联网”市场的规模预计将从现在的 400 亿美元增长至 740 亿美元。 发表于：6/28/2020 S参数究竟是什么？ 现代高速模数转换器（ADC）已经实现了射频（RF）信号的直接采样，因而在许多情况下均无需进行混频，同时也提高了系统的灵活性和功能。 传统上，ADC信号和时钟输入都采用集总元件模型来表示。但是对于RF采样转换器而言，其工作频率已经增加至需要采用分布式表示的程度，那么原有的方法就不适用了。 本系列文章将从三个部分入手，说明如何将散射参数（也称为S参数）应用于直接射频采样结构的设计。 发表于：6/24/2020 干货！！千兆位串行链路接口的SI方法 随着电子行业技术的发展，特别是在传输接口方面，从PCI到PCI Express、从ATA到SATA、从并行ADC接口到JESD204、从RIO到Serial RIO等等，无一都证明了传统并行接口的速度已经达到瓶颈，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纤通信的SerDes 技术成为了高速串行接口的主流。串行接口主要应用了差分信号传输技术，具有功耗低、抗干扰强，速度快的特点，诸如PCI Express（PCIe）Gen4等串行链路接口的数据传输率将达到双位千兆级传输速率。由此，器件建模、互连建模和分析方法必须不断发展，以应对不断减小的设计余量和当今工程师面临的更具挑战的合规标准。本系列文章将从各方面深入分析探讨，为了降低风险并优化设计，将分析尽可能地推向上游至关重要，以实现权衡、可行性研究、元件选择和约束获取。 发表于：6/23/2020 多款移动射频前端集成芯片逆向分析：最新创新有哪些？ 3G和早期4G智能手机的移动RF前端架构相对简单，可以使用分立元件构建。如今，移动射频（RF）前端已经变得更加复杂，以支持不断发展的LTE标准。智能手机需要使用先进的滤波和多路复用技术支持多个频段，以降低功耗和干扰。他们还需要支持更多的频段。通过同时使用多个频段，添加了载波聚合，使手机能够容纳更高的带宽。多区域的或全球移动电话需要更多频段，因此需要更多滤波器。5G手机可能需要100多个RF滤波器。 发表于：6/23/2020 «…24252627282930313233…»
